投資5 億元，華海清科擬建晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項目

    華海清科股份有限公司公告，為有效搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)的窗口期，擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓再生服務(wù)的市場份額，公司擬在江蘇省昆山市建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項目，規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為 40 萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能為 20 萬片/月，首期投資預(yù)計不超過 5 億元人民幣。

    本項目計劃首期投資金額不超過5 億元人民幣，資金來源于公司的自有及自籌資金。公司將根據(jù)項目規(guī)劃新設(shè)全資子公司實施本項目。本項目建設(shè)周期預(yù)計不超過 18 個月。

    公司以自有化學(xué)機械拋光（CMP）裝備和清洗裝備為依托，針對下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)，目前已成為具備Fab

    裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠，現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)能已達(dá)20 萬片/月左右，近年來獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。隨著國內(nèi)12 寸晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，新建產(chǎn)線的工藝要求越來越高，相應(yīng)對擋控片、測試片的需求激增，公司需進(jìn)一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應(yīng)客戶的需求。

    CMP 和清洗是晶圓再生工藝流程的核心，通過采用先進(jìn)的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)，獲得客戶的高度認(rèn)可，在先進(jìn)制程晶圓再生服務(wù)方面具有更強競爭力，已取得多家大型重點客戶的訂單。

    晶圓再生工藝流程主要是對控?fù)跗�進(jìn)行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理，使其表面平整化、無殘留顆粒。晶圓再生的工藝流程中，主要粗拋、精拋、清洗是通過公司 CMP 裝備及清洗裝備完成的，CMP 和清洗技術(shù)是晶圓再生工藝流程的核心；同時 CMP 裝備及清洗裝備也是晶圓再生工藝產(chǎn)線中資金投入最大的裝備，公司可以通過定制化裝備降低資本投入。

    晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠，與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)的客戶群高度重合，公司已經(jīng)與國內(nèi)集成電路制造廠建立良好的合作關(guān)系，客戶對公司裝備產(chǎn)品的工藝認(rèn)可為晶圓再生業(yè)務(wù)奠定了良好的市場拓展基礎(chǔ)。因此，基于公司多年積累的 CMP 及清洗工藝技術(shù)優(yōu)勢、自產(chǎn)裝備成本優(yōu)勢及同客戶群的市場拓展優(yōu)勢，晶圓再生業(yè)務(wù)與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)在市場和技術(shù)方面都具有很高的協(xié)同性。