中微公司 2025 年業(yè)績逆勢大增 營收破 123 億 研發(fā)投入占比超 30%

    2026 年 1 月 23 日晚間，中微半導(dǎo)體設(shè)備 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688012，證券簡稱：中微公司）發(fā)布 2025 年年度業(yè)績預(yù)告自愿性披露公告。公告顯示，公司 2025 年經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)顯著增長，營收、凈利潤等核心指標(biāo)均呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢，研發(fā)投入持續(xù)加碼，核心產(chǎn)品市場競爭力進(jìn)一步提升。

    核心業(yè)績指標(biāo)亮眼 營收凈利雙增長

    經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測算，中微公司 2025 年?duì)I業(yè)收入約 123.85 億元，較 2024 年增加 33.19 億元，同比增長 36.62%。其中，核心業(yè)務(wù)刻蝕設(shè)備銷售表現(xiàn)穩(wěn)健，實(shí)現(xiàn)收入約 98.32 億元，同比增長 35.12%；LPCVD 和 ALD 等半導(dǎo)體薄膜設(shè)備業(yè)務(wù)增長迅猛，收入達(dá) 5.06 億元，同比增幅高達(dá) 224.23%。

    利潤方面，公司預(yù)計(jì) 2025 年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為 20.80 億元至 21.80 億元，較上年同期（16.16 億元）增加 4.64 億元至 5.64 億元，同比增長 28.74% 至 34.93%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 15.00 億元至 16.00 億元，較上年同期（13.88 億元）增加 1.12 億元至 2.12 億元，同比增長 8.06% 至 15.26%。據(jù)公告披露，公司上年同期利潤總額為 17.09 億元，每股收益 2.61 元。

    業(yè)績?cè)鲩L多重驅(qū)動(dòng) 產(chǎn)品與產(chǎn)能雙向發(fā)力

    公告指出，公司 2025 年業(yè)績?cè)鲩L主要得益于多方面因素協(xié)同作用。在核心產(chǎn)品方面，公司主營的等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備，憑借高技術(shù)壁壘和廣闊市場空間，持續(xù)獲得國內(nèi)外客戶認(rèn)可。其中，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大規(guī)模量產(chǎn)。截至 2025 年底，刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺(tái)全球累計(jì)出貨超過 6800 臺(tái)。

    新產(chǎn)品研發(fā)與落地成效顯著。近兩年公司新開發(fā)十多種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備，多款產(chǎn)品順利進(jìn)入市場并獲得重復(fù)性訂單，LPCVD 設(shè)備累計(jì)出貨量突破三百個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)；EPI 設(shè)備研發(fā)取得突破，減壓 EPI 設(shè)備已付運(yùn)成熟制程及先進(jìn)制程客戶進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，部分先進(jìn)工藝進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，新一代高選擇比預(yù)清潔腔體完成客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證，常壓外延設(shè)備完成開發(fā)并進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段。

    在市場布局方面，公司持續(xù)保持國際氮化鎵基 MOCVD 設(shè)備市場領(lǐng)先地位，積極拓展碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用市場，在 Micro-LED 等顯示領(lǐng)域?qū)Ｓ?MOCVD 設(shè)備開發(fā)上取得良好進(jìn)展，多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段；新型八寸碳化硅外延設(shè)備、新型紅黃光 LED 應(yīng)用設(shè)備已付運(yùn)國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗(yàn)證，進(jìn)展順利。此外，公司南昌約 14 萬平方米、上海臨港約 18 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已投入使用，為銷售快速增長提供產(chǎn)能保障；同時(shí)通過持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定安全，設(shè)備交付率維持較高水準(zhǔn)，進(jìn)一步支撐業(yè)績?cè)鲩L。

    研發(fā)投入力度加碼 技術(shù)創(chuàng)新筑牢壁壘

    為彌補(bǔ)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備短板、實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超，公司 2025 年顯著加大研發(fā)力度。全年研發(fā)投入約 37.36 億元，較 2024 年增加 12.83 億元，同比增長 52.32%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例達(dá) 30.16%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司均值。其中，2025 年研發(fā)費(fèi)用約 24.72 億元，較上年增加 10.54 億元，同比增長 74.36%。

    技術(shù)研發(fā)的持續(xù)加碼推動(dòng)產(chǎn)品性能不斷突破。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，CCP 單反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品高速增長，全面覆蓋存儲(chǔ)器刻蝕應(yīng)用中各類超高深寬比需求；ICP 刻蝕設(shè)備及化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)進(jìn)展良好，加工精度和重復(fù)性已達(dá)單原子水平。在薄膜設(shè)備領(lǐng)域，CDP 產(chǎn)品部門開發(fā)的十多款導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平，市場覆蓋率持續(xù)提升。在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司正在開發(fā)更多化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備，已陸續(xù)付運(yùn)至客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

    非經(jīng)常性損益助力凈利增長 風(fēng)險(xiǎn)提示需關(guān)注

    公告顯示，公司 2025 年歸母凈利潤增長還得益于非經(jīng)常性損益的貢獻(xiàn)。由于二級(jí)市場股價(jià)波動(dòng)及公司出售部分持有的上市公司股票，經(jīng)評(píng)估師初步評(píng)估，2025 年計(jì)入非經(jīng)常性損益的股權(quán)投資收益為 6.11 億元，較上年同期的 1.98 億元增加 4.13 億元。而扣非后歸母凈利潤增長則主要源于營業(yè)收入增長帶動(dòng)的毛利增加（約 11.45 億元），以及研發(fā)費(fèi)用的同步增長。

    需要注意的是，本次業(yè)績預(yù)告為公司財(cái)務(wù)部門初步核算數(shù)據(jù)，尚未經(jīng)注冊(cè)會(huì)計(jì)師審計(jì)，公司不存在影響本次業(yè)績預(yù)告內(nèi)容準(zhǔn)確性的重大不確定因素。具體準(zhǔn)確的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的經(jīng)審計(jì)后的 2025 年年報(bào)為準(zhǔn)，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。