華海清科：訂單產(chǎn)能雙充足，離子注入、CMP 裝備競爭力凸顯

    2025 年 9 月 11 日，華海清科股份有限公司（證券簡稱：華海清科）參與天津轄區(qū)上市公司 2025 年投資者網(wǎng)上集體接待日暨半年報業(yè)績說明會，董事會秘書陳圳寅與廣大投資者在線互動，圍繞公司戰(zhàn)略布局、在手訂單、技術(shù)進(jìn)展及未來規(guī)劃等核心議題展開深入交流，全面展現(xiàn)公司在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域的發(fā)展實(shí)力與成長潛力。

    戰(zhàn)略錨定 “裝備 + 服務(wù)” 核心業(yè)務(wù)矩陣持續(xù)擴(kuò)容

    交流中，華海清科明確提出 “裝備 + 服務(wù)” 的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路制造上游關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈。目前，公司業(yè)務(wù)已形成多領(lǐng)域協(xié)同布局，核心覆蓋 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備等關(guān)鍵設(shè)備，同時延伸至晶圓再生、核心耗材與維保服務(wù)等增值領(lǐng)域，全方位挖掘集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

    針對投資者關(guān)注的業(yè)務(wù)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展，公司透露，減薄與劃切裝備作為芯片堆疊及先進(jìn)封裝技術(shù)的核心支撐，已實(shí)現(xiàn)存儲、CIS（圖像傳感器）、先進(jìn)封裝等多工藝場景覆蓋，當(dāng)前在手訂單充足，未來還將聚焦 “更高 WPH（每小時晶圓處理量）、更低 TTV（總厚度偏差）” 方向開發(fā)全新機(jī)型，進(jìn)一步提升市場競爭力。

    晶圓再生業(yè)務(wù)方面，華海清科已成長為具備 Fab 裝備及工藝技術(shù)服務(wù)能力的專業(yè)代工廠，不僅獲得多家大型生產(chǎn)線批量訂單并實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨，更搶抓晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)窗口期啟動產(chǎn)能擴(kuò)張 —— 公司擬在昆山建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，規(guī)劃總產(chǎn)能達(dá) 40 萬片 / 月，其中首期 20 萬片 / 月產(chǎn)能建設(shè)將優(yōu)先推進(jìn)，以快速響應(yīng)客戶增量需求，鞏固先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模效應(yīng)。

    關(guān)鍵技術(shù)突破不斷 離子注入、CMP 裝備競爭力凸顯

    在半導(dǎo)體裝備核心技術(shù)領(lǐng)域，華海清科的進(jìn)展成為投資者關(guān)注焦點(diǎn)，公司也在交流中釋放多項(xiàng)積極信號。

    針對 CMP 設(shè)備與國外先進(jìn)水平的差距問題，公司表示，目前已推出滿足更多材質(zhì)工藝及更先進(jìn)制程要求的 CMP 裝備，技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。未來將持續(xù)加大研發(fā)投入，推進(jìn)面向更高性能、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的 CMP 裝備開發(fā)與工藝突破，逐步縮小與國際頂尖水平的差距。

    離子注入設(shè)備作為另一核心布局方向，其子公司芯�？萍家讶〉脤�(shí)質(zhì)性突破。據(jù)介紹，芯�？萍己诵膱F(tuán)隊(duì)通過技術(shù)優(yōu)化與迭代，研發(fā)的新一代束流系統(tǒng)可顯著提升晶圓顆粒污染控制效果與晶圓裝載效率；今年，公司自主研發(fā)的首臺 12 英寸低溫離子注入機(jī) iPUMA-LT 已成功發(fā)往國內(nèi)邏輯芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，標(biāo)志著公司實(shí)現(xiàn)面向先進(jìn)制程芯片制造的大束流離子注入機(jī)各型號全覆蓋。此外，芯�？萍歼�在積極布局中束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)等系列產(chǎn)品，以滿足邏輯芯片、存儲芯片、功率半導(dǎo)體、CIS 等多領(lǐng)域的高質(zhì)量大規(guī)模制造需求，全力拓展市場份額。

    訂單產(chǎn)能雙充足 多舉措回應(yīng)投資者關(guān)切

    對于市場高度關(guān)注的在手訂單與產(chǎn)能利用率，華海清科明確回應(yīng) “在手訂單充足，產(chǎn)能利用率飽和”，訂單產(chǎn)品涵蓋 CMP 裝備、減薄裝備、劃切裝備、離子注入裝備、濕法裝備及晶圓再生、耗材維保服務(wù)等全業(yè)務(wù)線。公司強(qiáng)調(diào)，將緊密跟進(jìn)客戶擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以市場與客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品新工藝開發(fā)，進(jìn)一步開拓市場與客戶資源，力爭以更優(yōu)業(yè)績回報投資者。

    針對股價在科創(chuàng) 50 指數(shù)中表現(xiàn)相對滯后的問題，公司客觀分析稱，二級市場股價波動受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)政策變化、市場情緒及資金偏好等多重因素綜合影響，與公司業(yè)績、管理水平、發(fā)展前景等基本面并非完全同步。為增強(qiáng)投資者信心與公司價值認(rèn)同，華海清科未來將通過四大舉措發(fā)力：一是堅(jiān)持自主創(chuàng)新，夯實(shí)技術(shù)與產(chǎn)品核心競爭力；二是提升精細(xì)化管理能力，優(yōu)化運(yùn)營效率；三是實(shí)施持續(xù)穩(wěn)定的利潤分配政策，共享發(fā)展成果；四是強(qiáng)化信息披露質(zhì)量，保障投資者知情權(quán)，維護(hù)公司良好市場形象。

    錨定綜合性半導(dǎo)體設(shè)備商愿景 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動長期成長

    華海清科表示，公司長期愿景是成為一家綜合性的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深耕集成電路上游產(chǎn)業(yè)鏈。此次投資者接待日的交流，不僅讓市場更清晰地了解公司業(yè)務(wù)布局與發(fā)展?jié)摿Γ�也彰顯了公司應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)、把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的決心。未來，隨著核心裝備技術(shù)的持續(xù)突破、產(chǎn)能布局的逐步落地以及市場份額的穩(wěn)步提升，華海清科有望在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮中進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資者價值增長貢獻(xiàn)更多力量。