4月29日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司發(fā)布2025 年第一季度報(bào)告。在過去14年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35%的基礎(chǔ)上,2025年第一季度營(yíng)業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)35.40%,達(dá)到21.73億元。
公司本期營(yíng)業(yè)收入為21.73億元,同比增長(zhǎng)35.40%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可,針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升,先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開發(fā)的六種薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng),設(shè)備性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,并同步推進(jìn)多款金屬薄膜氣相設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備的開發(fā),增加薄膜設(shè)備的覆蓋率。公司EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段,已完成多家先進(jìn)邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗(yàn)證,并且結(jié)果獲得客戶高度認(rèn)可。在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,公司正在開發(fā)更多化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備,陸續(xù)付運(yùn)至客戶端開展生產(chǎn)驗(yàn)證。
公司本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.13億元,較上年同期增加0.64億元,同比增長(zhǎng)約25.67%,本期增加的主要原因:(1)由于本期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)35.40%,毛利較去年增加約2.20億元。(2)由于市場(chǎng)對(duì)中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng),公司持續(xù)加大研發(fā)力度,以盡快補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備短板,實(shí)現(xiàn)趕超,為持續(xù)增長(zhǎng)打好基礎(chǔ)。本期公司研發(fā)投入約6.87億元,較上年同期增加3.26億元,同比增長(zhǎng)約90.53%。本期研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加2.50億元,同比增長(zhǎng)約116.80%。(3)本期公司持有的以公允價(jià)值計(jì)量的股權(quán)投資本期盈利約0.04億元,與上年同期的虧損0.41億元相比,增加約0.45億元。(4)本期公司計(jì)入其他收益的政府補(bǔ)助較上年同期增加約0.43億元。
本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2.98億元,較上年同期增加0.35億元,同比增長(zhǎng)13.44%,主要系公司毛利增加2.20億元,本期研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)2.50億元,以及研發(fā)加計(jì)扣除增長(zhǎng)導(dǎo)致所得稅費(fèi)用同比減少約0.22億元。