邁為股份2024年財報：營收98.30億元，同增21.53%

    4月28日，蘇州邁為科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入98.30億元，較上年同期增長21.53%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤92,590.64萬元，較上年同期增長1.31%；公司營業(yè)成本706,679.13萬元,同比增長18.36%，仍由直接材料成本、人工成本、制造費用構成，其中直接材料成本占公司營業(yè)成本的84.83%。報告期末，歸屬于上市公司股東的凈資產為755,079.46萬元，較上年期末增長6.06%。

    報告期內，公司業(yè)績增速放緩，主要原因是：2024年度，在光伏技術路徑迭代的背景下，光伏市場多技術路徑并行，各大光伏廠商不斷嘗試開發(fā)包含HJT、Topcon、BC、鈣鈦礦在內的多種技術路徑，公司在傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷設備的基礎上布局的HJT整線設備在本報告期內給公司帶來了新的業(yè)績增長點，因此，本報告期內公司營業(yè)收入仍然保持較高的增速。但受行業(yè)整體影響，部分下游客戶經(jīng)營困難，公司部分訂單執(zhí)行放緩或停滯，公司遵循謹慎性原則審慎的計提了大額資產減值準備，以便更準確的反映資產實際價值和訂單執(zhí)行的風險，因此公司凈利潤增速有所放緩。

    2024年度，公司研發(fā)支出95,114.25萬元，同比增長24.62%；研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為9.68%，同比增長0.24%。報告期內，公司在鞏固光伏設備領域技術優(yōu)勢的同時，通過提升研發(fā)投入強度與高端人才矩陣構建的雙向賦能，繼續(xù)推進半導體及顯示設備戰(zhàn)略集群建設。在研發(fā)投入方面，半導體及顯示裝備領域的研發(fā)投入規(guī)模占公司研發(fā)總支出的比例超過40%，凸顯公司對上述兩個高端裝備領域的高度重視與資源傾斜。這不僅加強了公司整體研發(fā)投入強度，更確保新領域的技術突破與創(chuàng)新。

    報告期內，半導體及顯示行業(yè)實現(xiàn)營收6707.51萬元，同比增加88.41%。公司自主研發(fā)并且率先實現(xiàn)了OLED G6 Half激光切割設備、OLED彎折激光切割設備；針對Mini LED自主研發(fā)了晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備；針對Micro LED自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備。