當(dāng)操作燈珠和操作晶體一樣：P0.X時(shí)代的挑戰(zhàn)

    “2021年，將成為COB小間距LED屏產(chǎn)品的‘又一個(gè)空前的爆發(fā)年’！”行業(yè)企業(yè)預(yù)測，2021年COB小間距LED產(chǎn)品翻番式增長有望：這主要得益于P1.0上下級(jí)別小間距LED屏市場的發(fā)展，尤其是得益于P0.X產(chǎn)品真正走上應(yīng)用舞臺(tái)。

    P0.X產(chǎn)品的特點(diǎn)就是“能用的好技術(shù)”一個(gè)不少

    集成封裝、倒裝、COB……”在P0.X小間距LED的產(chǎn)品的研發(fā)上，似乎所有廠商都不吝嗇使用那些嶄新的“技術(shù)”。

    對此，一個(gè)眼下被認(rèn)為公允的評(píng)價(jià)是“既然是高成本產(chǎn)品，那么拼的就是技術(shù)實(shí)力和品質(zhì)”。但是，這種評(píng)價(jià)并不能“完全概括P0.X，特別是巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)下，小間距LED產(chǎn)品發(fā)展的趨勢”。

    從核心技術(shù)指標(biāo)看，在P0.X時(shí)代，小間距LED的集成工藝，跨過了一個(gè)重要的門檻：即便有P0.5的單個(gè)燈珠，操作這些燈珠比直接操作LED晶體，也不會(huì)“簡單多少”——相反的是，燈珠和表貼工藝，意味著對LED晶體“雙層操作”，成本可能會(huì)更高、成品率顯然會(huì)更坑人。

京東方玻璃基板P0.9小間距LED屏幕產(chǎn)品展示（圖片來源：京東方廠商稿）

    不是因?yàn)楫a(chǎn)品現(xiàn)在的價(jià)值很高，所以要用這么多的新技術(shù)、頂級(jí)技術(shù)；而是因?yàn)镻0.X時(shí)代，不用COB、不用倒裝、不用集成封裝，成本也‘大差不差’�！奔�，進(jìn)入P0.X時(shí)代，小間距LED終端市場面臨一個(gè)“技術(shù)斷崖式”的跳躍——不僅是“精細(xì)度”變了，更是很多其它相關(guān)技術(shù)的“成本影響、成品率影響”也發(fā)生了質(zhì)變。

    越過“質(zhì)變的線”，P1.5或者P2.0上的行業(yè)技術(shù)規(guī)律和競爭規(guī)律，就不再“靈光”。LED燈珠必然隨著間距需求變小而持續(xù)變小，這改變了表貼工藝所面對的“技術(shù)極限”。甚至，在更小的尺寸上，表貼對于“加了一層封裝結(jié)構(gòu)的LED晶體”，即燈珠的操作難度、準(zhǔn)確率，已經(jīng)不及“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”。

    這也就是為何P1.0以下間距的LED顯示，普遍采用巨量轉(zhuǎn)移工藝，或者是“四合一、六合一、十二合一”燈珠等，后者可以叫做“小量轉(zhuǎn)移”工藝：因?yàn)楸碣N的成本優(yōu)勢和效率優(yōu)勢，基本要建立在大于1010的基礎(chǔ)器件尺寸之上，因此P0.X時(shí)代，必須改變傳統(tǒng)技術(shù)路線。

    同樣的道理，倒裝、COB等技術(shù)，在面對P0.X間距指標(biāo)的時(shí)候，也不再是“成本增加因素”，而是用不用“效果有差異”但是“成本基本不變、甚至不用成本更高”的因素：這就決定了P0.X下的產(chǎn)品，幾乎傾向于“用上今天所有的‘LED顯示新技術(shù)’”。

    只有更好的技術(shù)才能降低成本的“新競爭”

    當(dāng)然，P0.X產(chǎn)品還是“高成本”的產(chǎn)品——實(shí)現(xiàn)P0.X產(chǎn)品普及，必然依賴成本的降低。但是，真正能夠降低P0.X產(chǎn)品成本的方式，不再是P1.5以上產(chǎn)品的“慘烈價(jià)格戰(zhàn)”；而是“技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和迭代”。

    成品率和燈珠的轉(zhuǎn)移速度”：這兩點(diǎn)是P0.X間距產(chǎn)品的成本問題的“矛盾主要方面”。所以，簡單的事實(shí)是，國星光電的四合一、六合一、十二合一燈珠產(chǎn)品的出現(xiàn)——封裝層集成度越高，意味著后期終端產(chǎn)品的制造“效率也就越高、可靠性也越強(qiáng)”。

    另一個(gè)方式是直接上“巨量轉(zhuǎn)移”：從最初的每一個(gè)CELL幾百個(gè)LED晶體、到目前可以集成幾千個(gè)、幾萬個(gè)的技術(shù)升級(jí)；以及巨量轉(zhuǎn)移工藝從每秒鐘幾十顆到上千顆LED晶體“速度”的突破。

