微間距LED顯示屏各類封裝技術(shù) 究竟誰將成為主流趨勢

    隨著LED顯示技術(shù)的飛速發(fā)展，微間距LED顯示屏因其出色的顯示效果和廣泛的應(yīng)用場景，正逐漸成為市場的新寵。目前，Mini LED封裝已經(jīng)形成了包括COB(Chip on Board)技術(shù)和IMD(Integrated Mounted Devices）集合封裝、MIP(Micro LED in Package)三種方案。這三種技術(shù)各有特點，競爭激烈，誰又將引領(lǐng)未來LED封裝技術(shù)的主流趨勢，今天為您一一解惑。

    01

    COB（Chip on Board）封裝技術(shù)

    COB封裝技術(shù)是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上。這種技術(shù)省去了繁瑣的表貼工藝，無需支架的焊接腳，整體性和防護(hù)性都較好。此外，COB封裝技術(shù)還具有封裝效率高、成本低、散熱性好等優(yōu)點，使其在微間距LED顯示屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

    高分辨率和細(xì)膩畫質(zhì)：采用COB封裝技術(shù)的Mini LED顯示屏能夠?qū)崿F(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度，從而呈現(xiàn)出高分辨率和細(xì)膩的畫質(zhì)。

    無縫拼接和一體化顯示：具備無縫拼接的能力，能夠?qū)崿F(xiàn)多個顯示屏的拼接，呈現(xiàn)出平滑、連續(xù)的顯示效果。

    超高亮度和廣闊視角：擁有卓越的亮度輸出和廣闊的視角性能，確保在各種環(huán)境下都能清晰可見，且觀眾從不同角度觀看時都能獲得一致的色彩和圖像效果。

    高抗震性和可靠性：不使用支架，而是將芯片直接焊接到基板上，減少了焊點數(shù)，因此失效率會降低。

    02

    IMD（Integrated Mounted Devices）封裝技術(shù)

    IMD封裝技術(shù)是一種矩陣式集成封裝方案，通過將多個LED芯片集成在一個封裝單元中，實現(xiàn)高密度的封裝。這種技術(shù)可以在一定程度上降低生產(chǎn)成本，提高封裝效率。同時，IMD封裝技術(shù)還具有較好的顏色一致性和可靠性，適用于一些高端應(yīng)用場景。

    高顏色一致性：與傳統(tǒng)SMD相比，IMD具有更好的防碰撞性能和更高的貼片效率，以及高顏色一致性.

    適用于特定點間距：能在點間距上覆蓋到P0.4~P0.9，適用于特定場景。

    03

    MIP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)

    MIP封裝技術(shù)是一種基于Micro LED的新型封裝技術(shù)，通過將Micro LED芯片進(jìn)行芯片級封裝，實現(xiàn)更高的集成度和更小的像素間距。這種技術(shù)具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點，在微間距LED顯示屏領(lǐng)域具有巨大的潛力。

    其優(yōu)勢在于其能夠完美繼承“表貼”工藝，降低生產(chǎn)成本。同時，MIP封裝技術(shù)還具有較好的可靠性和穩(wěn)定性，能夠滿足高端應(yīng)用場景的需求。然而，MIP封裝技術(shù)也面臨一些挑戰(zhàn)，如巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的難度、測試環(huán)節(jié)的復(fù)雜性等問題。

    可制造性高：能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備，少需重資產(chǎn)投資。

    使用場景廣泛：主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內(nèi)場景，同時由于其芯片尺寸小，也適用于小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備、Micro LED電視、車載顯示等場景。

    顯示性能優(yōu)越：顯示性能與COB相當(dāng)，大視角一致性優(yōu)于COB。

    降低測試難度和成本：采用扇出型封裝，能夠降低測試的難度和下游的貼裝難度，同時降低返修成本。

△三種封裝技術(shù)對比圖

    04

    各類封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

    經(jīng)過多年COB技術(shù)的發(fā)展，COB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立起成熟可靠的共給體系，且市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，最早一批的COB大屏已經(jīng)應(yīng)用超過5年之久，效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實和檢驗，COB作為一種高端技術(shù)方案，已經(jīng)深入人心，成為了高端市場選擇的標(biāo)桿。

    MIP的更大意義是在小間距和微間距上取代IMD和SMD，而不是與COB競爭，未來可能會形成COB和MIP高低搭配的形勢，通過目前市場形勢來看，繼續(xù)做好COB，接納MIP是目前市場的一種選擇，在很長時間內(nèi)，COB和MIP合作會大于競爭，都必須堅持和持續(xù)投入提升，未來最終什么技術(shù)會統(tǒng)治微間距顯示，還需要時間去檢驗。