國星光電獲10項(xiàng)國家發(fā)明專利授權(quán)

    近期，國星光電10項(xiàng)發(fā)明專利獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)，覆蓋Mini/Micro LED直顯與背光、智能感測、深紫外LED等前沿應(yīng)用領(lǐng)域，為公司持續(xù)提升核心競爭力、保持產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢提供有力支撐。

    Mini/Micro LED

    領(lǐng)域

    在Mini/Micro LED領(lǐng)域獲得6項(xiàng)國家發(fā)明專利授權(quán)，分別為：

    ▋《一種發(fā)光模組》 《一種芯片陣列及發(fā)光模組》 和《一種LED模組的制備方法及LED模組》 涉及數(shù)字化大燈Micro LED光源的封裝形式與制備工藝，解決了LED模組串光和膠水掛壁的問題，提高了出光光效和生產(chǎn)效率。

    ▋《一種LED顯示器件及LED顯示器件的制作方法》 通過在LED顯示器件中采用矩形陣列排布的膠體單元和分隔槽結(jié)構(gòu)，優(yōu)化器件在像素串光、出光色彩及黑屏外觀一致性等方面的表現(xiàn)。

    ▋《一種LED顯示面板的補(bǔ)償對位鍵合方法》 是保護(hù)一種Micro LED鍵合的方法，通過補(bǔ)償基板熱膨脹偏移，解決了基板熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的共晶微結(jié)構(gòu)偏移問題，提升了顯示質(zhì)量。

    ▋《一種顯示面板及其制造方法》 涉及一種顯示面板的結(jié)構(gòu)及制造方法，具有LED芯片與焊盤結(jié)合緊密、方便LED芯片更換、避免芯片插拔對基板焊盤的損傷、簡單環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。

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    Mini LED背光

    領(lǐng)域

    《發(fā)光器件的制造方法、發(fā)光器件及顯示裝置》 通過在發(fā)光器件的出光側(cè)形成玻璃微珠的第一膠結(jié)構(gòu)，解決了發(fā)光器件發(fā)光角度小的問題，提升了顯示裝置的顯示亮度和均勻度，并降低了成本。

智能感測

    領(lǐng)域

    在智能感測領(lǐng)域領(lǐng)域獲得2項(xiàng)國家發(fā)明專利授權(quán)，分別為：

    ▋《LED器件固晶方法及LED器件》 是保護(hù)一種LED器件的固晶方法，解決了LED器件銀漿層固晶穩(wěn)定性不佳和爬漿高度過高的問題，實(shí)現(xiàn)了LED芯片的穩(wěn)定固晶效果。

    ▋《發(fā)光器件及其制備方法》 創(chuàng)新性地設(shè)置底膠層的結(jié)構(gòu)，從而避免基板焊盤的表面與基板自身的表面對LED芯片發(fā)出的光線造成影響。

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    深紫外LED

    領(lǐng)域

    《一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法》 通過在深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中使用金屬框架和擋墻結(jié)構(gòu)的組合設(shè)計(jì)，顯著提升了封裝效率，有效解決了點(diǎn)膠效率低和對位難的問題。

    知識產(chǎn)權(quán)是企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略資源，是體現(xiàn)企業(yè)科技儲備實(shí)力、形成企業(yè)競爭優(yōu)勢的重要因素。近年來，國星光電深入踐行廣晟控股集團(tuán)FAITH經(jīng)營理念，堅(jiān)持創(chuàng)新制勝，持續(xù)加強(qiáng)高價值專利布局，成果顯著。截至目前，國星光電累計(jì)申請專利超1100項(xiàng)，其中發(fā)明專利超600項(xiàng)，占比超50%;授權(quán)專利超800項(xiàng)。

    基于在知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用與管理方面的卓越表現(xiàn)，國星光電先后獲評“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”“國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”，榮獲“中國專利金獎”，科技創(chuàng)新綜合實(shí)力獲得國家級認(rèn)可。

▲國星光電榮獲多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域榮譽(yù)

    下一步，國星光電將繼續(xù)深入踐行FAITH經(jīng)營理念，加快推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)，強(qiáng)化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，鞏固知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，提高核心競爭力，助力LED國產(chǎn)替代加速突圍。