聯(lián)發(fā)科推新武器 搶攻類(lèi)智能手機(jī)

    手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)“類(lèi)智能手機(jī)”新市場(chǎng)，在大陸將攜手中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)聯(lián)通，新款芯片最快今年底放量出貨。法人看好，該產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)帶來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，挹注成長(zhǎng)動(dòng)能。

    聯(lián)發(fā)科的類(lèi)智能機(jī)種，介于智能手機(jī)與一般功能手機(jī)間，采用半開(kāi)放式平臺(tái)，具備手指觸控功能，并可運(yùn)作基本的上網(wǎng)功能如收發(fā)電子郵件等。一位聯(lián)發(fā)科主管在“第八屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇”上透露公司新產(chǎn)品策略。

    另外，考量到占智能手機(jī)成本最高比重的LCD屏幕面板，為提高類(lèi)智能手機(jī)的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，該款機(jī)種的屏幕將較市面上動(dòng)輒4英寸以上尺寸稍小。

    據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的類(lèi)智能手機(jī)已在大陸和中移動(dòng)、中聯(lián)通等運(yùn)營(yíng)商談好合作專案，已在小量出貨中，最快今年底放量。另外，市場(chǎng)也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科類(lèi)智能手機(jī)還將銷(xiāo)往大陸之外的新興市場(chǎng)如印度，未來(lái)銷(xiāo)售表現(xiàn)值得觀察。

    法人表示，聯(lián)發(fā)科今年力推可用在2.5G一般功能手機(jī)的單芯片MT6252，在展訊、晨星皆推出類(lèi)似產(chǎn)品的夾殺下，未能率領(lǐng)公司一舉重回往日光榮。在3G手機(jī)芯片方面，則受到高通（Qualcomm）3G芯片降價(jià)影響，成長(zhǎng)力道受限。

    聯(lián)發(fā)科的類(lèi)智能手機(jī)芯片據(jù)悉可用在2.5G與3G機(jī)種，法人認(rèn)為，此新產(chǎn)品將為產(chǎn)品創(chuàng)造出有別于對(duì)手展訊等的差異性；且類(lèi)智能手機(jī)走與運(yùn)營(yíng)商合作的模式，也與高通與手機(jī)品牌廠直接合作的方向不同，強(qiáng)化3G競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    智能手機(jī)市場(chǎng)近年快速成長(zhǎng)，今年滲透率持續(xù)增加、挑戰(zhàn)三至四成的比重。業(yè)者表示，智能手機(jī)價(jià)格還是偏高，新興市場(chǎng)也開(kāi)始出現(xiàn)2G轉(zhuǎn)3G、上網(wǎng)的市場(chǎng)需求，在新興市場(chǎng)以中低價(jià)位手機(jī)為市場(chǎng)大宗的前提下，聯(lián)發(fā)科的類(lèi)智能手機(jī)似乎是個(gè)好的發(fā)展方向。

    法人認(rèn)為，由于目前Android手機(jī)降價(jià)速度尚有限，聯(lián)發(fā)科此時(shí)祭出類(lèi)智能手機(jī)芯片策略，有機(jī)會(huì)為公司在近一年內(nèi)快速搶進(jìn)新興市場(chǎng)的中低階智能手機(jī)商機(jī)。

    除了類(lèi)智能手機(jī)芯片外，聯(lián)發(fā)科的3G與TD-SCDMA芯片持續(xù)有進(jìn)展。公司表示，3.75G（HSPA）功能手機(jī)與智能手機(jī)的芯片將在第三季量產(chǎn)出貨；新一代TD-SCDMA／TD-HSPA 方案已通過(guò)中移動(dòng)的合格庫(kù)測(cè)試。