全球首發(fā)丨立琻半導(dǎo)體340nm短波近紫外垂直LED芯片量產(chǎn),全系覆蓋340~365nm波段,引領(lǐng)行業(yè)新高度

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-04-10 作者:佚名

    術(shù)突破:全球首發(fā)商業(yè)級(jí)垂直結(jié)構(gòu)短波近紫外LED芯片,定義行業(yè)新標(biāo)桿

    蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司成功攻克短波近紫外LED技術(shù)壁壘,成為全球首家實(shí)現(xiàn)該波段垂直結(jié)構(gòu)芯片量產(chǎn)的企業(yè)。這一創(chuàng)新不僅填補(bǔ)了行業(yè)空白,更標(biāo)志著公司完成覆蓋340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED產(chǎn)品矩陣布局,為工業(yè)、醫(yī)療及科研領(lǐng)域提供更高效、更穩(wěn)定的紫外技術(shù)解決方案。

圖1:立琻340nm芯片及點(diǎn)亮效果圖

    顛覆傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),破解行業(yè)痛點(diǎn)

    傳統(tǒng)倒裝結(jié)構(gòu)短波近紫外LED芯片由于光在外延層與襯底界面易發(fā)生全反射導(dǎo)致光效低下,同時(shí)襯底導(dǎo)熱系數(shù)差制約了芯片的散熱能力,最終影響芯片性能和壽命。針對(duì)這些技術(shù)瓶頸,立琻半導(dǎo)體通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的外延生長(zhǎng)技術(shù)及襯底剝離技術(shù)首次實(shí)現(xiàn)該波段垂直結(jié)構(gòu)芯片制備。垂直結(jié)構(gòu)芯片通過(guò)襯底剝離后的界面粗化及散熱工程技術(shù)的應(yīng)用,展現(xiàn)出卓越的性能及壽命,徹底打破行業(yè)技術(shù)瓶頸。

    三大性能優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)行業(yè)革新

    光效倍增:340nm波段垂直結(jié)構(gòu)芯片光功率突破160mW@350mA,較傳統(tǒng)倒裝芯片提升2.5倍,滿足高能量密度紫外輸出需求。

    大電流驅(qū)動(dòng):垂直結(jié)構(gòu)芯片散熱能力卓越,可實(shí)現(xiàn)1A大電流驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)電流是傳統(tǒng)倒裝芯片的3倍。

    超長(zhǎng)壽命:垂直結(jié)構(gòu)芯片連續(xù)工作1000小時(shí)后光通量剩余率達(dá)到95%以上,芯片壽命及可靠性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)倒裝芯片,適配工業(yè)級(jí)嚴(yán)苛環(huán)境。

圖2:立琻340nm短波近紫外垂直結(jié)構(gòu)大功率LED芯片(a)光譜和(b)輸出光功率。

    系列芯片覆蓋340-365nm波段,賦能多元應(yīng)用場(chǎng)景

    立琻半導(dǎo)體憑借連續(xù)波譜覆蓋能力,為全球客戶提供定制化解決方案:

    工業(yè)智造:光刻膠固化、高透材料深層固化、噴涂固化、3D打印等高精度智造領(lǐng)域,推動(dòng)汽車電子與智能制造升級(jí);

    生物醫(yī)療:藥物檢測(cè)、靶向治療、皮膚修復(fù)煥新、血液成分分析,推動(dòng)精準(zhǔn)醫(yī)療創(chuàng)新;

    環(huán)境科技:水質(zhì)監(jiān)測(cè)、光催化凈化、植物生長(zhǎng)調(diào)控、害蟲(chóng)誘捕,助力綠色可持續(xù)發(fā)展;

    前沿科研:光化學(xué)合成、半導(dǎo)體材料表征、特殊材料老化實(shí)驗(yàn),加速基礎(chǔ)科學(xué)研究突破。

圖3:立琻UVA紫外芯片應(yīng)用場(chǎng)景

    生態(tài)共建:

    誠(chéng)邀合作伙伴,共拓紫外技術(shù)藍(lán)海

    立琻半導(dǎo)體以開(kāi)放技術(shù)平臺(tái)為核心,攜手上下游伙伴打造三大合作模式:

    定制開(kāi)發(fā):根據(jù)客戶需求,提供可定制波長(zhǎng)、芯片尺寸等參數(shù)的一站式設(shè)計(jì)、制造服務(wù)。

    聯(lián)合方案落地:與設(shè)備廠商、科研院所深度協(xié)同,開(kāi)發(fā)紫外光固化、檢測(cè)等創(chuàng)新應(yīng)用。

    市場(chǎng)共拓:立琻已形成覆蓋歐美日韓等地的數(shù)千件專利池,尤其在Micro-LED顯示、紫外光固化、智能車燈等領(lǐng)域構(gòu)建了技術(shù)壁壘。公司將共享全球渠道資源,優(yōu)先支持合作伙伴進(jìn)入醫(yī)療、工業(yè)頭部客戶供應(yīng)鏈。

    展望未來(lái):推動(dòng)紫外LED技術(shù)新高度

    立琻半導(dǎo)體始終以客戶需求為導(dǎo)向,堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化雙輪驅(qū)動(dòng),持續(xù)引領(lǐng)紫外LED技術(shù)發(fā)展。2025年,公司將持續(xù)加大研發(fā)投入,在提升現(xiàn)有產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上,構(gòu)建覆蓋UVA/UVB/UVC全紫外波段的完整產(chǎn)品矩陣,為各應(yīng)用領(lǐng)域提供更全面的解決方案。展望未來(lái),立琻半導(dǎo)體期待與更多行業(yè)伙伴深化合作,共同開(kāi)創(chuàng)紫外LED技術(shù)應(yīng)用的新格局。

 標(biāo)簽:LED上游 新品快訊
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