物聯(lián)網需求暴增或致2020年8英寸晶元吃緊

    據DIGITIMES報道，業(yè)內人士透露，由于物聯(lián)網（IoT）芯片目前主要依靠8英寸晶元廠進行制造，因此對這種芯片需求的不斷增長將驅使中國臺灣和大陸的晶元廠在2018年底達到滿負荷生產，到2020年，由于全球產能擴張有限，將出現供不應求局面。

    該消息人士稱，全球科技巨頭和電信運營商正在加入物聯(lián)網應用市場，多國政府正在為物聯(lián)網基礎設施建設注入大量資源，物聯(lián)網相關芯片解決方案也呈現出巨大的需求。這使得臺積電（TSMC）、先鋒國際半導體（VIS）、聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）及華虹半導體的8英寸晶元廠得以實現收益和盈利的高增長。