Elexcon 2025丨沃格集團攜最新玻璃基技術與產(chǎn)品矩陣亮相

來源:投影時代 更新日期:2025-09-02 作者:pjtime資訊組

    8月26日至28日,2025年elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展在深圳福田會展中心盛大舉行,本次展會以“AII for AI, AIl for GREEN”為主題。

    在此次展會上,沃格集團及子公司湖北通格微攜旗下最新GCP(玻璃基電路板)技術及系列應用產(chǎn)品驚艷亮相,展出了包括TGV精密通孔玻璃基板、單層和多層GCP(玻璃基電路板),以及在半導體先進封裝、未來顯示等泛半導體領域的多種應用產(chǎn)品。其中,今年6月全球首發(fā)的GCP Mini LED超高分區(qū)、0OD精準光源32寸觸控一體機更是成為了沃格展臺的焦點,吸引了眾多專業(yè)觀眾和行業(yè)專家駐足體驗。憑借著多年來在玻璃基領域的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化布局優(yōu)勢,沃格集團此次還榮獲了由組委會頒發(fā)的“玻璃基板尖端技術創(chuàng)新獎”。

 

 

榮獲玻璃基板尖端技術創(chuàng)新獎

    

    “為什么最近玻璃基越來越火熱?”、“沃格作為行業(yè)內(nèi)的資深玩家有哪些新技術和產(chǎn)品推出?”通過現(xiàn)場的參觀了解,大家對沃格所推出的GCP(玻璃基電路板)產(chǎn)品與技術有了進一步了解,特別是當看到超精密電路制作在一張約0.5mm厚的透明玻璃板上,并應用在多種產(chǎn)品中時,大家紛紛表達了驚嘆和贊許。

    在線路板領域,沃格屬于新玩家,但卻屬于另辟蹊徑的拓路先鋒。

    電子線路板是支撐電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎部件,被稱為電子工業(yè)之母,而GCP(玻璃基電路板)是電子線路板產(chǎn)業(yè)一次重要技術迭代。隨著下游應用對線路板線路精密度、產(chǎn)品集成度、降功耗、平整度等性能和材質(zhì)要求不斷提升,GCP(玻璃基電路板)的優(yōu)勢不斷凸顯,憑借其優(yōu)良的電氣、物理、熱管理與機械穩(wěn)定性等性能,可實現(xiàn)在不斷提升線路精度的同時,降低生產(chǎn)制造成本,符合摩爾定律發(fā)展規(guī)律。

    沃格集團作為全球極少數(shù)具備‌玻璃基線路板全制程能力‌的企業(yè),也是國內(nèi)最早從事該領域研究的企業(yè)之一,其技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化動態(tài)同樣受到業(yè)內(nèi)的高度關注。

    近年來,沃格集團緊跟高密度集成封裝、高頻通信、未來顯示、光電子、精密電子等領域迭代升級對電子線路板提出的高性能需求,通過GCP(玻璃基電路板)技術的創(chuàng)新,為相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了全新的解決方案,并確立了主要圍繞先進封裝、射頻天線、CPO、微流控、MIP封裝、Mini LED顯示這六大領域展開GCP(玻璃基電路板)技術公關和產(chǎn)業(yè)化推進

    成立15年來,沃格在玻璃減薄、黃光制程、微米級玻璃通孔(TGV)、玻璃金屬化(PVD鍍銅)、多層微電路疊層等核心技術領域不斷突破。這些創(chuàng)新技術目前已率先應用于下一代Mini LED背光和Micro LED顯示解決方案,已成功量產(chǎn)于海信、雷曼等知名品牌的旗艦產(chǎn)品,并進一步滲透到65寸以上中大尺寸TV、車載、筆電等產(chǎn)品領域。

    而在半導體先進封裝領域,沃格還與國內(nèi)外多家知名企業(yè)展開了多個項目驗證、打樣及深度聯(lián)合開發(fā),例如通格微與北極雄芯達成了戰(zhàn)略合作,通過前期大量的驗證和測試,確定了采用全玻璃堆疊的方式開展異構芯粒與玻璃基板的高集成AI計算芯片的專項開發(fā),為GCP(玻璃基電路板)在半導體先進封裝領域的量產(chǎn)提供了堅實的基礎。

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