更薄、更強(qiáng)、更穩(wěn):COG封裝技術(shù)如何重構(gòu)LED大屏顯示邊界?

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-08-15 作者:pjtime資訊組

    全球顯示技術(shù)正在快速迭代。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DISCIEN迪顯咨詢的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年全年LCD拼接市場(chǎng)體量持續(xù)收縮,而LED小&微間距產(chǎn)品銷量銷額仍保持高速成長(zhǎng),同時(shí)隨著新技術(shù)突破,產(chǎn)業(yè)鏈整合等因素的多重驅(qū)動(dòng),LED小&微間距將進(jìn)入二次成長(zhǎng)期。而在這一浪潮中, COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)產(chǎn)品的突破尤為引人注目。

    01 什么是COG技術(shù)?

    COG,全稱是Chip on Glass,是直接將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移至玻璃基板,利用TFT(薄膜晶體管)背板驅(qū)動(dòng),具備更高的像素密度和透光率。

    COG技術(shù)最早并非用于LED封裝,而是在LCD或OLED屏幕的驅(qū)動(dòng)電路封裝中廣泛應(yīng)用,是一種傳統(tǒng)且成熟的工藝。隨著LED技術(shù)的發(fā)展,特別是MiniLED背光顯示技術(shù)的興起,COG技術(shù)逐漸被引入到LED封裝領(lǐng)域。由于玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低、導(dǎo)熱性較好等特點(diǎn),COG技術(shù)可以更好地支持MiniLED芯片的封裝。

更薄、更強(qiáng)、更穩(wěn):COG封裝技術(shù)如何重構(gòu)LED大屏顯示邊界?

    02 COG封裝技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

    高可靠性

    基于LTPS TFT的技術(shù),產(chǎn)品模塊中的組件比PCB基底的LED顯示少90%,產(chǎn)品品質(zhì)更有保障。同時(shí),該產(chǎn)品支持AM驅(qū)動(dòng),每個(gè)像素獨(dú)立驅(qū)動(dòng),不會(huì)因?yàn)閱蝹(gè)LED損壞導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。

    高效簡(jiǎn)潔

    該產(chǎn)品內(nèi)部采用板對(duì)板設(shè)計(jì),各個(gè)關(guān)聯(lián)部件之間沒(méi)有帶狀電纜,內(nèi)部結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單,同時(shí)該產(chǎn)品也支持USB 和Type C兩種接口,5G高帶寬傳輸,產(chǎn)品更加高效簡(jiǎn)潔。

    安全舒適

    COG封裝技術(shù)產(chǎn)品基于TFT的“涼爽”屏幕,大屏表面的溫度可控,安全性更高,同時(shí)產(chǎn)品采用AM驅(qū)動(dòng),屏幕峰值亮度較低,能達(dá)到更舒適的觀看體驗(yàn)和更好的護(hù)眼效果。

    不僅如此,COG封裝技術(shù)在結(jié)構(gòu)上的簡(jiǎn)化,讓實(shí)際的場(chǎng)景方案更加靈活,AOC可以根據(jù)不同的空間布局制定更加個(gè)性化的顯示方案,這種開放性的產(chǎn)品配置能力,讓COG封裝技術(shù)產(chǎn)品適用于更多的顯示場(chǎng)景中。

    03 為創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景賦能

    基于COG封裝技術(shù),AOC目前正在推進(jìn)COG產(chǎn)品的問(wèn)世,計(jì)劃將該產(chǎn)品投入在高端家庭影院級(jí)商用應(yīng)用中,該產(chǎn)品特性相比傳統(tǒng)的LED顯示不僅擁有DCI-P3電影級(jí)色域,1000000:1的超高對(duì)比度,還能實(shí)現(xiàn)超廣角體驗(yàn),有助于打造生動(dòng)沉浸的視效空間,同時(shí)屏幕的動(dòng)態(tài)亮度調(diào)節(jié)能力,讓產(chǎn)品自動(dòng)適應(yīng)各種環(huán)境光線,即使在高光環(huán)境中也能確保畫面的色彩和細(xì)節(jié)都不受干擾。

    專業(yè)顯示領(lǐng)域

    在商業(yè)影院、高端會(huì)議室和廣播電視墻等專業(yè)的顯示場(chǎng)景中,COG封裝技術(shù)產(chǎn)品不僅能完美滿足專業(yè)影視制作需求,同時(shí)無(wú)縫拼接和廣視角特性非常適合大型會(huì)議、電視制作等高清屏幕顯示需求,全面突破大空間的視覺(jué)想象力。

    電子消費(fèi)領(lǐng)域

    隨著AI、AR、VR技術(shù)的迭代升級(jí),更高配置的顯示設(shè)備才能適配虛擬產(chǎn)品的需求,而COG封裝技術(shù)產(chǎn)品的高清、穩(wěn)定性,不僅能夠根據(jù)外部光線自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕顯示,還能更好地配合的虛擬場(chǎng)景的視覺(jué)互動(dòng)。

    Micro-LED與COG封裝技術(shù)的結(jié)合代表了顯示技術(shù)的未來(lái)方向。未來(lái),AOC將會(huì)推出COG封裝技術(shù)LED產(chǎn)品,以滿足高端顯示場(chǎng)景的展示需求,相信這項(xiàng)技術(shù)也將從專業(yè)市場(chǎng)逐步滲透到消費(fèi)領(lǐng)域,全面升級(jí)大屏顯示場(chǎng)景下的視覺(jué)體驗(yàn),重塑產(chǎn)業(yè)格局。

 標(biāo)簽:MicroLED 行業(yè)新聞
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