世運電路2025上半年營收凈利雙增：芯片內(nèi)嵌技術(shù)破局，泰國基地年底投產(chǎn)

    近日，廣東世運電路科技股份有限公司（簡稱 “世運電路”）召開業(yè)績說明會，上海智晶私募基金、淡水泉（北京）投資、中金公司等 78 家機構(gòu)參與。會上，公司披露上半年經(jīng)營業(yè)績亮眼，同時詳解芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝核心技術(shù)布局、國內(nèi)外產(chǎn)能規(guī)劃及 AI 等新興業(yè)務(wù)進展，明確 “PCB - 半導體 - 封裝” 一體化發(fā)展路徑，為后續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

    一、上半年業(yè)績：營收凈利雙增 現(xiàn)金流表現(xiàn)強勁

    2025 年上半年，世運電路經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)健增長。數(shù)據(jù)顯示，公司總營收達 25.79 億元，同比增長 7.64%；歸屬母公司凈利潤 3.84 億元，同比增幅更高達 26.89%，盈利增速顯著跑贏營收。同時，公司經(jīng)營現(xiàn)金流規(guī)模超過凈利潤，同比增長 29.93%，現(xiàn)金流健康度持續(xù)提升，毛利率則與去年同期基本持平，盈利穩(wěn)定性凸顯。

    業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)方面，上半年公司出現(xiàn)積極調(diào)整：AI 及服務(wù)器產(chǎn)品、儲能及工控業(yè)務(wù)占比明顯增加；傳統(tǒng)消費類業(yè)務(wù)（以軟板為主）保持穩(wěn)定或小幅下降；汽車電子與儲能業(yè)務(wù)占比雖受 AI 高增速影響略有下滑，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正加速向高端化升級。國內(nèi)外市場拓展同步發(fā)力，在深挖老客戶需求的同時，新增多個重量級客戶，為業(yè)績增長注入新動能。

    二、技術(shù)突破：芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝引領(lǐng)行業(yè)升級 多場景落地在即

    作為本次說明會的核心亮點，世運電路重點介紹了芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝技術(shù)—— 這一被視為突破傳統(tǒng) PCB 物理邊界、推動行業(yè)從 “二維” 向 “三維” 升級的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片、電感等元器件埋嵌于 PCB 內(nèi)部，整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈價值，具備系統(tǒng)集成能力強、續(xù)航提升明顯、散熱效果優(yōu)、面積節(jié)約等優(yōu)勢，本質(zhì)上屬于半導體封裝技術(shù)范疇。

    1. 應用場景：覆蓋高功率與小型化多領(lǐng)域

    目前，該技術(shù)已在大功率第三代半導體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，主要解決散熱瓶頸，成熟應用場景包括新能源車三電系統(tǒng)、英偉達 800 伏 HVDC 電源模塊等；在小型化場景中，也已切入 AI 眼鏡、蘋果 TWS 耳機、折疊手機等領(lǐng)域。公司表示，未來技術(shù)應用將進一步拓展至電動車、服務(wù)器電源，甚至有望延伸至 GPU 大芯片埋嵌，市場空間廣闊。

    2. 技術(shù)瓶頸與產(chǎn)能規(guī)劃

    盡管前景可觀，芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝技術(shù)仍面臨三大瓶頸：一是需對碳化硅芯片晶圓進行定制化處理，依賴半導體封裝產(chǎn)能；二是埋嵌工藝要求 PCB 與芯片無縫對接，需采用散熱材料混合壓合的 PCB 材料及非對稱 HDI 結(jié)構(gòu)，對加工精度和專用 HDI 產(chǎn)能要求極高；三是需補充半導體測試設(shè)備產(chǎn)能。

    不過，世運電路在該領(lǐng)域已積累四五年技術(shù)經(jīng)驗，且獲客戶認可。目前公司已完成車廠新產(chǎn)品定型，行業(yè)內(nèi)僅少數(shù) PCB 企業(yè)具備同類量產(chǎn)能力。據(jù)規(guī)劃，公司預計 2026 年第一期產(chǎn)能釋放，并逐步實現(xiàn)批量供貨，有望搶占技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。

    三、產(chǎn)能布局：泰國基地年底投產(chǎn) 國內(nèi)加碼 15 億高端項目

    為匹配業(yè)務(wù)增長需求及保障客戶供應鏈安全，世運電路正構(gòu)建 “國內(nèi) + 海外” 雙備份產(chǎn)能體系。海外方面，公司在泰國建設(shè)的先進制程產(chǎn)業(yè)園進展順利，今年 6 月廠房已封頂，目前處于機電設(shè)備安裝階段，預計 2025 年 12 月正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后將進一步滿足海外客戶對供應鏈安全及關(guān)稅規(guī)避的需求，目前泰國項目已啟動員工招聘、自動化導入等前期工作，旨在提升生產(chǎn)效率。

