4月29日,蘇州賽騰精密電子股份有限公司發(fā)布2024年年度報告。2024年度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入40.53億元,同比減少8.85%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.54億元,同比減少19.30%;實現(xiàn)扣非凈利潤52,194.88 萬元,同比減少21.90%。
2024年,國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢變化,公司業(yè)績短期承壓,但公司保持穩(wěn)健的經(jīng)營,綜合毛利達(dá)42.77%。
公司在消費電子板塊深耕多年,具備成熟的大型項目經(jīng)驗及深厚的智能設(shè)備技術(shù)積累,深度綁定大客戶產(chǎn)業(yè)鏈。公司的智能制造設(shè)備基本覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、耳機(jī)、手表、智能音響、MR等終端產(chǎn)品。公司的智能制造設(shè)備除了應(yīng)用于終端產(chǎn)品整機(jī)的組裝、檢測環(huán)節(jié),縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環(huán)節(jié),且模組段、零組件環(huán)節(jié)的設(shè)備種類及客戶群體在不斷地拓展中。公司深度參與客戶新產(chǎn)品及零組件的研發(fā),獲得了領(lǐng)先的技術(shù)地位。公司正不斷的努力提高自身的競爭優(yōu)勢,爭取更大的市場空間。
半導(dǎo)體板塊是公司重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)精益求精,積極跟進(jìn)行業(yè)新技術(shù)的發(fā)展,在歷時兩年多完成自主研發(fā)的AI檢測軟件后,針對半導(dǎo)體晶圓復(fù)雜的缺陷種類和算法進(jìn)行了特定的升級優(yōu)化,同時在客戶現(xiàn)場進(jìn)行實測驗證。通過對實際晶圓的大量驗證測試,較原有的檢測工藝算法,AI檢測系統(tǒng)在缺陷檢出和分類準(zhǔn)確率上均有較大的提升,在一些特定的缺陷上提升超過5%。通過AI檢測系統(tǒng),客戶在降低制程工藝難度的同時,產(chǎn)品成品良率也得到了提升,公司AI檢測系統(tǒng)獲得了客戶的高度認(rèn)可。研發(fā)團(tuán)隊基于此系統(tǒng)同時深入拓展了其它制程設(shè)備,如圖形晶圓缺陷檢測、芯片封裝檢測、碳化硅晶圓檢測等。
同期,賽騰股份還發(fā)布了2025年一季度報告。報告期內(nèi),實現(xiàn)營業(yè)收入7.30億元,同比減少5.67%;歸母凈利潤為6836.02萬元,同比減少27.62%;扣非凈利潤為6071.11萬元,同比減少31.92%。