筆電產(chǎn)業(yè)第2季上演輕薄大戰(zhàn),輕薄筆電之王蘋果將推出新一代Macbook Air,以及改款的Macbook Pro,而非蘋陣營因第2季英特爾Ivy Bridge新平臺上市,新款Ultrabook機種涌出,帶動相關(guān)零組件廠第2季營運增溫。
市場預(yù)期,蘋果日前發(fā)布新款iPad,新機效應(yīng)將擴大至Macbook Air,可望壯大新一代Macbook Air銷售聲勢,并同步刺激供應(yīng)鏈。而非蘋陣營也將群起反擊,根據(jù)品牌廠規(guī)畫,第2季新款Ultrabook將蜂涌上市,包括惠普、戴爾、宏碁、華碩、三星等大廠都會有新機問世。
業(yè)者指出,輕薄筆電采用的零組件比常規(guī)筆電更輕薄,因此單價上優(yōu)于常規(guī)筆電,可望帶動相關(guān)業(yè)者營收及毛利率。以散熱模塊為例,因使用到超薄熱導(dǎo)管,設(shè)計上也有難度,因此整體單價優(yōu)于常規(guī)筆電。
法人指出,超眾、雙鴻吃下約7成Ultrabook散熱模塊訂單,散熱雙雄將成輕薄概念下的受惠股。而雙鴻同時也是美系大廠的供應(yīng)鏈,受惠新產(chǎn)品出貨,營運雙重加溫。
雙鴻去年獲利大翻身,每股純益(EPS)3.01元,董事會通過配發(fā)2011年度盈余分配,將派發(fā)0.98元現(xiàn)金股利,中止連續(xù)5年股東無股利可領(lǐng)的窘境。法人預(yù)估,雙鴻今年EPS挑戰(zhàn)4元以上。惟近期雙鴻可轉(zhuǎn)換公司債進行轉(zhuǎn)換,賣壓出籠,短線恐不利股價表現(xiàn)。
此外,Ultrabook在設(shè)計上雖節(jié)省不少I/O連接器,同時也少掉DDR、CPU Socket、光驅(qū)連接器等內(nèi)構(gòu)件,但因低背化、內(nèi)構(gòu)連接器更加輕薄,單價優(yōu)于常規(guī)筆電,對連接器廠影響性多空互見。且Ultrabook屬于中高階產(chǎn)品,多半導(dǎo)入USB3.0,業(yè)者預(yù)期,第2季起USB3.0出貨量放大,下半年需求仍旺,USB3.0相關(guān)連接器業(yè)者則有凡甲、信音、宏致、建舜電等。