COB超贏時(shí)代，MIP恐將受到壓制——國(guó)內(nèi)LED大屏產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)新的“可能”性

    Micro LED時(shí)代，LED直顯的未來(lái)是MiP還是COB？從2025年三季度的市場(chǎng)成績(jī)看，COB正在取得關(guān)鍵性的優(yōu)勢(shì)：

    據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度COB封裝產(chǎn)品因產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)成熟、新玩家發(fā)力等因素，均價(jià)同比下降了34.2%，前三季度的累計(jì)銷售額占比為48.5%，同比增長(zhǎng)了26.9個(gè)百分點(diǎn)——銷售額實(shí)現(xiàn)翻番以上增幅、銷售面積增幅更大！這一變化正在顯著改變LED直顯行業(yè)格局！

    COB降價(jià)、熱銷帶來(lái)行業(yè)三大改變

    降價(jià)與熱銷的聯(lián)動(dòng)，正在推動(dòng)LED直顯市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)屬于“COB”的時(shí)代：

    第一，COB降價(jià)潮，驅(qū)動(dòng)了消費(fèi)升級(jí)。COB在P1.4及以下間距產(chǎn)品的份額持續(xù)增長(zhǎng)，今年前三季度，其銷售額占比攀升至60.1%；第三季度P1.4及以下間距段，COB銷售額市場(chǎng)占比達(dá)85.5%，同比增長(zhǎng)了34.4個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，第三季度，COB類在P≤1.0（微間距）產(chǎn)品的銷售額增幅超過(guò)了35%，出貨面積增長(zhǎng)了2.5倍以上。這與P1.0以下產(chǎn)品成為降價(jià)中樞有緊密關(guān)系。由此可以看到，國(guó)內(nèi)小間距LED市場(chǎng)對(duì)高可靠性、面板化體驗(yàn)的COB產(chǎn)品，以及超高像素密度和超高清需求的持續(xù)提升。

    第二，COB類持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)了行業(yè)格局轉(zhuǎn)變。其中，分立器件的低迷成為關(guān)鍵。一方面?zhèn)鹘y(tǒng)表貼SMD產(chǎn)品市場(chǎng)承壓；另一方面，新興的MiP產(chǎn)品也遇到了市場(chǎng)阻力。同時(shí)，MiP產(chǎn)品向P1.5以上間距布局，進(jìn)一步壓縮了傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品的市場(chǎng)空間——即MiP和COB聯(lián)手壓縮SMD，而COB同時(shí)也壓縮MiP。

    MiP被COB壓制，不僅是受到成本競(jìng)爭(zhēng)力影響——作為新技術(shù)，MiP目前主流應(yīng)用中成本高于COB——這種壓制更體現(xiàn)在技術(shù)上：MiP本質(zhì)可以視為巨量轉(zhuǎn)移和巨量鍵合技術(shù)成品率不過(guò)關(guān)下的“簡(jiǎn)化方案”；而隨著巨量LED技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，COB這種更為純粹、更大規(guī)�；�的芯片級(jí)封裝與面板化產(chǎn)品的可行性增加。也就是說(shuō)，任何驅(qū)動(dòng)MiP技術(shù)升級(jí)的材料或工藝進(jìn)步，都有利于COB的降本增效。

    “如果COB的成品率足夠好、成本也夠低，P1.0上下間距的LED直顯，應(yīng)用MiP就沒(méi)有任何好處！”業(yè)內(nèi)人士指出：1. COB這種直接的巨量化面板技術(shù)，是Micro LED在P0.3等以下間距、高透明顯示、中小尺寸、穿戴、微型和車載應(yīng)用上的必然唯一工藝路徑；2. COB更有利于中下游廠商形成“面板化”的核心價(jià)值樞紐，掌握更多的行業(yè)價(jià)值鏈環(huán)節(jié)；3. COB可分享MiP技術(shù)的全部進(jìn)步。事實(shí)上，COB可以看作是大規(guī)模像素集成的MiP，而MiP則可看作是只有一個(gè)像素單元的COB。

    正因?yàn)镃OB和MiP存在如此緊密的技術(shù)關(guān)聯(lián)，COB持續(xù)大幅度價(jià)格下降對(duì)MiP類成長(zhǎng)的市場(chǎng)壓制作用極為明顯。

    第三，COB類市場(chǎng)爆發(fā)，改變了LED直顯行業(yè)格局。SMD或MiP最大的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)是“終端入門(mén)的技術(shù)門(mén)檻低”，這也造成了SMD主導(dǎo)時(shí)代LED直顯行業(yè)高度分散的產(chǎn)業(yè)特征。

    而COB技術(shù)下，終端廠商如果不掌握封裝級(jí)工藝，則將成為簡(jiǎn)單組裝廠。行業(yè)頭部企業(yè)通過(guò)掌控COB核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了“競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值鏈”的延伸。在COB市場(chǎng)占比增長(zhǎng)的背景下，行業(yè)龍頭的地位也會(huì)更為鞏固。根據(jù)洛圖科技（RUNTO）數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，中國(guó)小間距LED顯示屏市場(chǎng)中，前四名廠商的銷售額份額（CR4）超過(guò)了65%，比去年同期提升了9個(gè)百分點(diǎn)以上。如果結(jié)合COB類代工大廠的數(shù)據(jù)，則龍頭市場(chǎng)份額集中度可望進(jìn)一步提升。

