江豐電子擬募資超 19 億元 加碼半導體靶材與精密零部件業(yè)務

    近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（證券簡稱：江豐電子，證券代碼：300666）披露向特定對象發(fā)行股票募集說明書（修訂稿）（根據(jù)深交所進一步審核意見，公司會同相關中介機構對審核問詢函回復等相關文件的內容進行了修訂更新），擬募資不超過 192,782.90 萬元，用于拓展半導體核心材料與零部件產能、建設研發(fā)服務中心及補充流動資金，助力公司全球化布局與產業(yè)鏈自主可控。

    公司核心業(yè)務穩(wěn)固 行業(yè)地位領先

    江豐電子專注于超高純金屬濺射靶材和半導體精密零部件的研發(fā)、生產與銷售，產品廣泛應用于超大規(guī)模集成電路制造、半導體設備等領域。其中，超高純金屬濺射靶材為公司核心收入來源，2024 年該業(yè)務收入占比達 67.36%；半導體精密零部件業(yè)務增長迅猛，2024 年營收 88,670.23 萬元，同比增長 55.53%，已成為第二成長曲線。

    公司憑借自主研發(fā)的核心技術，成功打破國際壟斷，產品批量應用于 7nm、5nm 技術節(jié)點芯片制造，并進入 3nm 技術節(jié)點供應鏈，客戶涵蓋臺積電、SK 海力士、中芯國際、聯(lián)華電子等全球知名半導體企業(yè)。根據(jù)日本富士經濟報告，公司在全球半導體靶材領域市場占有率排名前列，技術實力與規(guī)模化供應能力躋身全球領先陣營。

    募資聚焦四大方向 強化產能與研發(fā)

    本次募集資金將精準投向四大核心項目，其中：

    “年產 5,100 個集成電路設備用靜電吸盤產業(yè)化項目” 擬投入 99,790 萬元，聚焦半導體關鍵零部件國產化，緩解高端靜電吸盤供求失衡局面；

    “年產 12,300 個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目” 擬投入 25,600 萬元，在韓國建設海外生產基地，覆蓋海外核心客戶，完善全球化產能布局；

    “上海江豐電子研發(fā)及技術服務中心項目” 擬投入 9,992.90 萬元，利用長三角產業(yè)優(yōu)勢，提升研發(fā)檢測能力與客戶服務效率；

    57,400 萬元用于補充流動資金及償還借款，優(yōu)化財務結構，降低資產負債率，增強抗風險能力。

    根據(jù)測算，本次募投項目達產后，預計新增年均營業(yè)收入 176,641.72 萬元，新增年均凈利潤 49,454.68 萬元；新增折舊攤銷每年最高 12,231.37 萬元，占預計營業(yè)收入的 2.28%、預計凈利潤的 15.92%，對公司整體業(yè)績影響可控。

    財務表現(xiàn)穩(wěn)健 增長態(tài)勢良好

    2024 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 360,496.28 萬元，凈利潤 27,367.80 萬元；2025 年 1-6 月，公司業(yè)績持續(xù)增長，營業(yè)收入達 209,469.20 萬元，同比增長 28.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤 25,264.85 萬元，同比增長 56.79%，扣除非經常性損益后歸母凈利潤 17,583.09 萬元，同比增長 3.60%，持續(xù)經營能力與盈利能力穩(wěn)步提升。

    報告期內，公司研發(fā)投入持續(xù)加碼，2024 年研發(fā)費用達 21,728.98 萬元，占營業(yè)收入的 6.03%；截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司共擁有境內專利權 979 項、境外專利權 11 項，核心技術優(yōu)勢穩(wěn)固。

    提示多重風險 合規(guī)披露信息

    公司同時提示，本次發(fā)行存在多重風險需投資者關注：包括靜電吸盤等新產品拓展可能面臨的量產、客戶認證風險；募投項目實施后新增關聯(lián)交易的合規(guī)風險；國際貿易政策變動、原材料供應波動風險；新增資產折舊攤銷可能導致的業(yè)績下滑風險等。

    本次發(fā)行相關事項已通過公司董事會、股東會審議，尚需深圳證券交易所審核通過及中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施。公司將嚴格按照募集資金管理制度，確保資金�？顚Ｓ�，推動項目順利落地，為半導體產業(yè)鏈自主可控提供重要支撐。