聯(lián)得裝備：三折屏、xR、MLED均有設(shè)備供貨

    深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司已經(jīng)在三折屏、xR、MLED等新型顯示領(lǐng)域提供裝備。

    在三折屏供應(yīng)鏈中，聯(lián)得裝備提供了貼合類工藝設(shè)備的整體解決方案，已形成銷售訂單并出貨。公司折疊屏貼合類設(shè)備相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)保持領(lǐng)先。

    在xR顯示領(lǐng)域，聯(lián)得裝備提供其顯示器件生產(chǎn)工藝中所需的設(shè)備，相關(guān)產(chǎn)品已與合肥視涯等客戶建立了合作關(guān)系。

    在 Mini/Micro LED 顯示領(lǐng)域，聯(lián)得裝備已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。

    在海外市場(chǎng)，堅(jiān)持差異化和高端化定位，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備在歐洲、東南亞、北美的落地。積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界 500 強(qiáng)的客戶資源，并建立了良好的合作關(guān)系。

    對(duì)未來規(guī)劃，聯(lián)得裝備表示，公司將持續(xù)加 強(qiáng)在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的研發(fā)。積極開拓柔性顯示模組設(shè)備及顯示前端工序貼合類設(shè)備、Mini/Micro LED 設(shè)備、 VR/AR/MR 精密組裝設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備以及新能源裝備在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)，同時(shí)繼續(xù)加大這些領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)。

    2024三季報(bào)顯示，聯(lián)得裝備前三季度營(yíng)業(yè)收入為10.04億元，同比增長(zhǎng)13.37%；歸母凈利潤(rùn)為1.95億元，同比增長(zhǎng)52.69%；扣非歸母凈利潤(rùn)為1.93億元，同比增長(zhǎng)68.31%。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.31億元，同比下降2.26%；歸母凈利潤(rùn)8295.56萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)66.00%；扣非凈利潤(rùn)8179.63萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)114.64%。

    據(jù)了解，聯(lián)得半導(dǎo)體自創(chuàng)立以來，深耕和布局視覺光學(xué)、人工智能、精密機(jī)械、軟體開發(fā)、電氣設(shè)計(jì)”五大核心技術(shù)，為L(zhǎng)CD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、Mini/MicroLED顯示、分立器件、集成電路、半導(dǎo)體引線框架等領(lǐng)域客戶提供先進(jìn)的封裝測(cè)試解決方案。