    “高端消費(fèi)升級(jí)、對(duì)其他類型技術(shù)的市場(chǎng)壓制、龍頭份額提升”，這是2025年前三季度、特別是第三季度COB類小間距LED直顯產(chǎn)品帶來(lái)的三大顯著市場(chǎng)變化，更是行業(yè)終端企業(yè)目前面臨的“核心考驗(yàn)”！

    驅(qū)動(dòng)LED直顯行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局轉(zhuǎn)變

    “要成為COB，或者說(shuō)LED顯示面板的制造商！”這是COB類技術(shù)引發(fā)的行業(yè)消費(fèi)格局轉(zhuǎn)變下，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)邏輯的核心路徑。其中，擁有COB類能力的企業(yè)份額大漲是關(guān)鍵變量，尤其是在中高端、高附加值應(yīng)用中的占比極大提升，顯著影響了各類企業(yè)在接下來(lái)一段競(jìng)爭(zhēng)周期內(nèi)的“資源投入選擇”。

    第一，從終端品牌看，較早進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)、掌握巨量LED技術(shù)并擁有COB自產(chǎn)線的品牌，市場(chǎng)份額持續(xù)增加，特別是在P2.0以下間距中高端市場(chǎng)份額增長(zhǎng)顯著；且其在新產(chǎn)品研發(fā)和推出力度上也保持領(lǐng)先，在營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)規(guī)模上持續(xù)成長(zhǎng)，已形成強(qiáng)者恒強(qiáng)局面。

    第二，從中游廠商和新秀業(yè)者看——前者如國(guó)星光電、兆馳股份，后者如惠科、華星等——都將COB類技術(shù)、面板化LED直顯作為核心方向，投入重資，構(gòu)建以技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)為兩翼的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。這實(shí)際上使得很多下游廠商，如中小品牌、二線LED直顯企業(yè)以及ICT類LED直顯企業(yè)，成為了“面板貼牌”商。

    第三，巨量LED工藝技術(shù)的成熟，特別是行業(yè)裝備企業(yè)推出的“整套解決方案”，進(jìn)一步賦能終端品牌頭部陣營(yíng)企業(yè)加速COB產(chǎn)能建設(shè)，使有資本能力的企業(yè)能夠快速進(jìn)入以巨量化工藝為核心的COB競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，推動(dòng)新一輪投資和資本驅(qū)動(dòng)的COB類產(chǎn)品供給增加與應(yīng)用普及。

    第四，COB和MiP類雖然在封裝和巨量工藝上分享技術(shù)進(jìn)步，但在“資本資源”上呈現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)格局。無(wú)論是下游終端廠商還是中游封裝企業(yè)，都需要衡量“資本投入方向”的正確性。COB類成本持續(xù)下降、市場(chǎng)擴(kuò)大，無(wú)疑為COB類凝聚更多的“資本投入共識(shí)”提供了邏輯支撐。目前，Micro LED芯片和COB封裝是LED行業(yè)最大的兩個(gè)投資熱點(diǎn)。

    同時(shí)，在投資選擇上，資本能力充分、創(chuàng)新資源冗余的頭部企業(yè)，包括中游封裝和下游終端，或許可以選擇COB和MiP兩端下注——畢竟MiP在稍大間距指標(biāo)，尤其是戶外屏上，是落地Micro技術(shù)的重要選擇——但是，對(duì)于資本能力有限、必須做單項(xiàng)選擇的企業(yè)而言，目前擴(kuò)大COB產(chǎn)能是更具確定性的選擇。

    第五，COB從三年前少數(shù)高端項(xiàng)目的選擇，到今年成為中高端項(xiàng)目市場(chǎng)半數(shù)以上的選擇，所形成的市場(chǎng)認(rèn)知格局已經(jīng)質(zhì)變——即COB在觀看舒適性、面板化特征和可靠性上的優(yōu)勢(shì)，得到了更廣泛的認(rèn)可，成為一種常識(shí)和采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)際上，SMD類產(chǎn)品如果沒(méi)有采用類COB化的表面膜處理，已無(wú)力進(jìn)入中高端市場(chǎng)。因此，從客戶認(rèn)知和廠商盈利能力角度看，COB的主流支柱作用，在2025年銷量幾乎翻番的背景下也變得更為顯著。大力投入這一利潤(rùn)支柱且更受市場(chǎng)認(rèn)可的COB技術(shù)，已成為企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的共識(shí)。

    綜上所述，COB憑借其技術(shù)先進(jìn)性、成本下降趨勢(shì)以及市場(chǎng)認(rèn)可度的全面提升，正逐步確立在LED直顯領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。它不僅重塑了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，推動(dòng)了供應(yīng)鏈的縱向整合，也為Micro LED的最終量產(chǎn)落地奠定了堅(jiān)實(shí)的工藝基礎(chǔ)。

    行業(yè)研究認(rèn)為，隨著2025年小間距LED市場(chǎng)進(jìn)入均價(jià)萬(wàn)元以下時(shí)代，行業(yè)對(duì)新技術(shù)的“成本敏感性”會(huì)顯著增加。這不利于MiP與COB的直接競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，未來(lái)隨著巨量轉(zhuǎn)移、巨量鍵合等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)一步突破，COB有望在技術(shù)可行性、工藝成本上持續(xù)優(yōu)化，并引領(lǐng)LED顯示向更小間距、更高集成與更優(yōu)性能的“面板未來(lái)方案”方向演進(jìn)，開(kāi)啟超高清LED顯示的形態(tài)新篇章。