MLED整線設(shè)備方案，能帶來(lái)“巨量轉(zhuǎn)移”的巨量交付嗎

    長(zhǎng)久以來(lái)，以巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)為核心的一系列高精度、高效率、高良率工藝，困擾著MLED（mini/micro）行業(yè)的發(fā)展。然而，這種局面正隨著一種新的商業(yè)模式的出現(xiàn)而發(fā)生變化。

    2025年11月17日，蘇州邁為科技股份有限公司 (簡(jiǎn)稱“邁為股份”)與深圳雷曼光電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“雷曼光電”）在深圳舉辦簽約儀式，雙方就MLED整線設(shè)備解決方案項(xiàng)目達(dá)成合作�！�—通過(guò)MLED整線設(shè)備方案，MLED直顯企業(yè)有望獲得一種快速、標(biāo)準(zhǔn)化和高可靠性的設(shè)備與工藝組合體，一次性打通MLED量產(chǎn)難題！

    核心方案整體打包，降低MLED產(chǎn)線構(gòu)建門檻

    據(jù)悉，邁為股份MLED整線設(shè)備（及工藝）解決方案，一次性幫助用戶解決從“上板設(shè)備”到“收板設(shè)備”的完整MLED封裝模組從轉(zhuǎn)移到焊接的全自動(dòng)工藝體系問(wèn)題。典型解決方案核心設(shè)備，包括了12.5微米精度錫膏印刷設(shè)備、12微米精度飛行刺晶技術(shù)巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備和激光巨量鍵合設(shè)備，并配備邁為自研MES系統(tǒng)。

    整體解決方案具有節(jié)約、高效、高可靠的特點(diǎn)。例如，占地面積僅為傳統(tǒng)工藝方案的1/2，為客戶節(jié)約空間成本。飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移單線UPH 4.14KK/H，單頭效率可達(dá)280K UPH，定位精度提升至 ±8 微米，適配芯片尺寸最小兼容0204芯片。特別是在業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的良率方面，該整線方案已完成0204小芯片+40μm GAP板材的驗(yàn)證，整體良率達(dá)到99.9962%。

    高良率的秘密在于，飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移和激光巨量鍵合均是非接觸式方案，極大避免了“微小LED晶體”的損傷；同時(shí)飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程可進(jìn)行鍵合前修復(fù)，修復(fù)過(guò)程破壞性更低，提升了產(chǎn)品直通率；整套方案系統(tǒng)進(jìn)行了針對(duì)性參數(shù)優(yōu)化，前后工藝環(huán)節(jié)匹配性更好，高性能產(chǎn)出下更為穩(wěn)定可靠。

    “除了技術(shù)創(chuàng)新，更是用工程化思維，解決了行業(yè)難題！”對(duì)于這種整套MLED方案，業(yè)內(nèi)人士指出，從客戶角度看這是ALL in ONE的方案，減少了客戶在設(shè)備選型、連通和調(diào)試等環(huán)節(jié)的工作，應(yīng)用效率更高。特別是對(duì)于此前在MLED封裝產(chǎn)業(yè)鏈積累較少，甚至缺乏深入布局的企業(yè)，可以依賴這一方案，快速達(dá)到全球領(lǐng)先工藝和產(chǎn)出能力。

    從供應(yīng)商角度看，通過(guò)一整套方案，供應(yīng)商可以在不同工藝環(huán)節(jié)之間，采用更為靈活的“難度適配”模型。即從總體效率和成品率出發(fā)，有效分解每一個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備設(shè)計(jì)極限，進(jìn)而尋求現(xiàn)有技術(shù)方案下的“最優(yōu)解”。這不是依靠單一設(shè)備突破帶來(lái)效能提升，而是依靠整體協(xié)同與單一設(shè)備突破同步，實(shí)現(xiàn)更多的效能進(jìn)步。

    既有技術(shù)效能最大化優(yōu)勢(shì)，也有客戶涉足MLED封裝環(huán)節(jié)門檻最低化特色——這就是邁為股份MLED整線方案的新商業(yè)價(jià)值，也是目前行業(yè)解決MLED更快速落地問(wèn)題的關(guān)鍵工程性創(chuàng)新和探索。

    整體方案成關(guān)注焦點(diǎn)，或推動(dòng)MLED加速落地

    從領(lǐng)先技術(shù)探索到成熟應(yīng)用的轉(zhuǎn)折：這是整套方案型MLED裝備，推動(dòng)MLED行業(yè)正在跨越的一道門檻！事實(shí)上，強(qiáng)調(diào)MLED整線設(shè)備概念、產(chǎn)線體系性打通的廠商不止邁為股份一家。

    例如，11月20日，國(guó)產(chǎn)Micro LED設(shè)備商壹倍科技宣布，完成數(shù)千萬(wàn)元A++輪融資。融資將用于持續(xù)加強(qiáng)Micro LED與化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的檢測(cè)技術(shù)研發(fā)，保障產(chǎn)品交付能力。壹倍科技專攻Micro LED檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備，產(chǎn)品覆蓋從襯底外延、COW（Chip on Wafer）芯片、巨量轉(zhuǎn)移到MIP（Micro LED in Package）模組的各個(gè)前道生產(chǎn)環(huán)節(jié)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，可提供一站式前道工序檢測(cè)解決方案。