    國內(nèi)方面，下半年公司擬投資 15 億元建設(shè) “芯創(chuàng)智載” 新一代 PCB 制造基地，重點生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式 PCB（埋芯產(chǎn)品）并提升高階 HDI 產(chǎn)品產(chǎn)能。高階 HDI 與芯片封裝技術(shù)的結(jié)合，將進一步強化公司在 PCB 制造及半導體領(lǐng)域的綜合競爭力，為核心技術(shù)落地提供產(chǎn)能支撐。

    四、業(yè)務(wù)拓展：AI 切入英偉達 / AMD 供應鏈 新興領(lǐng)域蓄勢待發(fā)

    在 AI 業(yè)務(wù)領(lǐng)域，世運電路已實現(xiàn)關(guān)鍵突破：通過 OEM 方式進入英偉達（Nvidia）和 AMD 的供應鏈體系，完成量產(chǎn)交付并持續(xù)參與新一代產(chǎn)品研發(fā)；同時為歐洲主要算力中心客戶提供產(chǎn)品，國內(nèi)則為多家國產(chǎn)算力廠商的 GPU 相關(guān)產(chǎn)品提供研發(fā)支持。此外，公司 AI 業(yè)務(wù)還覆蓋網(wǎng)卡板、控制板及服務(wù)器通信小模塊等邊緣產(chǎn)品，客戶群龐大且訂單飽滿。

    新興領(lǐng)域布局同樣積極，公司在人形機器人、低空飛行等產(chǎn)品領(lǐng)域推進項目定點和轉(zhuǎn)量產(chǎn)準備，其中人形機器人相關(guān)技術(shù)儲備豐富；珠海世運（公司子公司）也在引入新能源汽車、低空飛行、AI 智能眼鏡等領(lǐng)域客戶，目前月度訂單量持續(xù)提升，為公司尋求 “第二增長曲線”。

    五、互動回應：珠海世運下半年有望扭虧 汽車電子景氣度可期

    針對機構(gòu)關(guān)注的珠海世運經(jīng)營情況，公司披露其上半年虧損約 3866.65 萬元。目前，世運電路已制定針對性整合措施，從市場拓展、技術(shù)研發(fā)、運營協(xié)調(diào)等多方面發(fā)力，為珠海世運引入新興領(lǐng)域客戶，推動資源整合。隨著訂單量提升，公司預計珠海世運下半年經(jīng)營狀況將顯著優(yōu)于上半年，有望實現(xiàn)改善。

    關(guān)于汽車行業(yè)景氣度，公司表示，當前 PCB 行業(yè)處于景氣周期，產(chǎn)能緊缺，下游終端客戶選擇供應商的優(yōu)先級依次為 “供應鏈安全性、產(chǎn)品一致性、產(chǎn)能、技術(shù)、價格”，公司產(chǎn)品未受價格明顯影響。從終端需求看，海外及國內(nèi)客戶情況向好，汽車業(yè)務(wù)邊際持續(xù)改善，公司對今年下半年及明年汽車板塊收入持樂觀態(tài)度。

    此外，針對特斯拉 DOJO 項目變動，公司回應稱，特斯拉近期解散 DOJO2 研發(fā)團隊，因 AI5、AI6 芯片性能優(yōu)異可兼顧推理與訓練，決定取消 DOJO 項目并集中資源于 AI5、AI6 芯片，世運電路將緊密對接客戶后續(xù)研發(fā)安排。

    六、未來規(guī)劃：聚焦技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈整合 構(gòu)建一體化能力

    展望未來，世運電路明確將聚焦芯片內(nèi)嵌式 PCB 封裝技術(shù)，依托該技術(shù)連接線路板與半導體的核心優(yōu)勢，在新能源汽車、人工智能供電、儲能、無人機、機器人等領(lǐng)域深化應用。公司將以 “科技驅(qū)動電子電路產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展” 為目標，通過 “技術(shù)協(xié)同 + 產(chǎn)業(yè)鏈整合” 雙輪驅(qū)動，持續(xù)構(gòu)建 “PCB - 半導體 - 封裝” 一體化能力，在 PCB 行業(yè)三維升級浪潮中搶占先機。