德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工

    近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設。自該項目立項后，經(jīng)開區(qū)政務服務辦特配備項目管家、項目專家，協(xié)助落實項目審批條件、提前辦理工程建設項目落地手續(xù)，助力項目實現(xiàn)“拿地即開工”。

項目效果圖

    據(jù)悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結合國家半導體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計將于2025年3月建成。項目建成后，德高化成將具備年產(chǎn)100萬片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進封裝制造能力。該項目投用后，將進一步帶動區(qū)域高新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為區(qū)域經(jīng)濟注入新的活力。

    據(jù)了解，天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術企業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股。