兆馳Micro LED CPO方案光芯片正式送樣

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2026-03-12 作者:pjtime資訊組

    兆馳股份面向Micro LED光互連CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)的MicroLED光源芯片,已完成研發(fā)工作,目前處于樣品驗(yàn)證測(cè)試階段。

    Micro LED光互連CPO技術(shù)是將Micro LED光源與CPO共封裝技術(shù)結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)高速光信號(hào)傳輸,適配高端光互聯(lián)場(chǎng)景需求。

    此次送樣,標(biāo)志著公司在MicroLED光互連CPO領(lǐng)域的技術(shù)布局取得階段性成果,為后續(xù)推進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 標(biāo)簽:LED上游 行業(yè)新聞
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