晶盛機電：12 英寸碳化硅中試線全流程國產(chǎn)化通線，多基地布局強化全球競爭力

    2025 年 10 月 14 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）接受匯添富基金、富國基金、大成基金等機構(gòu)調(diào)研，期間披露公司在半導(dǎo)體襯底材料、核心裝備及產(chǎn)能布局上的多項關(guān)鍵進展。其中，12 英寸碳化硅襯底加工中試線實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化貫通，標(biāo)志著公司在全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域從 “并跑” 邁向 “領(lǐng)跑”，同時半導(dǎo)體裝備未完成訂單超 37 億元，為業(yè)務(wù)持續(xù)增長奠定堅實基礎(chǔ)。

    12 英寸碳化硅襯底中試線突破：全流程自主可控，破解 “卡脖子” 難題

    調(diào)研信息顯示，9 月 26 日晶盛機電子公司浙江晶瑞 SuperSiC 首條 12 英寸碳化硅襯底加工中試線正式通線。該產(chǎn)線覆蓋晶體加工、切割、減薄、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，核心加工設(shè)備更是公司歷時多年自研攻關(guān)的成果。

    高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等關(guān)鍵設(shè)備性能指標(biāo)達行業(yè)領(lǐng)先水平，徹底擺脫對進口裝備的依賴。

    此次通線使晶盛機電形成 “12 英寸碳化硅襯底裝備 - 材料” 完整閉環(huán)，為下游客戶提供高質(zhì)量、低成本大尺寸襯底產(chǎn)品創(chuàng)造條件，也為我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)壁壘提供支撐。

    多區(qū)域多尺寸產(chǎn)能布局：筑牢碳化硅襯底供應(yīng)優(yōu)勢

    為把握全球碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，晶盛機電已構(gòu)建多基地、多尺寸的碳化硅襯底產(chǎn)能矩陣，進一步強化市場供應(yīng)能力與規(guī)模優(yōu)勢。

    上虞基地：布局年產(chǎn) 30 萬片碳化硅襯底項目，聚焦核心市場需求，夯實國內(nèi)供應(yīng)基礎(chǔ)。

    馬來西亞檳城基地：投建 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，瞄準(zhǔn)全球市場，提升國際競爭力。

    銀川基地：規(guī)劃年產(chǎn) 60 萬片 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，通過產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)化，進一步降低成本、提升效率。

    此外，公司在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域已實現(xiàn)多品類規(guī)�；�布局，藍寶石襯底材料技術(shù)與規(guī)模雙領(lǐng)先，8 英寸碳化硅襯底技術(shù)及規(guī)模亦處于國內(nèi)前列，培育金剛石產(chǎn)能同步落地，形成多元化產(chǎn)品矩陣。

    半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)全覆蓋：國產(chǎn)化進程提速，延伸產(chǎn)業(yè)鏈布局

    除襯底材料外，晶盛機電在半導(dǎo)體設(shè)備板塊的布局同樣全面，已覆蓋半導(dǎo)體集成電路裝備、化合物半導(dǎo)體裝備及新能源光伏裝備三大領(lǐng)域。

    集成電路裝備：實現(xiàn) 8-12 英寸大硅片設(shè)備國產(chǎn)化，并延伸至芯片制造、先進封裝領(lǐng)域，填補國內(nèi)技術(shù)空白。

    化合物半導(dǎo)體裝備：聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長、加工、外延等核心環(huán)節(jié)突破多項關(guān)鍵技術(shù)，與襯底材料業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)。

    光伏裝備：完成硅片、電池片、組件環(huán)節(jié)核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，是行業(yè)內(nèi)技術(shù)與規(guī)模雙領(lǐng)先的光伏設(shè)備供應(yīng)商，為公司業(yè)績提供穩(wěn)定支撐。

    訂單超 37 億：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長動力強勁

    受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及設(shè)備國產(chǎn)化進程加快，晶盛機電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同金額已超 37 億元（含稅），訂單儲備充足。

    這一訂單規(guī)模不僅反映出市場對公司技術(shù)實力與產(chǎn)品質(zhì)量的認可，也預(yù)示著未來一段時間內(nèi)，公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)將保持穩(wěn)定的交付節(jié)奏與收入增長，為技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┵Y金保障。

    未來，晶盛機電將加速推進 12 英寸碳化硅襯底產(chǎn)線的量產(chǎn)進程，并依托多基地產(chǎn)能布局與全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)推動半導(dǎo)體材料與裝備的國產(chǎn)化突破，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手助力我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。