青禾晶元完成約5億元戰(zhàn)略融資，中微公司領(lǐng)投，加速鍵合集成技術(shù)產(chǎn)業(yè)落地與規(guī)�；�發(fā)展

    近日，青禾晶元完成約5億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司及孚騰資本聯(lián)合領(lǐng)投，北汽產(chǎn)投跟投；老股東英諾基金持續(xù)追加投資。本輪融資充分印證了市場對高端鍵合裝備領(lǐng)域長期價值的高度認可，亦是對青禾晶元技術(shù)先進性、市場認可度與成長確定性的有力肯定。

    本輪資金將聚焦投入核心技術(shù)研發(fā)、高端產(chǎn)品矩陣持續(xù)迭代、組建世界級研發(fā)交付團隊、擴建生產(chǎn)基地以響應(yīng)行業(yè)爆發(fā)需求，支撐公司跨越式發(fā)展及全球化布局，確保公司在高端鍵合裝備賽道的核心競爭力與行業(yè)引領(lǐng)地位。

    關(guān)于青禾晶元

    青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司是中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋高端鍵合裝備研發(fā)制造與精密鍵合工藝代工，技術(shù)廣泛應(yīng)用于先進封裝、半導(dǎo)體器件制造、晶圓級異質(zhì)材料集成及MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，通過“裝備制造+工藝服務(wù)”雙輪驅(qū)動，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，已成功開發(fā)四大自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品矩陣：超高真空常溫鍵合系統(tǒng)、混合鍵合設(shè)備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務(wù)。通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、工藝穩(wěn)定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)崛起。