看準(zhǔn) HBM 內(nèi)存應(yīng)用需求 蔚華激光斷層掃描技術(shù)再突破 非破壞檢測(cè)助客戶掌握TSV質(zhì)量 取得正式訂單

    半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報(bào)，以業(yè)界首創(chuàng)專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS®）”為核心設(shè)計(jì)的SP8000S非破壞性TSV檢測(cè)系統(tǒng)再推出雙光路模塊，可精準(zhǔn)掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物，使業(yè)界客戶突破長(zhǎng)期以來的制程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測(cè)系統(tǒng)已通過客戶驗(yàn)證，取得正式訂單，將于明年出貨，帶來實(shí)質(zhì)營(yíng)收與獲利貢獻(xiàn)。

    蔚華科技宣布SP8000S檢測(cè)系統(tǒng)已通過客戶驗(yàn)證，取得正式訂單，并再推出雙光路模塊，精準(zhǔn)掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物。

    TSV技術(shù)以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為3D IC、堆疊式內(nèi)存（如 HBM、WoW）、高性能運(yùn)算（HPC）與AI芯片的核心基礎(chǔ)。隨著內(nèi)存市場(chǎng)需求持續(xù)增強(qiáng)， TSV孔徑已從主流5µm，向更小孔徑（如3µm）發(fā)展，使得非破壞性檢測(cè)TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內(nèi)殘留物愈來愈困難，成為當(dāng)前TSV制程良率再提升的主要瓶頸。

    因直接影響刻蝕、填孔、電性可靠度與后段封裝等多個(gè)關(guān)鍵步驟，TSV的孔深信息至關(guān)重要�，F(xiàn)今業(yè)界多采用OCT等光學(xué)干涉的方式進(jìn)行量測(cè)，前期建模工作耗時(shí)近兩個(gè)月，且僅能取得多孔的平均孔深訊息，無法針對(duì)單孔進(jìn)行孔深量測(cè)。蔚華科技的SP8000S雙光路模塊，透過SpiroxLTS®技術(shù)，則僅需十余分鐘即可完成一片12吋硅片上的9區(qū)TSV孔深量測(cè)，并提供每個(gè)被量測(cè)TSV單孔孔深訊息，對(duì)客戶有極大幫助。此外，SP8000S也能進(jìn)一步針對(duì)孔內(nèi)殘留物與孔壁缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)的非破壞檢測(cè)，可確保關(guān)鍵質(zhì)量的穩(wěn)定性，從而提升良率。

    蔚華科技執(zhí)行長(zhǎng)楊燿州表示：“我們很高興SpiroxLTS®能協(xié)助客戶解決TSV進(jìn)階制程上遇到的問題，讓客戶能在研發(fā)與制程階段迅速掌握TSV質(zhì)量。SpiroxLTS®技術(shù)獨(dú)特的非破壞性檢測(cè)能力，可成為滿足業(yè)界先進(jìn)制程的檢測(cè)需求的最佳利器，協(xié)助客戶在各階段制程實(shí)時(shí)掌握質(zhì)量并降低成本。目前SP8000S已得到晶圓廠客戶肯定，完成驗(yàn)證并下單，相信未來能獲得業(yè)界更多客戶采用，對(duì)公司帶來實(shí)質(zhì)貢獻(xiàn)�！�

    關(guān)于蔚華科技

    蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區(qū)測(cè)試、封裝、檢測(cè)、驗(yàn)證的專業(yè)品牌，為半導(dǎo)體與電子制造產(chǎn)業(yè)提供高質(zhì)量、高可靠度的設(shè)備與服務(wù)，旗下自有品牌設(shè)備與經(jīng)銷代理品牌橫跨封測(cè)、光學(xué)、激光與材料檢測(cè)多領(lǐng)域，致力于提供前瞻技術(shù)與高附加價(jià)值服務(wù)。蔚華科技成立于1987年，總部設(shè)于新竹，并于上海、蘇州與深圳設(shè)有營(yíng)運(yùn)與服務(wù)據(jù)點(diǎn)，