強(qiáng)達(dá)電路發(fā)布2025年年度報(bào)告 業(yè)績穩(wěn)健增長 高端PCB業(yè)務(wù)持續(xù)突破

    強(qiáng)達(dá)電路發(fā)布 2025 年年度報(bào)告 業(yè)績穩(wěn)健增長 高端 PCB 業(yè)務(wù)持續(xù)突破

    2026 年 4 月，深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司（股票簡稱：強(qiáng)達(dá)電路，股票代碼：301628）正式披露 2025 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司深耕中高端印制電路板（PCB）領(lǐng)域，憑借技術(shù)、產(chǎn)能與客戶優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，核心財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)良好，同時持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級，為長期發(fā)展筑牢根基。

    一、經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健增長 盈利能力保持穩(wěn)定

    2025 年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.54 億元，同比增長 20.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.21 億元，同比增長 7.31%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.18 億元，同比增長 20.88%，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)提升。

    從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司資產(chǎn)總額達(dá)15.53 億元，較上年末增長 12.49%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)11.72 億元，較上年末增長 8.60%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額1.19 億元，同比增長 9.29%，現(xiàn)金流狀況健康。

    利潤分配方面，公司擬以 2025 年 12 月 31 日總股本 7537.58 萬股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 5 元（含稅），合計(jì)派現(xiàn)3768.79 萬元，現(xiàn)金分紅總額占本年度凈利潤比例為 31.18%，積極回報(bào)投資者。

    二、聚焦中高端樣板與小批量板 產(chǎn)品矩陣覆蓋多元領(lǐng)域

    公司專注中高端樣板和小批量 PCB 研發(fā)、生產(chǎn)與銷售二十余年，產(chǎn)品涵蓋高多層板、高頻板、高速板、HDI 板、厚銅板、半導(dǎo)體測試板、毫米波雷達(dá)板等中高端品類，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體測試六大領(lǐng)域。

    報(bào)告期內(nèi)，公司樣板收入4.92 億元，占 PCB 收入比例達(dá) 54.21%，穩(wěn)居行業(yè)樣板企業(yè)領(lǐng)先地位。全年服務(wù)活躍客戶近 3000 家，其中上市公司近百家，與華興源創(chuàng)、菲尼克斯、易德龍、長川科技等境內(nèi)外知名企業(yè)建立長期穩(wěn)定合作。

    生產(chǎn)端，公司堅(jiān)持 “以單定產(chǎn)、柔性制造”，單 / 雙面板最快 24 小時交付，多層板最快 48 小時交付，2025 年樣板、小批量板平均交付周期分別約 6 天、9 天，快于行業(yè)平均水平。

    三、研發(fā)投入持續(xù)加碼 核心技術(shù)構(gòu)筑競爭壁壘

    2025 年，公司研發(fā)投入4822.27 萬元，占營業(yè)收入比例 5.06%，研發(fā)人員數(shù)量達(dá) 142 人。截至報(bào)告期末，公司及子公司擁有授權(quán)專利 138 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 13 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 125 項(xiàng)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司完成高導(dǎo)熱 PCB、存儲模塊 PCB、汽車萬兆以太網(wǎng)電路板、AI 服務(wù)器 PCB 等多項(xiàng)核心技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá) 50 層，內(nèi)層最小線寬 / 線距 2.0mil/2.0mil，關(guān)鍵工藝指標(biāo)保持行業(yè)主流水平，“77GHz 毫米波雷達(dá) PCB 關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

    公司為國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，全資子公司江西強(qiáng)達(dá)為高新技術(shù)企業(yè)與江西省 “專精特新” 中小企業(yè)，技術(shù)實(shí)力獲得權(quán)威認(rèn)可。

    四、產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn) 全國布局完善生產(chǎn)體系

    依托深圳、江西、南通三大生產(chǎn)基地，公司實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)能布局。募投項(xiàng)目 “南通強(qiáng)達(dá)年產(chǎn) 96 萬平方米多層板、HDI 板項(xiàng)目” 有序推進(jìn)，截至 2025 年末，該項(xiàng)目投資進(jìn)度達(dá) 81.34%，建成后將大幅提升中高端 PCB 產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

    全資子公司江西強(qiáng)達(dá)表現(xiàn)亮眼，2025 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.56 億元，同比增長 37.78%；凈利潤8643.01 萬元，同比增長 66.56%，成為公司重要業(yè)績增長極。

    五、規(guī)范治理穩(wěn)健經(jīng)營 未來聚焦高端市場升級

    報(bào)告期內(nèi)，公司嚴(yán)格規(guī)范治理，調(diào)整董事會結(jié)構(gòu)、完善內(nèi)控體系，未發(fā)生重大訴訟、違規(guī)擔(dān)保、關(guān)聯(lián)方資金占用等事項(xiàng)。同時積極履行社會責(zé)任，通過 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認(rèn)證，環(huán)保與生產(chǎn)管理達(dá)標(biāo)。

    未來，公司將持續(xù)聚焦 AI 服務(wù)器、5G 通信、新能源汽車、半導(dǎo)體測試等新興高端領(lǐng)域，加快產(chǎn)能釋放與智能化升級，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與客戶服務(wù)，鞏固中高端樣板、小批量 PCB 市場優(yōu)勢，致力于成為電子產(chǎn)品行業(yè)領(lǐng)先的 PCB 解決方案提供商。