面板化發(fā)展——LED直顯的終極形態(tài)嗎？

    “未來的LED直顯產(chǎn)品，中間件將不再是簡單分立器件為主，而是呈現(xiàn)出面板化發(fā)展的趨勢！”行業(yè)人士指出，中間封裝結(jié)構(gòu)的含金量、產(chǎn)業(yè)鏈價值占比持續(xù)提升，正在成為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性變革的最大“變量”。

    從COB大流行開始的變革

    據(jù)洲明科技預(yù)測，2024年Mini/Micro LED銷售額實現(xiàn)翻倍增長，其中COB/MIP產(chǎn)品占比達13%-15%，預(yù)計2025年將提升至25%-30%。另據(jù)兆馳科技數(shù)據(jù)，2025年上半年，兆馳晶顯COB產(chǎn)品出貨倍增，其中1-4月份COB出貨面積實現(xiàn)了同比翻倍式的增長，增幅高達120%以上。

    即COB所代表的“面板化”封裝產(chǎn)品，在連續(xù)經(jīng)歷了翻番行情、市場基數(shù)已經(jīng)比較大的基礎(chǔ)上，2025年還將實現(xiàn)翻番式的發(fā)展。創(chuàng)維預(yù)計P1.2規(guī)格左右產(chǎn)品將成為COB銷量主力，也將支撐起室內(nèi)LED顯示超高清化發(fā)展的應(yīng)用大勢。更為重要的是，MIP產(chǎn)品，這種獨立器件，也在發(fā)展應(yīng)用于COB封裝和GOB的方案。

    為什么COB產(chǎn)品如此受歡迎呢？答案顯而易見！其完全封閉式的結(jié)構(gòu)模塊，徹底解決了LED晶體及其電氣連接容易受到水、氣、光、熱、振動、碰撞干擾，進而產(chǎn)生失效的問題。持續(xù)的市場應(yīng)用實踐證明，COB產(chǎn)品的可靠性是極高的，甚至是目前主流LED直顯結(jié)構(gòu)中最高的。同時，超過10年的技術(shù)發(fā)展也讓COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈更為成熟，在P1.0規(guī)格、甚至更大一些的規(guī)格產(chǎn)品上，COB的成本與傳統(tǒng)獨立器件表貼工藝基本相當。

    更為重要的是，當市場需求向超高清發(fā)展時，單位面積內(nèi)集成像素量越來越多。同等水平的缺陷率或者壽命期內(nèi)失效率，對于超高清的影響和傳統(tǒng)戶外大間距屏的影響是不一樣的。這就讓傳統(tǒng)表貼工藝在更小間距產(chǎn)品上，不僅工藝復(fù)雜性和成本大幅提升，失去了“價廉”優(yōu)勢；而且極大放大了表貼工藝的失效率危害，更失去了“物美”的價值。

    表貼不再價廉物美，而COB成本不斷降低。這樣的趨勢下，后者成為主流是必然的歷史路徑。2025年高等級LED直顯產(chǎn)品中，室內(nèi)市場面板化技術(shù)占比達3成，將是一個重要的分水嶺。

    面板化的中游器件是LED行業(yè)各種品類產(chǎn)品的“共勢”

    LED直顯的面板化發(fā)展是必然的。一方面，微型LED直顯，無論是硅基的XR應(yīng)用，如AR眼鏡；還是車載的數(shù)字像素大燈產(chǎn)品，本質(zhì)都是一種“小尺寸面板”，是高度集成的封裝結(jié)構(gòu)。而在大尺寸LED直顯上，主流技術(shù)如COB、COG、GOB、IMD、MIP、SMD等大多數(shù)也都支持或者自身即是面板化封裝。

    COG技術(shù)基于TFT玻璃基板，自身結(jié)構(gòu)可看做與OLED極為相似——即LED替代了OLED成為發(fā)光材料，其本身就是一種新型面板。COB產(chǎn)品單個中游模塊集成量很大，構(gòu)成了一個百余平方厘米的面板模塊，是典型的面板化封裝。IMD結(jié)構(gòu)，從最初四像素，向目前更多的像素，如12像素發(fā)展，已經(jīng)是“小COB”的趨勢。

    MIP、SMD雖然是獨立器件，但是二者中相當一部分中高端產(chǎn)品，采用GOB模式，即表面覆膜。其基礎(chǔ)CELL模塊也日益具有面板化特點。特別是MIP封裝產(chǎn)品，即可用于表貼工藝，也可用于COB工藝、甚至COG工藝。而GOB技術(shù)自身就是讓獨立像素器件產(chǎn)品“模擬面板化集成封裝”的可靠性效果的折中選擇，恰恰代表了面板化封裝的優(yōu)勢。

