手機(jī)芯片沖過(guò)頭 手機(jī)廠庫(kù)存恐過(guò)高

    聯(lián)發(fā)科和展訊2大手機(jī)芯片廠殺價(jià)搶市大戰(zhàn)愈演愈烈，展訊不僅跟進(jìn)聯(lián)發(fā)科降價(jià)，第4季淡季更逆勢(shì)大舉投片，相關(guān)晶圓代工廠和封測(cè)廠皆明顯感受到展訊訂單大增，訂單量季增率均逾50%，隨著2家手機(jī)芯片大廠競(jìng)爭(zhēng)從價(jià)格戰(zhàn)打到數(shù)量戰(zhàn)，業(yè)界擔(dān)心恐將減緩農(nóng)歷年前手機(jī)芯片補(bǔ)貨潮需求，甚至造成大陸手機(jī)廠庫(kù)存上升，進(jìn)而壓抑2011年首季通訊產(chǎn)業(yè)景氣，后續(xù)值得留意。

    半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科10月初再度針對(duì)最大宗產(chǎn)品MT6253祭出降價(jià)策略，累計(jì)近2個(gè)月價(jià)格跌幅約10%，惟降價(jià)效果并不明顯，聯(lián)發(fā)科在10月降價(jià)后出貨量反而下滑13~15%，考慮到價(jià)量俱滑，預(yù)期聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收月減率恐由10%擴(kuò)大到20%。

    不過(guò)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊亦不甘示弱，10月中旬跟進(jìn)降價(jià)，主力產(chǎn)品6600L降價(jià)幅度約5~10%，激勵(lì)10月出貨量增加15~20%，2家手機(jī)芯片廠降價(jià)后效果南轅北轍。由于展訊自第2季起展現(xiàn)積極搶市企圖心，對(duì)晶圓代工投片量和封裝量逐季走揚(yáng)，并在第4季達(dá)到全年高峰，展訊第4季在臺(tái)積電晶圓投片量超過(guò)8萬(wàn)片，季增率高達(dá)60%，在日月光封裝量亦較上季成長(zhǎng)50%以上，首度擠進(jìn)前20大客戶(hù)排名之列。

    值得注意的是，盡管2011年第1季整體通訊業(yè)景氣恐將回暖，但展訊仍持續(xù)大力投片，目前給予代工廠2011年第1季預(yù)估訂單，在臺(tái)積電單季投片量應(yīng)不會(huì)低于2010年第4季水平，顯示展訊有意趁機(jī)擴(kuò)大市占率，而聯(lián)發(fā)科同季下單量亦與2010年第4季持平。

    半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科第4季封裝量并未明顯下滑，主要系自第3季因調(diào)整庫(kù)存策略，訂單便開(kāi)始回調(diào)，在上季基期縮小下，第4季訂單量跌幅亦減緩，不過(guò)，估計(jì)聯(lián)發(fā)科第4季投片量可能會(huì)減少10~15%，而封裝廠與晶圓廠之間存有落后近1個(gè)季度的時(shí)間差，因此，反映到封測(cè)端，聯(lián)發(fā)科2011年第1季封裝需求是否會(huì)呈現(xiàn)顯著下滑，值得密切留意。

    另外，展訊從第3季起大舉投片，現(xiàn)已見(jiàn)到成效，使得聯(lián)發(fā)科嘗到苦頭，2家業(yè)者如今在淡季之際降價(jià)沖刺出貨量，大陸手機(jī)業(yè)者紛提早補(bǔ)貨，如此一來(lái)，恐將造成12月及2011年初因應(yīng)農(nóng)歷年需求的手機(jī)芯片補(bǔ)貨潮不如預(yù)期，一旦農(nóng)歷年大陸手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售又低于預(yù)期，恐造成大陸手機(jī)業(yè)者庫(kù)存過(guò)高，聯(lián)發(fā)科和展訊最后亦將受傷。