邁為股份2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收98.30億元，同增21.53%

    4月28日，蘇州邁為科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入98.30億元，較上年同期增長(zhǎng)21.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)92,590.64萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)1.31%；公司營(yíng)業(yè)成本706,679.13萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)18.36%，仍由直接材料成本、人工成本、制造費(fèi)用構(gòu)成，其中直接材料成本占公司營(yíng)業(yè)成本的84.83%。報(bào)告期末，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為755,079.46萬(wàn)元，較上年期末增長(zhǎng)6.06%。

    報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪彛�主要原因是�?024年度，在光伏技術(shù)路徑迭代的背景下，光伏市場(chǎng)多技術(shù)路徑并行，各大光伏廠商不斷嘗試開(kāi)發(fā)包含HJT、Topcon、BC、鈣鈦礦在內(nèi)的多種技術(shù)路徑，公司在傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷設(shè)備的基礎(chǔ)上布局的HJT整線設(shè)備在本報(bào)告期內(nèi)給公司帶來(lái)了新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，因此，本報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入仍然保持較高的增速。但受行業(yè)整體影響，部分下游客戶經(jīng)營(yíng)困難，公司部分訂單執(zhí)行放緩或停滯，公司遵循謹(jǐn)慎性原則審慎的計(jì)提了大額資產(chǎn)減值準(zhǔn)備，以便更準(zhǔn)確的反映資產(chǎn)實(shí)際價(jià)值和訂單執(zhí)行的風(fēng)險(xiǎn)，因此公司凈利潤(rùn)增速有所放緩。

    2024年度，公司研發(fā)支出95,114.25萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.62%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例為9.68%，同比增長(zhǎng)0.24%。報(bào)告期內(nèi)，公司在鞏固光伏設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，通過(guò)提升研發(fā)投入強(qiáng)度與高端人才矩陣構(gòu)建的雙向賦能，繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體及顯示設(shè)備戰(zhàn)略集群建設(shè)。在研發(fā)投入方面，半導(dǎo)體及顯示裝備領(lǐng)域的研發(fā)投入規(guī)模占公司研發(fā)總支出的比例超過(guò)40%，凸顯公司對(duì)上述兩個(gè)高端裝備領(lǐng)域的高度重視與資源傾斜。這不僅加強(qiáng)了公司整體研發(fā)投入強(qiáng)度，更確保新領(lǐng)域的技術(shù)突破與創(chuàng)新。

    報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體及顯示行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6707.51萬(wàn)元，同比增加88.41%。公司自主研發(fā)并且率先實(shí)現(xiàn)了OLED G6 Half激光切割設(shè)備、OLED彎折激光切割設(shè)備；針對(duì)Mini LED自主研發(fā)了晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等全套設(shè)備；針對(duì)Micro LED自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復(fù)、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設(shè)備。