中芯國(guó)際發(fā)布 2025 年年報(bào)：營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng) 穩(wěn)居全球純晶圓代工第二

    2026 年 3 月 26 日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（股份代號(hào)：00981.HK/688981.SH，以下簡(jiǎn)稱 “中芯國(guó)際”）正式發(fā)布 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，2025 年公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升，營(yíng)收、利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，月產(chǎn)能規(guī)模突破百萬(wàn)片，持續(xù)鞏固全球純晶圓代工第二位次，同時(shí)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面取得突破性進(jìn)展。

    經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步攀升 核心指標(biāo)全面向好

    2025 年是中芯國(guó)際成立 25 周年，也是公司全面深化改革、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的突破之年。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入93.27 億美元，同比增長(zhǎng)16.20%；歸屬母公司擁有人的年內(nèi)利潤(rùn)6.85 億美元，同比大幅增長(zhǎng)39.00%。

    產(chǎn)能與運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)優(yōu)化，公司折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)的月產(chǎn)能規(guī)模超 100 萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率增至93.50%，同比提升 8 個(gè)百分點(diǎn)；在折舊大幅增長(zhǎng)的情況下，毛利率仍增至21.00%，同比增加 3 個(gè)百分點(diǎn)，盈利能力穩(wěn)步增強(qiáng)。

    現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金凈額31.94 億美元，保持穩(wěn)健水平；息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)（EBITDA）達(dá)52.56 億美元，同比增長(zhǎng)20.00%，核心盈利質(zhì)量持續(xù)提升。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)自主突破

    2025 年，中芯國(guó)際堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，全年研發(fā)投入7.74 億美元，占銷售收入比例8.30%，持續(xù)深耕工藝迭代與產(chǎn)品升級(jí)。截至 2025 年 12 月 31 日，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利1.45 萬(wàn)件，其中發(fā)明專利1.26 萬(wàn)件，集成電路布圖設(shè)計(jì)94 件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系持續(xù)完善。

    公司聚焦特色工藝平臺(tái)研發(fā)，28 納米超低漏電、28 納米嵌入式存儲(chǔ)、65 納米射頻 SOI、90 納米 BCD、汽車電子 BCD、0.18 微米嵌入式存儲(chǔ)等多個(gè)核心平臺(tái)研發(fā)取得階段性成果，工藝技術(shù)均處于中國(guó)大陸領(lǐng)先水平，廣泛覆蓋智能手機(jī)、車載電子、工業(yè)控制、顯示驅(qū)動(dòng)等多元應(yīng)用場(chǎng)景。

    研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員超2400 人，其中博士500 人、碩士1336 人，構(gòu)建起多層次、高素質(zhì)的技術(shù)人才梯隊(duì)，為技術(shù)持續(xù)突破提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化 市場(chǎng)布局穩(wěn)固

    銷售結(jié)構(gòu)方面，2025 年公司晶圓代工收入87.96 億美元，同比增長(zhǎng)17.50%，占總營(yíng)收比重超94%。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，消費(fèi)電子占比43.20%，為第一大應(yīng)用領(lǐng)域；智能手機(jī)占比23.10%，工業(yè)與汽車占比11.00%，同比提升 3.2 個(gè)百分點(diǎn)，下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)更趨多元。

    按銷售地區(qū)劃分，中國(guó)區(qū)收入占比85.60%，美國(guó)區(qū)占比11.60%，歐亞區(qū)占比2.80%，本土市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固；按晶圓尺寸劃分，12 英寸晶圓銷售占比77.10%，8 英寸晶圓占比22.90%，大尺寸晶圓產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)凸顯。

    產(chǎn)業(yè)布局穩(wěn)步推進(jìn) 長(zhǎng)期發(fā)展根基夯實(shí)

    2025 年，公司實(shí)質(zhì)性推進(jìn)中芯北方少數(shù)股權(quán)收購(gòu)、中芯南方增資擴(kuò)股等重點(diǎn)項(xiàng)目，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能布局與股權(quán)結(jié)構(gòu)，為長(zhǎng)期發(fā)展奠定基礎(chǔ)。資本開支方面，公司建造不動(dòng)產(chǎn)、廠房及設(shè)備等支付現(xiàn)金84.04 億美元，持續(xù)加碼產(chǎn)能建設(shè)。

    同時(shí)，公司積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，成立先進(jìn)封裝研究院，聯(lián)動(dòng)上下游企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在治理層面，公司嚴(yán)格遵守兩地上市規(guī)則，完善內(nèi)控體系，ESG 治理、投資者保護(hù)等工作持續(xù)深化。

    2026 年展望：把握戰(zhàn)略機(jī)遇 沖刺高質(zhì)量增長(zhǎng)

    對(duì)于 2026 年發(fā)展，中芯國(guó)際表示，將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略機(jī)遇期和窗口期，公司將聚焦守安全、抓目標(biāo)、強(qiáng)技術(shù)、拓增量等十大重點(diǎn)任務(wù)，深化 “一個(gè)中芯・全球運(yùn)營(yíng)” 戰(zhàn)略布局。

    在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司給出 2026 年業(yè)績(jī)指引：銷售收入增幅高于可比同業(yè)平均值，資本開支與 2025 年大致持平，持續(xù)深耕晶圓制造主業(yè)，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，力爭(zhēng)為股東創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。