慧谷新材：以材料創(chuàng)新助力Mini LED顯示升級

    面對Mini LED技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)的核心挑戰(zhàn),材料性能是決定產(chǎn)品表現(xiàn)與可靠性的關(guān)鍵。廣州慧谷新材料憑借深厚的技術(shù)積累,推出覆蓋背光與直顯全場景的系列封裝解決方案,以創(chuàng)新材料技術(shù),為顯示產(chǎn)業(yè)升級提供堅實可靠的支撐。

    一、Mini LED背光全場景封裝方案

    針對多樣化的工藝路徑與性能需求,慧谷提供精準匹配的解決方案,全面賦能客戶提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率。

    1. 高性能Mini背光模塑硅膠

    卓越的可靠性:具備出色的光學透射率和長期耐高溫性能,滿足高功率背光模組的設(shè)計要求。

    量產(chǎn)優(yōu)勢顯著:獨特的低內(nèi)應(yīng)力設(shè)計,有效改善固化過程中的形變問題,顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。

    2. 高透Mini背光注塑透鏡膠

    精密光學成型:具備優(yōu)異的流變特性與成型能力,適合加工多種復雜光學結(jié)構(gòu),有效提升背光系統(tǒng)的光效與均勻度。

    持久穩(wěn)定:優(yōu)異的抗熱老化性能,確保產(chǎn)品在長期使用中保持穩(wěn)定的光學表現(xiàn)。

3. 高效率Mini背光COB封裝硅膠

    工藝與性能兼?zhèn)?專為COB工藝優(yōu)化,可實現(xiàn)透鏡的一體化點膠成型,大幅提升產(chǎn)線作業(yè)效率。

    極致可靠:在保持高透光性及表面耐刮擦性能的同時,具備優(yōu)異的耐熱性與耐冷熱沖擊能力。

4. 易部署Mini背光POB封裝硅膠

    平滑升級路徑:兼容現(xiàn)有傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線,使用常規(guī)點膠設(shè)備即可實現(xiàn)勻光與擴角度效果,降低Mini LED技術(shù)導入門檻。

    簡化生產(chǎn)流程:操作便捷,性能穩(wěn)定,是快速實現(xiàn)Mini背光應(yīng)用的理想選擇。

    二、直顯封裝核心技術(shù)突破

    針對直顯應(yīng)用對可靠性、光學表現(xiàn)與生產(chǎn)效率的嚴苛要求,我們提供創(chuàng)新解決方案。

    1. COB封裝膠膜

    高效生產(chǎn):支持中低溫快速貼合工藝,顯著提升貼合效率,降低生產(chǎn)能耗與設(shè)備復雜度。

    高度可定制:可根據(jù)應(yīng)用場景需求,靈活調(diào)整光學性能、附著力、耐化學性與結(jié)構(gòu)設(shè)計,滿足多樣化防護與視覺效果要求。

2. GOB功能性封裝膠

    通用高效型:適應(yīng)快速固化工藝,完美匹配自動化產(chǎn)線節(jié)奏,提升整體生產(chǎn)效率。

    戶外耐久型:專為戶外環(huán)境設(shè)計,具備優(yōu)異的耐候性與抗紫外線老化能力。

    高安全阻燃型:在維持高透明度前提下,實現(xiàn)高等級阻燃性能,滿足對安全性有嚴格要求的應(yīng)用場所。

    關(guān)于慧谷新材料

    廣州慧谷新材料有限公司始終致力于高性能電子封裝材料的研發(fā)與制造。在LED與先進顯示領(lǐng)域,我們依托持續(xù)的研發(fā)投入與對客戶需求的深刻理解,提供從關(guān)鍵材料到系統(tǒng)解決方案的全面支持,助力合作伙伴實現(xiàn)技術(shù)突破與價值提升,共同推動視覺體驗的革新。