德儀暗示將淡出智能機/平板AP芯片市場

    ThomsonReuters報導(dǎo)，德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)嵌入式處理部門資深副總GregDelagi25日在一場投資人會議上表示，未來德儀在智慧型手機/平板用行動應(yīng)用晶片方面的投資規(guī)模將不會像過去那樣多，但會繼續(xù)提供現(xiàn)有產(chǎn)品的相關(guān)支援。Delagi指出，德儀將嵌入式處理器、無線晶片的毛利率目標(biāo)設(shè)定在55-60%，營益率目標(biāo)訂在30%。德儀在應(yīng)用處理器市場的競爭對手包括蘋果(AppleInc.)、英特爾(Intel)、nVidia、高通(Qualcomm)以及三星(Samsung)。

    LongbowResearch分析師JoAnneFeeney指出，德儀已明確表示它將不會繼續(xù)待在智慧機/平板用行動應(yīng)用晶片市場。BernsteinResearch分析師StacyRasgon8月曾指出，德儀應(yīng)該考慮退出無線晶片市場(注：德儀旗下?lián)碛蠴MAP應(yīng)用處理器)。他說，LG電子、華為(HuaweiTechnologiesCo)也許會對德儀無線晶片部門有興趣。德儀執(zhí)行長RichardTempleton5月3日表示，無線應(yīng)用晶片對德儀的重要性將會與日俱增，以德儀目前的市場地位來說應(yīng)用處理器擁有相當(dāng)耐人尋味的投資機會；德儀對于OMAP部門并無任何時間表。

    英國金融時報報導(dǎo)，InternationalStrategy&Investment(ISI)預(yù)估，德儀的智慧型手機/平板晶片共有10家，年營收規(guī)模達(dá)9.00億美元。

    研究機構(gòu)《IHSiSuppli》指出，亞馬遜KindleFireHD平板采用德儀的應(yīng)用處理器，但在蘋果iPhone5當(dāng)中德儀僅供應(yīng)觸控螢?zāi)豢刂凭�片�?/P>

    華爾街日報網(wǎng)路版8月14日報導(dǎo)，東芝(ToshibaCorp.)發(fā)表聲明表示，受零件量產(chǎn)時程延誤的影響，公司決定放棄推出WindowsRT版(采用ARM晶片架構(gòu))平板。德儀是東芝WinRT平板的晶片合作伙伴。

    彭博社報導(dǎo)，德儀投資人關(guān)系部副總RonSlaymaker9月11日在電話會議上表示，除了無線晶片部門以外，其他產(chǎn)品需求都低于原先預(yù)期。

    費城半導(dǎo)體指數(shù)成分股德儀25日在正常盤下跌2.96%，收27.83美元，創(chuàng)8月2日以來收盤新低；盤后續(xù)跌0.29%至27.75美元。