    2025年上半年，鴻利顯示推出了戶外、半戶外COB產(chǎn)品，亮度達3000nit；這是繼洲明科技全球首發(fā)戶外COB產(chǎn)品后，又一廠商向“戶外”這一傳統(tǒng)SMD獨立像素器件市場發(fā)起的進攻。即面板化應(yīng)用潮流已經(jīng)擴展到戶外市場。國星光電在Infocomm USA 2025展會上全球首發(fā)的——MIP面板AS系列，推出“MIP+模組+GOB”三重技術(shù)融合方案，據(jù)稱其墨色一致性提升50%，防磕碰能力增強80%，整屏節(jié)能20%，使用壽命延長10%，成為MIP類產(chǎn)品新一代創(chuàng)新的代表。

    實際上，業(yè)內(nèi)專家早已指出，當LED直顯進入“微米級器件”“巨量組裝”時代，極小的LED晶體與超高清巨量像素之間的矛盾，決定了組裝環(huán)節(jié)“高精度集成”的高難度和高度自動化。——高難度過程中，需攻克光學(xué)一致性控制、厚度均勻性控制、可靠性控制、成品率控制等核心技術(shù)難題，這讓只有部分龍頭企業(yè)有實力滿足行業(yè)需求；而高度自動化，是因為“微米精度”更依賴自動化工藝設(shè)備，也讓集成環(huán)節(jié)本身具有“單體集成規(guī)模必須適度放大，才更具有經(jīng)濟性”的競爭特點，推動具有一定規(guī)模得像素集成度的中游器件成為“主流”。

    恰是在這樣的趨勢下，使得面板化的LED直顯不僅是“需求側(cè)高品質(zhì)的要求”，也是“技術(shù)側(cè)迭代的必然”。面板化的LED產(chǎn)業(yè)鏈趨勢越來越清晰地呈現(xiàn)出來，成為改變行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。

    面板化的LED直顯，推動競爭格局升級

    面板化的LED直顯，本質(zhì)是中游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)做大做強。從最開始的封裝RGB燈組，到封裝LED模組面板，中游廠商的工作量、增加值、技術(shù)門檻和規(guī)模門檻都顯著提升。

    面板化的中游器件，對于下游終端品牌而言，固然有縮短生產(chǎn)周期、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提升最終產(chǎn)品技術(shù)效能，助力終端廠商供給提質(zhì)的優(yōu)勢；但是也在一定程度上剝奪了終端企業(yè)的品質(zhì)自主權(quán)、降低了終端企業(yè)的技術(shù)話語權(quán)、讓終端制造從此前的行業(yè)核心環(huán)節(jié)，變成了“尾部環(huán)節(jié)”，極大影響了下游廠商的競爭力構(gòu)成格局。

    但是，面板化的LED直顯，不能簡單理解為“有利于中游企業(yè)”：因為，例如，三安光電這樣的上游企業(yè)推出了Micro LED的子品牌“艾邁譜”，進入中游市場，甚至覬覦下游終端機遇。兆馳科技作為COB的全球龍頭，自身也是LED上游晶圓巨頭。而洲明科技為代表的下游終端企業(yè)，進入中游封裝環(huán)節(jié)，自己生產(chǎn)COB和MIP器件，成為又一種“技術(shù)擴能”路徑。至于中游封裝企業(yè)，一些如國星光電努力擁抱市場變革，發(fā)展新型面板化封裝（值得一提的是國星光電也有部分LED晶圓產(chǎn)能）；另一些中游企業(yè)則在新型封裝上明顯布局不足，其能否跟得上時代步伐值得懷疑。還有另一種企業(yè)，如海信，通過創(chuàng)新、合作和并購，實現(xiàn)了上中下游LED全產(chǎn)業(yè)鏈垂直集成……

    “創(chuàng)新必然打破既有的競爭格局和利益門檻”！行業(yè)人士強調(diào)，面對新的技術(shù)趨勢、應(yīng)用趨勢，只有奮力擁抱是唯一正確選擇。業(yè)內(nèi)企業(yè)必須理解到，LED直顯的面板化發(fā)展絕非簡單的技術(shù)形態(tài)過渡，而是產(chǎn)業(yè)向更高集成度、更強可靠性、更優(yōu)成本效益演進的必然路徑。它不僅重塑了產(chǎn)業(yè)鏈格局，更將推動整個LED顯示行業(yè)邁向更廣闊的應(yīng)用前景、更多應(yīng)用場景、更豐富應(yīng)用形態(tài)與更成熟成本階段的發(fā)展，最終惠及整個產(chǎn)業(yè)鏈和終端用戶。

    因此，全行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，努力擁抱新的“面板化LED直顯”格局，所推動的行業(yè)變革不是選擇題，而是必答題�！�—當然，回答這個問題的答案不一定是自己“生產(chǎn)LED面板”，而是應(yīng)當在市場價值重分配中，找準自己的競爭優(yōu)勢、發(fā)揮自身長處，實現(xiàn)自我發(fā)展價值的最大化。