總投資16億元，三大Micro Led與半導體設備項目簽約內江

    近日，內江高新區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。此次新簽約高新技術產業(yè)項目3個，總投資達16億元，項目涉及半導體高端設備零部件、激光切割設備、先進封裝設備研發(fā)制造領域。

    此次簽約的三家合作企業(yè)分別為蘇州鐳明激光科技有限公司、河南東微電子材料有限公司、嘉興景焱智能裝備技術有限公司，三家均為半導體設備、封測設備制造領域的較有影響力企業(yè)。三家合作企業(yè)本次簽約項目分別為半導體高端設備制造及晶圓加工運營基地、新建半導體設備研發(fā)制造基地、先進封裝鍵合設備生產線項目。三個項目均屬于半導體產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)（材料、設備、封裝測試），與內江高新區(qū)現有電子信息企業(yè)在材料供應、設備配套、技術協(xié)同等方面存在顯著關聯。通過本次產業(yè)鏈整合，內江高新區(qū)將形成從半導體材料、設備制造、封裝測試到智能制造的閉環(huán)，提升區(qū)域產業(yè)集群競爭力。

    蘇州鐳明激光科技有限公司成立于2012年04月06日，注冊資本2,288.5971萬(元)。主要進行各類高端工業(yè)應用超精密激光設備的研發(fā)、生產與銷售，主要是激光切制設備，應用于半導體封裝、Micro Led芯片制造等相關加工領域。公司主要產品有激光開槽設備、激光隱形切割設備、晶圓裂片設備、TSV鉆孔設備、stip 打標設備、多功能倒膜設備、晶圓貼膜設備、固晶設備、UV 解膠設備、IC 卷盤包裝設備等。公司榮獲“國家高新技術企業(yè)”、“江蘇省專精特新中小企業(yè)”、“蘇州市獨角獸培育企業(yè)”。

    河南東微電子材料有限公司成立于2018年04月13日，注冊資本15,200.1843萬(元)。落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京、無錫、廈門等地設有研發(fā)生產基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售產品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等。通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)。

    嘉興景焱智能裝備技術有限公司成立于2009年05月12日，注冊資本2,881.516萬(元)。曾于2013年、2017年年初、2018年三次引入風險投資基金，公司總投資8000萬元，現有廠房面積8500平米，其中包括無塵 組裝調試車間，精密機械制造車間，SMT電子生產車間等，是一家集研發(fā)、制造一體的專業(yè)化公司。 景焱智能與長電科技、格科微電子、蘇州晶方、通富微電等國際知名的集成電路設計公司、封裝測試公司建立了穩(wěn)定的合作關系。