又一Micro-LED微顯示芯片供應商完成A輪融資

    諾視科技（蘇州）有限公司成功完成了A輪融資。此次融資由中信建投資本、富土基金以及格力金投等多家知名投資機構(gòu)共同參與。這筆資金將主要用于Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，助力諾視科技在技術(shù)攻堅和市場拓展上邁出更為堅實的步伐。本次融資不僅彰顯了資本市場對Micro-LED技術(shù)的看好，也反映了投資者對諾視科技團隊及其技術(shù)的充分認可。

    據(jù)了解，諾視科技（蘇州）有限公司成立于2021年10月27日，注冊資本409.0883萬(元)。法人代表及最大股東為王亞洲，持股28.00263%。公司聚焦于Micro-LED芯片研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。Micro-LED作為下一代智能終端核心零部件，主要應用于如AR/VR/MR等HMD、汽車HUD、微型投影、中大屏顯示等領域。諾視團隊是國內(nèi)最早一批參與研發(fā)和小批量生產(chǎn)Micro-LED微顯示屏芯片的團隊，也是國內(nèi)首個深度融合集成電路制造工藝和Micro-LED芯片制造的團隊。諾視特有的VSP技術(shù)，可結(jié)合8英寸集成電路工藝產(chǎn)線，具有高性能、低成本、高良率的量產(chǎn)特性，是Micro-LED快速商業(yè)化推廣的最佳方案，在同一技術(shù)路線上可以同時輸出Micro-LED巨轉(zhuǎn)芯片與微顯示屏兩種產(chǎn)品形態(tài)，以IDM模式從專利布局、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)制造，到封裝測試實現(xiàn)完全自主可控。

    諾視科技自主研發(fā)的VSP技術(shù)將集成電路制造工藝和LED進行深度融合，通過大尺寸外延、同質(zhì)集成和無損襯底去除等技術(shù)將單個或多個發(fā)光單元在垂直方向上進行堆疊，從而實現(xiàn)發(fā)光效率和良率雙提高、像素體積和BOM成本均減小，為Micro-LED微顯示芯片規(guī)�；�量產(chǎn)和商業(yè)化提供了可行的解決方案。2023年9月，已成功打通VSP工藝流程，實現(xiàn)了AlGaInP和GaN材料體系的晶圓級集成，完成三色堆疊工程片點亮。這是諾視科技在成功點亮全球最小0.12英寸的單色RGB微顯示芯片又一重大突破。2024年8月份，VSP技術(shù)再獲突破，推出量產(chǎn)級單片全彩XGA Micro-LED微顯示芯片，該芯片基于諾視WLVSP™技術(shù)平臺（晶圓級垂直堆疊像素，簡稱VSP），將RGB三原色化合物和硅基CMOS驅(qū)動背板在垂直方向上進行堆疊集成。

    融資方面，2024年3月完成億元Pre-A2輪融資，由力合資本領投，老股東盛景嘉成、汕韓基金以及九合創(chuàng)投持續(xù)加碼。 項目方面，諾視科技（浙江）有限公司微顯示芯片項目，是落戶在浙江德清的首條量產(chǎn)線，已于2024年底通線，一期項目建設4寸工廠，總投資額2億余元，建設百級/千級潔凈車間10000余平方米， MicroLED微顯示芯片產(chǎn)能可達數(shù)千萬顆，將為下一代AI+AR的移動計算平臺光學引擎持續(xù)提供核心動力。