瑞華泰嘉興產(chǎn)能釋放助力 PI 薄膜國(guó)產(chǎn)化替代

    2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司（證券代碼：688323）通過(guò)電話會(huì)議及公司會(huì)議室形式，接待了中泰證券、華創(chuàng)證券等多家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。公司證券事務(wù)代表柳南舟介紹了 2025 年前三季度經(jīng)營(yíng)情況、產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)展及產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)等核心信息，回應(yīng)了市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。

    前三季度營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng) 現(xiàn)金流表現(xiàn)亮眼

    2025 年前三季度，瑞華泰經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)多維度進(jìn)展。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 28261.56 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 18.18%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~ 10810.39 萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng) 158.34%。嘉興生產(chǎn)基地生產(chǎn)效率持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓成效顯著，其中超厚規(guī)格熱控 PI 薄膜逐步完成客戶評(píng)測(cè)并實(shí)現(xiàn)銷售，自主研發(fā)的 TI 薄膜通過(guò)批量評(píng)測(cè)后訂單規(guī)模穩(wěn)步提升。

    研發(fā)投入方面，前三季度公司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2782 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 6.67%，占營(yíng)業(yè)收入比例為 9.8%。同期，受嘉興項(xiàng)目投產(chǎn)后折舊及費(fèi)用化利息增加影響，公司管理費(fèi)用同比增加 750 萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增加 1374 萬(wàn)元，導(dǎo)致歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損 6271.93 萬(wàn)元，同比增加虧損 1404.86 萬(wàn)元。

    嘉興募投項(xiàng)目進(jìn)展順利 產(chǎn)能釋放強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力

    公司嘉興 1600 噸募投項(xiàng)目廠房建設(shè)已全部完成，新建生產(chǎn)線及公輔系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定。其中 4 條生產(chǎn)線自 2023 年 9 月起已陸續(xù)投產(chǎn)，1 條自主技術(shù)設(shè)計(jì)的寬幅化學(xué)法生產(chǎn)線進(jìn)入試產(chǎn)階段并持續(xù)提升產(chǎn)效，第 2 條化學(xué)法生產(chǎn)線正加快輔助配套裝置安裝調(diào)試，計(jì)劃四季度開(kāi)展試生產(chǎn)。

    該項(xiàng)目的推進(jìn)不僅提升了公司工藝技術(shù)迭代升級(jí)能力，擴(kuò)大了新產(chǎn)品產(chǎn)能，更助力公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)在電子、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的供貨能力，為公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升奠定基礎(chǔ)。

    PI 薄膜聚焦四大發(fā)展方向 多領(lǐng)域需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

    調(diào)研中，公司明確了高性能聚酰亞胺（PI）薄膜未來(lái)將向高性能、多功能方向發(fā)展，重點(diǎn)聚焦四大應(yīng)用領(lǐng)域：

    熱控 PI 薄膜：受益于 AI 手機(jī)、AI 電腦、算力基礎(chǔ)設(shè)施及 5/6G 建設(shè)推進(jìn)，電子設(shè)備散熱需求提升，高導(dǎo)熱石墨需求顯著增長(zhǎng)，公司超厚石墨已進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段。

    電子 PI 薄膜：適配新型智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等需求，需滿足高尺寸穩(wěn)定性、低介電常數(shù)等多重要求，該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率低，在新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下發(fā)展空間廣闊，公司正依托嘉興產(chǎn)能釋放穩(wěn)步拓展市場(chǎng)。

    電工 PI 薄膜：聚焦耐電暈、長(zhǎng)壽命等高性能需求，面向高速軌道交通牽引變頻電機(jī)、大功率風(fēng)力發(fā)電機(jī)等市場(chǎng)，同時(shí)加快開(kāi)發(fā)新能源汽車動(dòng)力驅(qū)動(dòng)電機(jī)用高絕緣 PI 薄膜與清漆。

    航天航空用 PI 薄膜：公司 MAM 產(chǎn)品應(yīng)用于我國(guó)運(yùn)載火箭，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；衛(wèi)星大幅寬 PI 薄膜已獲認(rèn)證，低軌衛(wèi)星柔性太陽(yáng)翼封裝用 CPI 薄膜進(jìn)入頭部商業(yè)航天企業(yè)在軌評(píng)價(jià)階段，耐原子氧 PI 薄膜研發(fā)持續(xù)推進(jìn)。

    核心技術(shù)構(gòu)筑壁壘 多產(chǎn)品市場(chǎng)前景廣闊

    互動(dòng)交流中，公司回應(yīng)了多項(xiàng)市場(chǎng)關(guān)切：

    關(guān)于人形機(jī)器人皮膚應(yīng)用：PI 薄膜是電子皮膚理想柔性基材之一，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于柔性電子基材及薄膜傳感器，但暫不了解下游廠商是否將其用于機(jī)器人產(chǎn)品。

    TPI 產(chǎn)品發(fā)展：該產(chǎn)品已打破國(guó)外專利技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)從 0 到 1 突破，下游客戶涵蓋行業(yè)主流廠商及終端企業(yè)，適配機(jī)器人、航空航天、新能源汽車等新興領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。

    技術(shù)門檻：高性能 PI 薄膜制備需整合配方、工藝及裝備三大核心技術(shù)，三者構(gòu)成有機(jī)整體。公司具備從研發(fā)到工藝、從工藝到裝備的全鏈條技術(shù)優(yōu)勢(shì)，且擁有全套生產(chǎn)設(shè)備自主設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)主要設(shè)備自主可控。

    隨著下游新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)化替代推進(jìn)，瑞華泰憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能拓展，有望持續(xù)受益于 PI 薄膜市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇。