MLED廠商華引芯完成C+輪融資 國產(chǎn)CSP-MiniLED技術加速多場景落地

    近日，華引芯（武漢）科技有限公司順利完成C+輪融資，新增投資方包括瑞江投資、光谷科創(chuàng)投及科華基金。此次融資將重點用于核心技術研發(fā)迭代、產(chǎn)能規(guī)模擴張及多場景市場拓展，為國產(chǎn)Mini/Micro LED技術突破國際壟斷、加速車規(guī)級與顯示級高端光源產(chǎn)品規(guī)�；瘧�用注入新動能。

    作為國內高端半導體光源領域的頭部企業(yè)，華引芯自2017年成立以來便持續(xù)獲得資本市場青睞，融資歷程清晰且穩(wěn)健。2018年完成天使輪融資，湖北高投、長安私人資本等機構率先入局，為初期研發(fā)奠定基礎；2019年加速融資布局，先后完成1500萬元Pre-A輪及Pre-A+輪融資，武漢光電工研院育成基金、東科創(chuàng)星等本土資本持續(xù)加碼；2020年成功引入海爾資本Pre-A++輪戰(zhàn)略投資，聚焦UVC及Mini LED產(chǎn)品研發(fā)；2021年邁入融資快車道，先后斬獲數(shù)千萬元A輪及1.3億元B1輪融資，天堂硅谷、新芯資產(chǎn)等知名機構相繼加持；2022年完成7000萬元B2輪融資，洪泰基金領投、老股東國中資本跟投，B輪系列融資累計達2億元；2023年8月，德貴資本領投C1輪融資，瑞江投資等機構提前布局。據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)，截至目前華引芯已累計融資金額達數(shù)億元，產(chǎn)業(yè)資本與財務投資機構的雙重認可，為公司技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁┝朔�(wěn)定資金保障。

    依托持續(xù)的資本加持與技術沉淀，成立于武漢光谷的華引芯已成長為國內少數(shù)實現(xiàn)高端半導體光源全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的頭部IDM廠商，專注于高端光源芯片與光器件的研發(fā)、封測全鏈條布局，累計擁有超100項核心專利，發(fā)明專利占比超80%，技術實力穩(wěn)居行業(yè)前列。公司核心技術優(yōu)勢突出：一是獨創(chuàng)IDM全鏈模式，實現(xiàn)從芯片設計、制造到封裝測試、模組應用的全環(huán)節(jié)自主可控，有效保障產(chǎn)品性能一致性與成本競爭力；二是封裝與架構技術突破，獨家ACSP芯片級封裝技術破解Mini LED微縮化光效、良率痛點，自研C2OX架構與CSP微型化封裝結合技術，可在高密度集成場景下保持性能穩(wěn)定；三是芯片技術領先，自主研發(fā)倒裝LED芯片采用布拉格反射器（DBR）結構，最小尺寸達0.38mm×0.38mm，實現(xiàn)RGB自發(fā)光顯示0.5mm點間距的行業(yè)極限；四是研發(fā)實力雄厚，組建海外博士領銜的研發(fā)團隊，聯(lián)合華中科技大學建立聯(lián)合研究中心，在武漢、張家港搭建近萬平超凈間研發(fā)實驗室，多項產(chǎn)品光電性能達世界一線水平。

    基于核心技術優(yōu)勢，華引芯構建起武漢、張家港雙基地協(xié)同的規(guī)�；�生產(chǎn)體系。其中，張家港量產(chǎn)基地于2023年3月啟動，聚焦車載與新型顯示光源芯片業(yè)務，重點生產(chǎn)車規(guī)級垂直、倒裝結構高端光源芯片及Mini LED芯片，全線達產(chǎn)后可實現(xiàn)4英寸晶圓1萬片/月、Mini LED光源模組3萬臺/月的產(chǎn)能規(guī)模，2023年底已實現(xiàn)相關產(chǎn)品批量量產(chǎn)；武漢基地聚焦高端光源器件研發(fā)制造，東湖綜保區(qū)制造中心已實現(xiàn)兩班滿產(chǎn)，2023年11月半導體器件中心擴建后，CSP器件（含NCSP背光+SCSP車規(guī)）、紅外光器件、UV光源產(chǎn)能分別提升至50KK/月、100K/月、150K/月，年產(chǎn)值突破億元。目前，兩地已建成多條覆蓋“芯片-封測-模組”的完整Mini LED產(chǎn)線，為車載、顯示等領域批量交付提供堅實保障，也為2024年車載顯示產(chǎn)品銷量5-10倍增長奠定基礎。

    技術與產(chǎn)能的雙重支撐，推動華引芯產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富并成功落地。公司產(chǎn)品覆蓋汽車車規(guī)、Mini/Micro LED顯示光源及封裝器件等品類，廣泛應用于顯示、車載、紫外和紅外四大核心市場，已順利進入國內多家頭部面板廠商及前裝車廠供應鏈，實現(xiàn)批量交付。

    據(jù)悉，2025年，華引芯通過光源芯片、封裝結構、光學設計及全彩化工藝的全鏈路創(chuàng)新，打造出性能與成本兼顧的CSP-Mini LED背光解決方案。該方案已規(guī)模化導入多家主機廠，助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)畫質與成本的精準平衡，在市場端斬獲顯著成果——2025年618大促期間，依托CSP芯片級封裝技術，公司Mini-LED背光源出貨量同比激增10倍。

    值得一提的是，該自研光源產(chǎn)品成功通過AEC-Q102車規(guī)級認證，成為國內首款獲此認證的CSP Mini-LED產(chǎn)品。作為車載電子領域的核心“通行證”，AEC-Q102認證要求產(chǎn)品在-40℃至150℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，承受長時間振動、濕度循環(huán)等嚴苛考驗。此次認證的取得，標志著國產(chǎn)CSP-Mini LED技術正式具備車載級可靠性，將加速其在顯示器（MNT）、電視（TV）、車載顯示、VR等多場景的大規(guī)模商業(yè)化應用。

    技術創(chuàng)新持續(xù)驅動產(chǎn)品升級，2025年初，華引芯推出光驅一體異構集成產(chǎn)品，已成功應用于泰坦軍團新款電競顯示器。該方案創(chuàng)新性地將光源芯片與驅動IC融合為單一封裝，實現(xiàn)一次貼片完成組裝，大幅簡化生產(chǎn)工序，量產(chǎn)良率高達99.5%。其核心在于C2OX架構與CSP微型化封裝的深度融合，可在高密度集成條件下保持性能穩(wěn)定，為高端顯示設備輕薄化、高性能化升級提供關鍵支撐。

    當前，全球Mini/Micro LED市場加速崛起，2025年國內CSP LED在該領域的應用占比已突破35%。作為工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)，華引芯憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局與核心技術突破，正成為國產(chǎn)高端光源芯片替代國際品牌的核心力量。此次C+輪融資的落地，將進一步強化公司技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張優(yōu)勢，推動國產(chǎn)Mini/Micro LED技術向更多高端場景深度滲透，為我國半導體光源產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展賦能。