鼎龍股份半導(dǎo)體顯示材料增速超 60%，新品驗證有望成新增長點

    2025 年 9 月 3 日，湖北鼎龍控股股份有限公司（證券代碼：300054，證券簡稱：鼎龍股份）在公司 9 樓會議室舉辦投資者關(guān)系活動，接待了海通富基金、財達證券、長江證券等機構(gòu)共計 10 名投資者及證券人員，董事會秘書楊平彩女士出席活動，就公司 2025 年上半年經(jīng)營情況、半導(dǎo)體及打印耗材核心業(yè)務(wù)進展、研發(fā)投入及未來布局等核心問題與投資者深入交流，披露了多項關(guān)鍵經(jīng)營數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)突破信息。

    營收結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收占比超五成，增速近五成

    活動中披露，2025 年上半年鼎龍股份實現(xiàn)營業(yè)收入 17.32 億元，較上年同期增長 14.00%，營收增長的核心驅(qū)動力來自半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強勢表現(xiàn)。具體來看，公司主營業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體板塊與打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)兩大板塊構(gòu)成：

    半導(dǎo)體板塊（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)）表現(xiàn)尤為亮眼，實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入 9.43 億元（已剔除內(nèi)部抵消），同比大幅增長 48.64%，營收占比提升至 54.75%，正式成為公司第一大營收來源；

    打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)（不含通用耗材芯片）實現(xiàn)營業(yè)收入 7.79 億元，保持穩(wěn)健經(jīng)營態(tài)勢。

    公司明確表示，未來將持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進一步擴大其收入規(guī)模，以此帶動公司整體利潤水平提升。

    研發(fā)投入穩(wěn)居高位：14.41% 營收投入創(chuàng)新，夯實核心競爭力

    技術(shù)創(chuàng)新是鼎龍股份的核心發(fā)展戰(zhàn)略，2024 年度公司研發(fā)投入已達 4.62 億元；2025 年上半年，公司繼續(xù)維持高強度研發(fā)投入，投入金額達 2.50 億元，較上年同期增長 13.92%，占同期營業(yè)收入的比例為 14.41%。高研發(fā)投入為公司新產(chǎn)品布局、技術(shù)迭代提供了堅實支撐，助力其在半導(dǎo)體材料等高端領(lǐng)域持續(xù)突破，鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

    多維度業(yè)務(wù)突破：半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多點開花，未來增長動力充足

    在投資者重點關(guān)注的半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域，鼎龍股份披露了多項關(guān)鍵進展，各業(yè)務(wù)線均展現(xiàn)出強勁競爭力：

    1. CMP 拋光墊：國內(nèi)龍頭地位穩(wěn)固，四大優(yōu)勢構(gòu)建壁壘

    作為國內(nèi)唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)與生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，鼎龍股份在該領(lǐng)域綜合競爭力突出：一是產(chǎn)品型號齊全，覆蓋硬墊、軟墊，應(yīng)用節(jié)點從成熟制程持續(xù)拓展，可快速響應(yīng)客戶定制化需求；二是供應(yīng)鏈管控能力強，核心原材料自主化推進，保障產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定并提升盈利空間；三是生產(chǎn)工藝持續(xù)優(yōu)化，良率提升、環(huán)節(jié)改進推動生產(chǎn)效率提高與成本下降；四是 CMP 環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局完善，技術(shù)服務(wù)與整體方案解決能力持續(xù)增強，助力市場推廣。

    2. CMP 拋光液：全制程布局見效，組合訂單打開增長空間

    鼎龍股份從 CMP 拋光液核心原材料研磨粒子切入自主研發(fā)，已實現(xiàn)全制程產(chǎn)品布局。2025 年上半年，公司在售 CMP 拋光液型號銷量穩(wěn)步提升，在測品類加速推進客戶驗證與導(dǎo)入；更值得關(guān)注的是，其多晶硅拋光液與配套清洗液的組合方案已獲得國內(nèi)主流邏輯晶圓廠技術(shù)認可，成功拿下 “拋光液 + 清洗液” 組合訂單，為全年銷售收入增長注入新動能。

    3. 半導(dǎo)體顯示材料：增速超 60%，新品驗證有望成新增長點

    2025 年上半年，公司半導(dǎo)體顯示材料實現(xiàn)銷售收入 2.71 億元，同比大幅增長 61.90%。其中，YPI、PSPI、TFE-INK 等在售產(chǎn)品在客戶端持續(xù)放量；同時，無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）等新品客戶驗證進展順利，反饋結(jié)果良好，有望成為未來顯示材料業(yè)務(wù)的新收入增長點。公司計劃抓住 OLED 顯示面板下游需求旺盛、中大尺寸應(yīng)用放量及國內(nèi) OLED 產(chǎn)能快速增長的機遇，推動該業(yè)務(wù)保持高速增長。

    4. 高端晶圓光刻膠：產(chǎn)品驗證加速，產(chǎn)能建設(shè)按計劃推進

    在高端晶圓光刻膠領(lǐng)域，公司已完成近 30 款產(chǎn)品布局，其中超 15 款產(chǎn)品已送樣客戶驗證，超 10 款進入加侖樣測試階段，整體測試進展順利，有數(shù)款產(chǎn)品有望在 2025 年下半年沖刺訂單。產(chǎn)能方面，潛江一期年產(chǎn) 30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產(chǎn)線已具備批量化生產(chǎn)與供貨能力，并承擔(dān)工藝放大開發(fā)任務(wù)；二期年產(chǎn) 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)按計劃推進，預(yù)計 2025 年第四季度進入全面試運行階段，為后續(xù)產(chǎn)能釋放奠定基礎(chǔ)。

    5. 半導(dǎo)體先進封裝材料：聚焦高潛力領(lǐng)域，訂單與出貨雙增長

    公司圍繞半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域自主化程度低、技術(shù)難度高、增量空間大的材料布局，重點推進半導(dǎo)體封裝 PI 與臨時鍵合膠兩類產(chǎn)品。2025 年上半年，半導(dǎo)體封裝 PI 在售型號數(shù)量與覆蓋客戶數(shù)量進一步增加，訂單增長持續(xù)加速；臨時鍵合膠已在已有客戶中實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定規(guī)模出貨，業(yè)務(wù)進展符合預(yù)期。