聯(lián)得裝備：AMOLED折疊屏設備量產(chǎn)供貨 顯示驅動芯片鍵合設備落地

    近日，深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司（證券簡稱：聯(lián)得裝備，證券代碼：300545）投資者關系活動中（涵蓋特定對象調(diào)研、多場券商策略會），詳細披露了公司在柔性 AMOLED 貼合、半導體先進封裝、海外市場拓展等核心領域的最新動態(tài)。作為深耕半導體顯示設備行業(yè)二十余年的企業(yè)，聯(lián)得裝備憑借技術沉淀與精準布局，在多個高景氣賽道持續(xù)突破，進一步鞏固行業(yè)競爭力。

    柔性 AMOLED 貼合設備領跑折疊屏賽道，三折屏供應鏈實現(xiàn)訂單出貨

    在消費電子顯示領域，聯(lián)得裝備的柔性 AMOLED 貼合類設備已成為折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐。據(jù)披露，該類設備已廣泛應用于國內(nèi)外知名終端客戶的手機折疊屏量產(chǎn)環(huán)節(jié)，且公司與多家智能手機頭部品牌制造商保持深度合作，圍繞柔性屏創(chuàng)新應用開展持續(xù)研發(fā)。

    值得關注的是，在更具技術壁壘的三折屏供應鏈中，聯(lián)得裝備的貼合類工藝設備已成功實現(xiàn)訂單落地并完成出貨，標志著公司在折疊屏貼合細分市場的領先地位進一步夯實。依托成熟的技術方案與定制化服務能力，公司持續(xù)為折疊屏產(chǎn)業(yè)的規(guī)�；�發(fā)展提供設備保障。

    顯示驅動芯片鍵合設備落地，切入半導體先進封裝賽道

    面對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇，聯(lián)得裝備在先進封裝領域的布局取得實質(zhì)性進展。公司已研發(fā)成功半導體 IC 封裝設備，順利切入半導體封測行業(yè)，其中針對顯示驅動芯片的鍵合設備（ILB 設備）成為核心亮點。

    該設備采用 “共晶 + 倒裝” 的芯片鍵合工藝，具備高精度、高速度特性，屬于半導體先進封裝領域的關鍵設備，可滿足顯示驅動芯片等元器件的先進封裝需求。聯(lián)得裝備表示，將持續(xù)跟蹤行業(yè)前沿技術趨勢，積極把握半導體設備領域的市場機遇，進一步拓展半導體業(yè)務版圖。

    海外市場差異化突破，手握多家世界 500 強客戶資源

    在全球化布局中，聯(lián)得裝備堅持差異化競爭策略，充分發(fā)揮技術與服務優(yōu)勢，海外市場拓展成果顯著。目前，公司已積累包括大陸汽車電子、博世、偉世通、哈曼、法雷奧等多家世界 500 強企業(yè)客戶，并建立了穩(wěn)定的合作關系。

    這些海外客戶覆蓋汽車電子、智能座艙等多個領域，不僅為公司帶來持續(xù)的訂單支撐，也印證了其產(chǎn)品與服務在國際市場的認可度。未來，公司將繼續(xù)深化海外市場布局，進一步提升全球競爭力。

    多賽道協(xié)同發(fā)力，筑牢長期發(fā)展根基

    除核心領域外，聯(lián)得裝備在新能源與鈣鈦礦設備領域亦有突破：新能源方面，公司在鋰電池包藍膜、固態(tài) / 半固態(tài)電池超聲焊接、切疊一體機等設備上實現(xiàn)產(chǎn)品突破并形成訂單，其中固態(tài)電池超聲焊接設備已出貨；鈣鈦礦領域，研發(fā)的 2.4 米寬幅涂布三件套設備進入調(diào)試階段，即將出貨，助力光伏產(chǎn)業(yè)技術升級。

    未來，聯(lián)得裝備將依托二十余年的技術沉淀與客戶積累，持續(xù)聚焦半導體顯示、半導體封裝、新能源、鈣鈦礦等核心賽道，通過技術創(chuàng)新與精準服務，鞏固行業(yè)地位，為投資者與行業(yè)創(chuàng)造更大價值。