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天通股份:業(yè)務重心逐步向電子材料板塊傾斜

來源:投影時代 更新日期:2025-09-24 作者:佚名

    9 月 22 日,天通控股股份有限公司(證券代碼:600330,證券簡稱:天通股份)舉辦投資者調研活動,華福證券、博裕資本、致合(杭州)資產管理等機構代表受邀參與,公司投資者關系管理負責人姚天恒主持活動并與機構展開深入交流。

    交流中,姚天恒首先介紹了公司核心競爭力與發(fā)展戰(zhàn)略。據(jù)其闡述,天通股份深耕電子材料與智能裝備領域,憑借在材料開發(fā)、客戶資源、材料與裝備產業(yè)協(xié)同及產業(yè)投資與生態(tài)圈建設等方面的突出優(yōu)勢,構建了堅實的市場地位。結合當前行業(yè)環(huán)境變化,公司明確將業(yè)務重心逐步向電子材料板塊傾斜,智能裝備業(yè)務則主要定位為電子材料板塊的支撐與輔助力量,進一步強化 “材料 + 裝備” 協(xié)同發(fā)展的核心邏輯。

    針對機構重點關注的壓電晶體材料業(yè)務,公司方面作出詳細回應。據(jù)悉,該材料核心應用于聲學領域的聲表面濾波器及光學領域的調制調節(jié)器等關鍵場景。在市場競爭格局方面,目前主要競爭對手以日本等海外廠商為主,國內雖有部分企業(yè)涉足,但整體體量相對較小,公司在該領域具備一定競爭優(yōu)勢。關于產品尺寸與應用的關聯(lián),公司提及當前壓電晶體材料的主流量產尺寸為 4 英寸,不過未進一步展開不同尺寸的具體應用差異說明。對于業(yè)務發(fā)展?jié)摿,機構雖重點問詢,但公開交流信息中暫未披露更多細節(jié),不過從其應用場景覆蓋聲學、光學等高端領域來看,該業(yè)務被市場寄予期待。

 標簽:半導體 財經新聞
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