機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)鏈活躍　芯片方案形成統(tǒng)一平臺(tái)

    芯片方案正在形成統(tǒng)一平臺(tái)

    國內(nèi)有線電視數(shù)字化整體轉(zhuǎn)換的全面鋪開，的確拉動(dòng)了機(jī)頂盒的強(qiáng)大內(nèi)需，為了能在機(jī)頂盒市場(chǎng)上常勝不敗，各大芯片廠商也憑借獨(dú)特的市場(chǎng)判斷和技術(shù)背景推出一系列套片解決方案。為此，不同的芯片廠商推出了各自代表性的芯片，作為參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的籌碼。

    據(jù)了解，目前數(shù)字機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商主要有意法半導(dǎo)體、IBM、飛利浦、富士、NEC、博通等企業(yè)。目前機(jī)頂盒芯片的材料發(fā)展趨勢(shì)是廣泛使用硅材料，硅材料的普遍應(yīng)用歸功于其使芯片的整體成本不斷下降�；鄣涫袌�(chǎng)研究報(bào)告網(wǎng)認(rèn)為，隨著機(jī)頂盒芯片技術(shù)的不斷成熟，機(jī)頂盒芯片生產(chǎn)商必然會(huì)對(duì)其芯片不斷地改進(jìn)。這帶動(dòng)了機(jī)頂盒芯片產(chǎn)品向以下方面演進(jìn)：

    第一，芯片方案正在形成可以跨越不同產(chǎn)品的統(tǒng)一平臺(tái)。由于機(jī)頂盒產(chǎn)品豐富多樣，變化也快，半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)很難做到“一對(duì)一”的研發(fā)，為此，一些半導(dǎo)體企業(yè)開始通過提供統(tǒng)一平臺(tái)來滿足各細(xì)分市場(chǎng)的需求。

    第二，CPU速度越來越快，處理能力越來越強(qiáng)。

    第三，芯片方案單芯片化，減少外圍元器件數(shù)量，提高芯片的性價(jià)比，降低機(jī)頂盒總體成本。

    第四，擴(kuò)充接口功能，以達(dá)到更強(qiáng)的互連性。這些接口包括四大類：Internet接口(如V.90CODEC、ADSLModem)、有線局域網(wǎng)接口(如10/100Ethernet、10/100/1000Ethernet)、無線網(wǎng)絡(luò)接口(如Bluetooth、802.11a/b/g、UWB等)及系統(tǒng)接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以滿足不同的連接需求。

    總的來講，未來芯片性能提高主要在幾個(gè)方面：CPU速度提高、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、更優(yōu)越的音頻及圖像處理功能，支持更多的外圍接口(硬盤、USB接口、IEEE1394等)。

    CA系統(tǒng)國內(nèi)企業(yè)占優(yōu)勢(shì)

    在數(shù)字時(shí)代，電視觀眾看電視要付費(fèi)，運(yùn)營商為了實(shí)施網(wǎng)絡(luò)管理、實(shí)現(xiàn)增值服務(wù)，即用加攏器、加密機(jī)、CA服務(wù)器作為硬件，加上CA授權(quán)軟件，構(gòu)成一個(gè)完整的授權(quán)加密管理系統(tǒng)。

    永新同方技術(shù)總監(jiān)韓堅(jiān)告訴記者，目前中國市場(chǎng)的CA系統(tǒng)主要以智能卡式的CA系統(tǒng)為主，包括永新同方、NDS、Irdeto、DVN在內(nèi)的主流CA系統(tǒng)都采用智能卡式，占據(jù)了國內(nèi)市場(chǎng)90%以上的份額，其他如內(nèi)嵌式、安全模塊式的CA系統(tǒng)因安全性的原因，在國內(nèi)市場(chǎng)上基本沒有應(yīng)用。