    兩種方案對比，多合一勝在“集成規(guī)模低，進(jìn)而入門技術(shù)難度低和可修復(fù)性好、繼承了終端產(chǎn)品表貼工藝”等方面；后者純巨量轉(zhuǎn)移則“入門的技術(shù)門檻高”，不過一旦掌握則從LED晶體到終端大屏的流程顯著“縮短”，整體產(chǎn)業(yè)鏈效率更高。

    但是，無論那一個(gè)方式，都是對傳統(tǒng)LED行業(yè)三原色燈珠表貼技術(shù)體系的“顛覆”：都是大幅提升基本單元的“集成度”，來確保更高的“成品率和制造鏈的速度”，進(jìn)而解決P0.X時(shí)代，動(dòng)輒每一個(gè)基本LED顯示拼接單元從數(shù)千、數(shù)萬個(gè)燈珠，到數(shù)十萬、乃至百萬燈珠的“集成量級(jí)提升”。

    即，P0.X顯示面對的是更小顯示面積卻更高分辨率的需求。例如在100英寸上實(shí)現(xiàn)8K顯示，需要每平米千萬個(gè)像素、數(shù)千萬個(gè)LED燈珠，包括驅(qū)動(dòng)電路、驅(qū)動(dòng)晶體管在內(nèi)，每平米顯示面積“億”個(gè)基本電路元件的“海量高精細(xì)電氣工藝”。這時(shí)候，可靠性和效率速度自然是最大的成本因素。

    所以，P0.X的小間距LED在大量考慮采用玻璃基板的TFT驅(qū)動(dòng)板，而不是此前的PCB板。因?yàn)镻CB板的超精細(xì)化，和超精細(xì)化后的更多電子元器件，如晶體管的焊接等，要比光刻、蝕刻等技術(shù)集中工藝成型的玻璃基板TFT產(chǎn)品“產(chǎn)業(yè)鏈更長、難度更高，既有市場成熟性更差”�！�—畢竟大尺寸玻璃基板TFT依托余成熟的液晶顯示產(chǎn)業(yè)鏈。

    為了更好的可靠性、成品率，和更高的制造效率，而開發(fā)新技術(shù)”——這一點(diǎn)成為了P0.X時(shí)代小間距LED行業(yè)競爭的“關(guān)鍵”所在，更是未來產(chǎn)品普及化發(fā)展的“成本命門”。

    技術(shù)門檻質(zhì)變后，P0.X意味著寡頭格局

    不僅是既有的高級(jí)技術(shù)都用上，未來普及還依賴新技術(shù)的更進(jìn)一步創(chuàng)新”：這就是P0.X時(shí)代，小間距LED市場競爭的特點(diǎn)。

    技術(shù)門檻提升，所引發(fā)的市場頭部集中效應(yīng)，在P0.X市場上，很可能要比“目標(biāo)客戶群”的變化帶來的影響更為明顯。——傳統(tǒng)小間距LED大屏、乃至于普通間距的LED顯示屏，都有大量的“中小廠商”服務(wù)“大型項(xiàng)目”的案例：尤其是室外屏項(xiàng)目，更是有“只要地標(biāo)，無論大中小城市、無論供應(yīng)商大小”，項(xiàng)目自身都不小的特點(diǎn)。

    但是，P0.X時(shí)代，很多傳統(tǒng)LED屏廠商面臨的是“技術(shù)上能不能造出來”的問題。同時(shí)，在P0.X時(shí)代，終端廠商與上游廠商的關(guān)系也在變化：如，巨量轉(zhuǎn)移工藝，不需要中端封裝產(chǎn)業(yè)鏈，而是LED大屏企業(yè)與LED晶圓企業(yè)直接對接；甚至很多企業(yè)在打算自建晶圓廠。終端廠商產(chǎn)業(yè)鏈投入規(guī)模大幅增加，使得行業(yè)門檻提升。

    再例如，如果P0.X采用玻璃基板TFT驅(qū)動(dòng)板，那么小間距LED終端企業(yè)就要與玻璃基板企業(yè)“緊密合作”。而TFT玻璃基板產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度“產(chǎn)能集中、投資集中”的市場格局。這決定了，中小LED屏企業(yè)在獲得TFT玻璃基板供給上先天弱勢。

    技術(shù)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈”都在重構(gòu)，P0.X時(shí)代，帶給LED顯示產(chǎn)業(yè)的變數(shù)是空前的。2021年預(yù)計(jì)，COB產(chǎn)品、P0.X間距產(chǎn)品等銷量增長都會(huì)在翻番速度之上。市場進(jìn)入“更大的放量增長期”，也就意味著P0.X技術(shù)帶來的行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整會(huì)“更為激烈”的到來。這是行業(yè)企業(yè)必須審慎思考的“時(shí)代性挑戰(zhàn)”。