蔚藍(lán)鋰芯2024年報(bào)出爐：總營收67.56億，LED業(yè)務(wù)同增22.93%

    近日，江蘇蔚藍(lán)鋰芯集團(tuán)股份有限公司正式發(fā)布2024 年年度報(bào)告。2024年度，蔚藍(lán)鋰芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入675,619.99萬元，同比增長29.38%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤59,693.07 萬元，同比增長244.83%；凈利潤54,357.40萬元，同比增長171.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤48,783.96 萬元，同比增長246.43%。

    其中，LED業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收15.25億元，占營業(yè)收入比重為22.64% ，較上年同期增長約22.93%；LED業(yè)務(wù)毛利潤19.38%，毛利率比上年同期增加6.26%。LED銷售量為10,915,563片，同比增加3.59%；

    蔚藍(lán)鋰芯LED業(yè)務(wù)主要從事LED產(chǎn)品的研發(fā)與制造，具有從藍(lán)寶石襯底切磨拋、PSS、外延片、LED芯片、CSP特種封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司裝備了業(yè)內(nèi)先進(jìn)的LED外延片及芯片制造設(shè)備，技術(shù)水平、產(chǎn)能規(guī)模及成本控制水平在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，是全球主要的LED芯片供應(yīng)商之一。公司堅(jiān)持持續(xù)探索“用最少的電發(fā)更多的光”的技術(shù)應(yīng)用，堅(jiān)定不移的走高端化、差異化的發(fā)展之路。

    近年來，蔚藍(lán)鋰芯始終貫徹推動LED業(yè)務(wù)向顯示領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)為抓手，追求產(chǎn)品布局領(lǐng)先一步，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域競爭力不斷提升。MiniLED等背光芯片領(lǐng)域成功進(jìn)入全球主要頭部客戶供應(yīng)體系，取得了領(lǐng)先的市場份額；在植物照明、汽車照明等領(lǐng)域也不斷切入。公司還領(lǐng)先的推出了 CSP 芯片級封裝產(chǎn)品，該產(chǎn)品有利于公司在汽車應(yīng)用、工商業(yè)照明領(lǐng)域提升競爭力，擴(kuò)大市占份額；Micro LED產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)推進(jìn)中，該產(chǎn)品可用于AI/XR領(lǐng)域，具體可應(yīng)用于AI眼鏡與交互設(shè)備、AR/VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、車載與商用顯示等。

    報(bào)告期內(nèi)，隨著LED芯片行業(yè)市場持續(xù)回暖，尤其是MiniLED TV滲透率大幅提升，需求規(guī)模呈現(xiàn)翻倍式高速增長。受益于公司在MiniLED等顯示領(lǐng)域的持之以恒的布局，目前公司在國內(nèi)MiniLED TV領(lǐng)域達(dá)到50%份額。另外，植物照明應(yīng)用超高光效白光倒裝芯片產(chǎn)品全球市占率超過60%。報(bào)告期內(nèi)公司LED業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，LED業(yè)務(wù)整體營業(yè)收入約15.25億元，較上年同期增長約22.93%；淮安順昌實(shí)現(xiàn)凈利潤約1.12億元。

    在2025年LED芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃上，蔚藍(lán)鋰芯表示，繼續(xù)推進(jìn)高端LED 產(chǎn)品路線戰(zhàn)略，聚焦 mini 背光/micro 顯示、車用、高端照明等主航道業(yè)務(wù)，成為一家為超高清新型顯示（mini背光/直顯micro）、汽車照明、植物照明、智慧健康照明等應(yīng)用提供高端芯片及CSP封裝器件的LED領(lǐng)先企業(yè)，致力于將澳洋順昌光電打造成國際知名LED品牌。

    憑借領(lǐng)先的ODR、Ag 制程倒裝芯片技術(shù)和CSP 封裝技術(shù)，蔚藍(lán)鋰芯已進(jìn)入大部分中國和國際TV 等消費(fèi)顯示品牌的Mini背光、高端傳統(tǒng)（大功率倒裝芯片）背光及超高光效倒裝芯片植物照明、戶外照明應(yīng)用等大客戶的供應(yīng)鏈，逐步打開了LED 車載顯示、汽車照明應(yīng)用市場。2025 年度，公司將繼續(xù)推動向高端 LED 應(yīng)用市場轉(zhuǎn)型的策略，進(jìn)一步降低低端正裝芯片的占比，持續(xù)研發(fā)投入倒裝LED芯片和CSP封裝產(chǎn)品升級，擴(kuò)大倒裝芯片和CSP封裝的產(chǎn)能滿足客戶需求，擴(kuò)大高端背光、超高光效植物照明和戶外照明應(yīng)用的份額，實(shí)現(xiàn) LED 車載顯示、汽車照明應(yīng)用市場銷售的大幅度增長，持續(xù)推進(jìn)汽車照明CSP封裝和MicroLED等的研發(fā)。