COB大模組：鴻利智匯開啟行業(yè)新規(guī)格

    LED拼接大屏的“單元多大才合適”？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)封裝大廠鴻利智匯給出新答案：近日，其在LED直顯業(yè)內(nèi)首次推出COB大模組產(chǎn)品，箱體尺寸600x337.5mm。據(jù)悉，首批產(chǎn)品將覆蓋P1.25mm、P0.93mm、P1.56mm三大主流規(guī)格。這三個(gè)規(guī)格占目前全球市場(chǎng)COB產(chǎn)品銷量的絕大部分市場(chǎng)份額。

    開啟大模組時(shí)代，好處很多

    為啥要用更大規(guī)格的尺寸呢？600x337.5mm規(guī)格比較傳統(tǒng)的模組尺寸300*168.75mm，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)頂四個(gè)——相同尺寸屏幕工程箱體物理拼縫減少60%、現(xiàn)場(chǎng)拼接工作量幾乎降低多一半。

    其中，涉及整屏一致性、平整度、連接線的調(diào)試等部分工作量更是減少近四分之三。尤其是連接線部分的數(shù)量降低，更進(jìn)一步提升了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)，更加一體化的設(shè)計(jì)，也有助于整個(gè)屏體工程的重量降低，提升現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)的冗余度，為產(chǎn)品應(yīng)用帶來(lái)更好的場(chǎng)景適應(yīng)性。

    另一方面，除了“表面看得到的好處外”，更大的箱體、單一箱體更高的分辨率，與目前LED驅(qū)動(dòng)IC集成度不斷提升、控制系統(tǒng)能力升級(jí)，以及從電源到驅(qū)動(dòng)等板卡高度一體化的設(shè)計(jì)趨勢(shì)也更相配。

    LED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品，近年來(lái)除了在16位灰階、支持3,840到7,680Hz的高刷新率、從 120fps 到 240fps 或更高的幀率、HDR等方面升級(jí)外，更是在更高電流支持、更多掃描線支持、內(nèi)建更多電源開關(guān)等方面持續(xù)進(jìn)步。即一顆IC能夠支持的像素驅(qū)動(dòng)量持續(xù)增加。這一點(diǎn)進(jìn)步改變了“單一模組像素量、板卡成本與模組大小的平衡點(diǎn)”，進(jìn)而有助于大尺寸模組的產(chǎn)品發(fā)展。

    實(shí)際上，對(duì)于模組設(shè)計(jì)而言，“復(fù)雜度的標(biāo)準(zhǔn)是像素量，而非單元尺寸”。即在驅(qū)動(dòng)、背板等能力提升，單一像素采用mini/micro技術(shù)時(shí)功耗持續(xù)降低的背景下，傳統(tǒng)間距指標(biāo)的LED拼接單元，“存在設(shè)計(jì)升級(jí)的潛能”。

    行業(yè)分析認(rèn)為，在關(guān)鍵芯片等產(chǎn)品性能不斷提升的背景下，更大的模組有助于整個(gè)產(chǎn)品體系更為“集約”發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)整體屏幕的更為節(jié)能的設(shè)計(jì)。

    “現(xiàn)場(chǎng)效率和產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)效率的雙提升！”這是對(duì)鴻利智匯COB大模組新品的客觀評(píng)判。如果其表現(xiàn)的市場(chǎng)價(jià)值比較顯著，不排除行業(yè)企業(yè)爭(zhēng)先推出類似產(chǎn)品的可能性。

    大模組：市場(chǎng)拓展的新需要，多種體驗(yàn)點(diǎn)的再平衡

    LED直顯市場(chǎng)的“模組規(guī)格”，更多是行業(yè)“依據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)基礎(chǔ)的主動(dòng)選擇”，而不是強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的。

    例如，LED小間距市場(chǎng)，早期曾發(fā)展過(guò)55英寸標(biāo)準(zhǔn)單元產(chǎn)品。其目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)對(duì)液晶拼接單元和DLP拼接單元的“空間平替”。這類產(chǎn)品在LED直顯搶占LCD和DLP中高端拼接顯示市場(chǎng)的過(guò)程中，發(fā)揮了不可忽視的作用。

    但是，理論角度看單元尺寸的變化涉及到多種體驗(yàn)點(diǎn)的改變：如，單元更小、可以更靈活的拼接出各種尺寸規(guī)格的屏幕；單元尺寸更大，則現(xiàn)場(chǎng)工作量會(huì)大幅降低；如，小尺寸單元的運(yùn)輸、搬運(yùn)、吊裝，背后支撐框架設(shè)計(jì)都更為容易實(shí)現(xiàn)；大尺寸單元?jiǎng)t在搬運(yùn)上要求更高；再如箱體變大的同時(shí)，不增加內(nèi)部設(shè)計(jì)復(fù)雜性，需要包括驅(qū)動(dòng)IC、鑄鋁箱體等也實(shí)現(xiàn)“容量技術(shù)提升”……

