芯視元亮相2025金融支持新型工業(yè)化大會，發(fā)布全球最小0.13英寸LCoS微顯示芯片

    2025年12月19日，由青島市人民政府與工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心聯(lián)合主辦的“2025金融支持新型工業(yè)化大會暨國家產融合作城市試點產融路演”在山東青島隆重開幕。作為國家級推動科技、產業(yè)與金融深度融合的重要平臺，本次大會匯聚了來自工信部、人民銀行、國務院發(fā)展研究中心、重點省市工信部門、國家級產業(yè)基金、金融機構及硬科技企業(yè)的400余位代表，共同探討“科技—產業(yè)—金融”良性循環(huán)的實現路徑。

    南京芯視元受邀攜自主研發(fā)的全系列LCoS微型顯示芯片參會，并在大會“創(chuàng)新成果亮相”環(huán)節(jié)重磅發(fā)布其最新突破——全球最小0.13英寸LCoS微型顯示芯片，成為全場聚焦的“硬科技”亮點之一。

    本次大會以“產融共進，智創(chuàng)未來”為主題，聚焦金融資源精準支持新型工業(yè)化關鍵領域，工業(yè)和信息化部總經濟師高東升，國務院發(fā)展研究中心原黨組書記馬建堂，中國國際經濟交流中心副理事長、國務院發(fā)展研究中心原副主任王一鳴等領導和專家出席大會并致辭，強調要深化產融合作，推動金融資源向硬科技和創(chuàng)新主體聚集，加速戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)發(fā)展。

    在“創(chuàng)新成果亮相”環(huán)節(jié)，總經理助理姚遠代表公司現場發(fā)布的0.13英寸LCoS芯片引發(fā)廣泛關注。該芯片顯示區(qū)域比嬰兒指甲蓋更小，在僅0.13英寸的空間內實現640×480分辨率，為消費級AR眼鏡邁向真正輕薄、全天候、全彩化提供了關鍵硬件基礎。

    依托專為LCoS深度優(yōu)化的CMOS工藝，芯視元在單個像素僅4微米的極限尺度下，通過創(chuàng)新電路架構與精密布局，攻克了光效率、亮度與對比度等核心挑戰(zhàn)，同時支持幀率、灰階、功耗等參數的動態(tài)靈活配置。

    姚遠在發(fā)布演講中表示，成熟的LCoS方案是當前實現高品質、彩色化、輕量化AR體驗最可靠的基石，而芯視元此次推出的0.13英寸芯片，正是將這一基石的體積推向極致的里程碑式突破。

    會議期間，與會領導專程來到芯視元展品前，體驗搭載0.13英寸LCoS微顯示芯片的AR終端及微型投影樣機。領導們對該芯片在極致微型化下，仍能實現高分辨率、全彩顯示與低功耗運行表示高度肯定，并鼓勵芯視元繼續(xù)加強核心技術攻關，加快成果產業(yè)化步伐，為新型工業(yè)化和空間計算生態(tài)建設提供堅實支撐。

    此次在國家級產融合作舞臺上的成功亮相，不僅是對芯視元在硅基微顯示領域的技術領先性和產業(yè)落地能力的肯定，更是體現了其服務國家戰(zhàn)略、支撐新型工業(yè)化發(fā)展的責任擔當。作為國產替代與科技自立自強的踐行者，芯視元將持續(xù)深耕核心技術，以“方寸之微”繪就“無限視界”，為中國XR產業(yè)和全球空間計算生態(tài)注入強勁“芯”動能。