大族激光2025年?duì)I收187.59億元同比增27% 核心業(yè)務(wù)多點(diǎn)開花高質(zhì)量發(fā)展提速

    4 月 17 日，大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（股票代碼：002008）披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司緊抓 AI 算力、消費(fèi)電子、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，經(jīng)營規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入187.59 億元，同比增長27.00%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤8.10 億元，同比大幅增長82.28%，經(jīng)營質(zhì)量與盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

    經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步攀升 現(xiàn)金流表現(xiàn)亮眼

    2025 年，大族激光實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11.90 億元，基本每股收益1.15 元。公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額14.69 億元，同比增長30.48%，現(xiàn)金回款能力持續(xù)增強(qiáng)，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健。截至報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)382.48 億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)172.83 億元，資產(chǎn)負(fù)債率50.52%，整體運(yùn)營安全穩(wěn)健。

    利潤分配方面，公司擬以10.30 億股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利2 元（含稅），合計(jì)派現(xiàn)2.06 億元，持續(xù)以穩(wěn)定分紅回報(bào)投資者。

    四大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同增長 PCB 與新能源成核心引擎

    報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦智能制造裝備主業(yè)，四大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)力，增長動(dòng)能強(qiáng)勁：

    信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備：實(shí)現(xiàn)營收82.45 億元，同比增長50.28%。其中 PCB 設(shè)備營收57.73 億元，同比大增72.68%，受益于 AI 算力帶動(dòng)高多層板、先進(jìn)封裝載板需求爆發(fā)；消費(fèi)電子設(shè)備營收24.72 億元，同比增長15.33%，深度綁定海外頭部客戶創(chuàng)新產(chǎn)品需求。

    新能源設(shè)備：實(shí)現(xiàn)營收23.61 億元，同比增長53.36%。鋰電設(shè)備營收22.56 億元，同比增長49.65%，跟隨頭部電池廠商海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，海外業(yè)務(wù)成為重要增長點(diǎn)。

    半導(dǎo)體設(shè)備：實(shí)現(xiàn)營收20.41 億元，同比增長15.00%。晶圓切割、封測(cè)、自動(dòng)化傳輸設(shè)備獲京東方、華星光電等頭部客戶認(rèn)可，SiC 剝片、先進(jìn)封裝解鍵合設(shè)備穩(wěn)居國內(nèi)前列。

    通用工業(yè)激光設(shè)備：實(shí)現(xiàn)營收61.12 億元，同比增長2.37%。高功率切割設(shè)備銷量6800 臺(tái)，同比增長30.47%；小功率設(shè)備在汽車電子、連接器領(lǐng)域營收分別增長197%、47%，產(chǎn)品競(jìng)爭力持續(xù)提升。

    研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)筑牢壁壘

    2025 年，大族激光研發(fā)投入20.84 億元，占營業(yè)收入比例11.11%，研發(fā)人員數(shù)量達(dá)6645 人。截至期末，公司擁有有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)11764 項(xiàng)，其中專利7436 項(xiàng)、著作權(quán)2825 項(xiàng)，在 AI 服務(wù)器 PCB 鉆孔、光伏 TOPCon 設(shè)備、固態(tài)電池產(chǎn)線、超快激光等領(lǐng)域突破關(guān)鍵技術(shù)，多款設(shè)備實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

    公司垂直一體化優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固，從紫外 / 超快激光器、高功率光纖激光器等核心器件，到整機(jī)設(shè)備與工藝解決方案全覆蓋，技術(shù)壁壘不斷加深。

    全球化布局加速 2026 年聚焦高質(zhì)量增長

    報(bào)告期內(nèi)，公司境內(nèi)營收165.53 億元，同比增長30.70%；境外營收22.06 億元，市場(chǎng)覆蓋持續(xù)拓展。公司已在全球設(shè)立100 多個(gè)辦事處與聯(lián)絡(luò)點(diǎn)，服務(wù)4 萬個(gè)規(guī)模以上工業(yè)客戶，品牌影響力穩(wěn)居全球智能制造裝備第一梯隊(duì)。

    展望 2026 年，公司將堅(jiān)持 “基礎(chǔ)器件技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)裝備深耕應(yīng)用” 戰(zhàn)略，加大 PCB、消費(fèi)電子等熱點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)投入，在東南亞設(shè)立海外運(yùn)營中心與生產(chǎn)基地，推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與集中采購降本，持續(xù)提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭力，推動(dòng)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。