    因此，選擇怎樣的箱體規(guī)格，實(shí)際上是市場(chǎng)需求和技術(shù)基礎(chǔ)共同決定的。其中，需求端往往占據(jù)非常主動(dòng)的地位。上文提到的早期55英寸類DLP拼接的LED單元，其本質(zhì)是多個(gè)基礎(chǔ)模組的組合拼接體，而不是真正的一個(gè)單元就做這么大�！案�類似于雙重拼接的結(jié)構(gòu)”。即市場(chǎng)如有需求，技術(shù)上可變通的方案其實(shí)很多。

    目前，600x337.5mm COB產(chǎn)品的推出，一方面是因?yàn)楦�加集成化的控制板等產(chǎn)品允許“大而精簡(jiǎn)”的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；另一方面則是因?yàn)镃OB產(chǎn)品應(yīng)用正在從“高端為主”向中低端普及市場(chǎng)發(fā)展。市場(chǎng)范圍擴(kuò)大后，更多下游集成商需求“高效率”的現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)。而通過(guò)更大的單元模組，可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

    或者說(shuō)，600x337.5mm規(guī)格是“效率、靈活度、行業(yè)技術(shù)、市場(chǎng)普及”等眾多價(jià)值點(diǎn)的“新平衡之選”。

    LED直顯模組單元向輕薄易用持續(xù)晉級(jí)

    箱體尺寸600x337.5mm的鴻利智匯COB產(chǎn)品，主打“輕薄更易用”的特點(diǎn)。這不僅是鴻利智匯的選擇，也是LED直顯市場(chǎng)發(fā)展的主要方向。

    一方面，更低的像素間距依然是“技術(shù)實(shí)力”的標(biāo)志。但是，更高像素密度的“實(shí)用性”卻也受到質(zhì)疑。這不僅是成本競(jìng)爭(zhēng)力上的考驗(yàn)（LED直顯成本與像素量幾乎成正比），更是合理觀看距離下，極限“視覺分辨率”的限制。即，對(duì)于很多應(yīng)用場(chǎng)景的有效觀看距離下，目前P0.9/P0.7的間距指標(biāo)，已經(jīng)是用戶視覺上的分辨極限，再次提升分辨率“沒有應(yīng)用端的意義”。

    另一方面，LED直顯的應(yīng)用，特別是P1.0到P1.5規(guī)格產(chǎn)品，正在從高端獨(dú)享向普及化發(fā)展。而產(chǎn)品普及力的競(jìng)爭(zhēng)，不僅是價(jià)格成本的持續(xù)下降，也包括了易用性的提升。

    例如，早期P1.2主要應(yīng)用于指揮調(diào)度中心和控制室市場(chǎng)，其對(duì)產(chǎn)品成本、產(chǎn)品厚度、產(chǎn)品安裝復(fù)雜度都不敏感。畢竟這是高端用戶、專業(yè)空間，甚至是專門設(shè)計(jì)的建筑內(nèi)的應(yīng)用。而現(xiàn)在，P1.2在廣告、會(huì)議室、大型教室等的應(yīng)用，場(chǎng)景空間的“專業(yè)性”下降，對(duì)產(chǎn)品親民易用性要求提升。

    如要解決空間適配問(wèn)題，需要產(chǎn)品自身更薄、更輕，以適應(yīng)輕量化的支撐框架設(shè)計(jì)。提升施工效率，也需要產(chǎn)品在易用、調(diào)試、維護(hù)等方面升級(jí)。

    除此以外，在更多市場(chǎng)中“主流需求是成熟間距指標(biāo)產(chǎn)品”，也改變了此前LED直顯企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)邏輯：即主要競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)從“誰(shuí)能率先推出下一代間距產(chǎn)品”，變成了“誰(shuí)能將成熟間距產(chǎn)品做的更好、做出特點(diǎn)，并提供更低的成本”�！�—成熟應(yīng)用場(chǎng)景、成熟產(chǎn)品和普及化市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯，從追求更高規(guī)格，向追求現(xiàn)有規(guī)格的更好用轉(zhuǎn)變。

    “我們會(huì)看到更多集成度方面的創(chuàng)新！”業(yè)內(nèi)專家表示，在P1.0以上成熟小間距LED應(yīng)用市場(chǎng)，類似行業(yè)首發(fā)大尺寸模組這樣的新產(chǎn)品，未來(lái)會(huì)更多。除了顯示性能提升、更為節(jié)能之外，更輕、更薄、更大也是LED行業(yè)拼接單元設(shè)計(jì)升級(jí)努力的方向；與此一致的是，更多的應(yīng)用場(chǎng)景下沉也是產(chǎn)品創(chuàng)新的目的。