    再例如，2025年11月18日于武漢舉行的天馬微電子全球創(chuàng)新大會(huì)(TIC 2025)上，發(fā)布了全球首款全激光巨轉(zhuǎn)TFT基108英寸4K Micro LED。對(duì)于該產(chǎn)品天馬強(qiáng)調(diào)了以“全激光巨量轉(zhuǎn)移工藝”為中心，主要涉及激光排片、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光鍵合和激光原位修復(fù)等技術(shù)環(huán)節(jié)，構(gòu)成的一個(gè)“全激光”解決方案體系。

    其中，激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)LMT，是以激光作用于釋放層材料, 使其發(fā)生燒蝕、產(chǎn)生的蒸汽壓力將Micro LED轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的技術(shù)。其業(yè)界最大的準(zhǔn)分子激光，光斑面積可以達(dá)到2*16mm，轉(zhuǎn)移精度在1um以內(nèi)，上載板可以兼容4/6/8英寸，下載板為250*250mm，具有高轉(zhuǎn)移效率的優(yōu)勢(shì)。

    據(jù)悉，深天馬G3.5代 micro LED線建設(shè)于 2024年6月26 日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品點(diǎn)亮，在產(chǎn)線建設(shè)過(guò)程中，超 30 款量產(chǎn)設(shè)備和材料為天馬聯(lián)合供應(yīng)鏈上下游企業(yè)首次共同開(kāi)發(fā)。目前已經(jīng)形成可復(fù)制、穩(wěn)定小批量交付的產(chǎn)線解決方案能力。深天馬期待大屏應(yīng)用Micro LED產(chǎn)品在2025-2027年有規(guī)模化產(chǎn)品推向市場(chǎng)；車載領(lǐng)域希望2028-2030年能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

    這些行業(yè)上游和中游環(huán)節(jié)的信息表明，MLED的規(guī)�；�量產(chǎn)技術(shù)、工藝和設(shè)備門檻已經(jīng)“大為降低”，從此前解決有無(wú)問(wèn)題，向未來(lái)成熟量產(chǎn)、方案和工藝可高度復(fù)制的新階段前進(jìn)。正是在這樣的背景下，業(yè)內(nèi)樂(lè)觀預(yù)計(jì)MLED的產(chǎn)能投資將日益呈現(xiàn)“擴(kuò)散和擴(kuò)張”的發(fā)展特征。

    量能時(shí)代來(lái)臨，LED終端企業(yè)面臨新機(jī)遇

    “此前，MLED產(chǎn)線構(gòu)建，必須在不同設(shè)備、工藝方案之間認(rèn)真選擇，并連通成整體；現(xiàn)在則更多可以采用成熟整體方案的‘復(fù)刻’方式快速構(gòu)建產(chǎn)能�！�

    業(yè)內(nèi)人士指出，不斷降低的產(chǎn)能擴(kuò)張門檻，以及整體打包產(chǎn)線方案對(duì)初入門選手的友好性，可能帶來(lái)的MLED量產(chǎn)能力的擴(kuò)散，并成為未來(lái)一段時(shí)間MLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。邁為股份與雷曼光電的合作，代表的就是MLED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)散和擴(kuò)張的復(fù)刻性時(shí)代來(lái)臨。這意味著更多的行業(yè)玩家可以在MLED中游環(huán)節(jié)“大展拳腳”。

    生產(chǎn)能力能夠大規(guī)模復(fù)制，這不再是實(shí)驗(yàn)線、試驗(yàn)線、中試線，而是量產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備供給狀態(tài)。隨著整線設(shè)備方案的成熟與推廣，MLED產(chǎn)業(yè)也將邁向標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化發(fā)展的新階段。這不僅解決了長(zhǎng)期制約行業(yè)發(fā)展的技術(shù)與工藝瓶頸，更開(kāi)啟了產(chǎn)能快速?gòu)?fù)制與廣泛參與的新格局，開(kāi)辟“巨量交付”的新一輪的MLED周期。

    這個(gè)MLED “基礎(chǔ)規(guī)模還不夠”、“潛在市場(chǎng)巨大”、技術(shù)門檻上幾乎人人都可參與的新周期，LED直顯企業(yè)面臨一個(gè)“要么加入進(jìn)來(lái)”，要么“看著別人領(lǐng)先”的窗口期。即，MLED整線設(shè)備解決方案不僅僅是一種技術(shù)上的進(jìn)步、工程上的創(chuàng)新、商業(yè)模式上的變革，更意味著MLED行業(yè)的一次跨越：從小步快破的嘗試性突破，到大步躍進(jìn)的規(guī)模性突破。對(duì)此，LED直顯企業(yè)必須思考：1.未來(lái)自己需不需要MLED的中游封裝競(jìng)爭(zhēng)力；2.如何，以及在多大規(guī)模上構(gòu)建中游產(chǎn)業(yè)鏈能力。

    對(duì)此，邁為股份總經(jīng)理王正根表示：“我們創(chuàng)新推出MLED整線設(shè)備與工藝解決方案，助力客戶高端產(chǎn)品制造提效降本……推動(dòng)LED顯示產(chǎn)品加速走進(jìn)家庭場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)從商用市場(chǎng)到消費(fèi)市場(chǎng)的跨越。”