不止amani一個人覺得現(xiàn)在的手機(jī),特別是高端機(jī),質(zhì)量真的不如以前了,可能是現(xiàn)在性能好了,功能多了,屏幕大了。以前一臺智能機(jī)的體積和現(xiàn)在不能比,比如諾基亞以前出過的一系列經(jīng)典機(jī)型,6630,N70,N73,都不存在什么質(zhì)量上的問題,可謂經(jīng)久耐用。
想想也是,以以前手機(jī)的厚度,主板有充足的空間被安置,根本不存在過熱,或者脆弱等問題。現(xiàn)在就不同了,比如G7,HD2,一系列高配置的硬件,硬生生的塞在薄薄的機(jī)身內(nèi),使用起來過熱發(fā)燙屬于正常,而敲壞,擠壞等可能性也大大提升。這里就要說下這個問題。
不少G7,HD2等機(jī)器的使用者,機(jī)器發(fā)生問題了,但是都找不出問題出自哪里,經(jīng)過amani了解,不少機(jī)器其實(shí)是被擠壓導(dǎo)致的損壞。這類高端機(jī)往往比較寬,但是非常薄,放在牛仔褲口袋里,由于4個角受力不均勻,很容易導(dǎo)致主板一段輕微扭曲,這樣的直接結(jié)果就是某些元件的腳斷裂,或者變形。這類問題在機(jī)身寬大的機(jī)器中很常見,所以amani建議,平時使用時候要注意,最好可以套上一個材質(zhì)比較硬的后殼加以保護(hù)。