美迪凱：研發(fā)成果密集落地 多產品線打開增長空間

    2025 年 11 月 12 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（證券代碼：688079，簡稱 “美迪凱”）在上證路演中心舉辦 2025 年第三季度業(yè)績說明會，公司董事長兼總經理葛文志攜核心管理層團隊出席，圍繞三季度經營表現(xiàn)、研發(fā)進展、產能建設、投資者關系及未來展望等核心問題，與投資者展開深度互動。會議傳遞出明確信號：盡管短期利潤受產能爬坡與研發(fā)投入影響承壓，但公司營收實現(xiàn)高速增長，核心產品批量交付、新技術突破落地、國際客戶合作深化等積極因素正持續(xù)累積，有望推動業(yè)績進入營收與利潤同步增長的新階段。

    營收高增 32% 凸顯成長動能 短期利潤承壓不改長期邏輯

    業(yè)績數(shù)據顯示，美迪凱 2025 年前三季度營業(yè)收入同比增長 32.04%，核心驅動力來自半導體聲光學、半導體封測等新產品的放量交付。值得注意的是，公司當期實現(xiàn) EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約 8079 萬元，展現(xiàn)出業(yè)務基本面的堅實支撐。

    對于市場關注的 “營收增長與利潤虧損并存” 問題，管理層解釋稱，短期利潤承壓主要源于兩方面因素：一是新產品仍處于產能爬坡期，固定成本相對較高；二是公司為構建長期核心競爭力，持續(xù)加大研發(fā)投入。但這一局面正逐步改善，隨著半導體聲光學、晶圓級封裝等核心產品持續(xù)放量，產能利用率將穩(wěn)步提升，產品結構不斷優(yōu)化，歸屬于上市公司股東的凈利潤有望逐步向好。

    研發(fā)成果密集落地 多產品線打開增長空間

    研發(fā)投入的 “長期價值” 在本次說明會上得到充分印證。目前，公司多項核心研發(fā)成果已實現(xiàn)產業(yè)化轉化：超聲波指紋識別芯片聲學層、圖像傳感器光路層、半導體制程膠合棱鏡等產品已穩(wěn)定批量交付；Micro LED 項目與多家客戶達成緊密合作，已啟動小批量生產和交付；非制冷紅外芯片成功突破全流程技術瓶頸，送樣后獲得客戶積極認可。

    尤其值得關注的是，公司半導體工藝鍵合棱鏡實現(xiàn)重大突破，首次應用于安卓手機終端。該產品通過半導體制程精準控制低反低透膜尺寸精度，結合特殊圖形化設計，有效解決了傳統(tǒng)開槽棱鏡界面粗糙導致的炫光、對比度下降等行業(yè)痛點，在光效、像質純凈度和穩(wěn)定性上具備顯著優(yōu)勢。此外，新一代半導體工藝鍵合棱鏡、多通道色譜芯片光路層、超透鏡（Metalens）、WLCSP 封裝等在研項目正有序推進，為未來增長儲備充足動能。

    在市場拓展方面，公司通過收購整合順利切入三星供應鏈，海外市場布局持續(xù)深化；同時加速海外封測業(yè)務拓展，12 英寸 90nm 節(jié)點 KrF 光刻機已正式入駐，為后續(xù)產能釋放與技術升級奠定堅實基礎。

    產能布局與整合協(xié)同推進 全球產業(yè)鏈配置持續(xù)優(yōu)化

    產能建設與子公司整合是支撐公司規(guī)�；�發(fā)展的重要抓手。截至目前，美迪凱杭州新廠區(qū)建筑工程已于 2025 年 6 月完成規(guī)劃驗收，項目正按計劃有序推進，未來將成為公司核心產能基地之一。關于各基地具體產能情況，公司表示將通過定期報告或相關公告及時披露。

    在并購整合方面，公司對海碩力與越南子公司的收購整合已順利完成，協(xié)同效應逐步顯現(xiàn)。目前兩家子公司處于持續(xù)爬坡放量階段，盈利能力穩(wěn)步提升。通過日本、韓國子公司及越南生產基地的協(xié)同布局，公司成功整合海內外產能與客戶資源，進一步優(yōu)化全球產業(yè)鏈配置，為拓展國際市場、降低運營成本提供了有力支撐。

    投資者關系常態(tài)化升級 多維舉措增進市場互信

    針對投資者提出的溝通效率提升建議，管理層明確表示，公司已將投資者關系管理納入系統(tǒng)化、常態(tài)化工作規(guī)劃。未來將持續(xù)常態(tài)化舉辦定期報告業(yè)績說明會，由核心管理層親自出席解讀業(yè)績；有計劃增加機構投資者線下路演與 “投資者接待日” 頻次，深化與各類投資者的深度交流；同時承諾提升 e 互動平臺回復速度與質量，優(yōu)化信息披露內容與效率，以更開放、高效的態(tài)度構建與市場的互信關系。

    在市值管理方面，公司強調將始終專注主業(yè)，通過推動經營業(yè)績提升、規(guī)范運作、優(yōu)化信息披露、加強投資者溝通等多重舉措維護公司價值，增進市場對公司的了解與認可，力爭為廣大投資者帶來長期穩(wěn)定的回報。

    四季度及 2026 年展望積極 多重利好驅動業(yè)績改善

    對于未來業(yè)績預期，管理層表示，當前公司半導體聲光學、半導體封測等核心產品產銷穩(wěn)步提升，產能利用率持續(xù)優(yōu)化。展望 2025 年第四季度及 2026 年，半導體工藝鍵合棱鏡等新產品產能釋放、Micro LED 技術量產推進、與三星等國際客戶合作深化將成為核心增長驅動力。隨著研發(fā)成果的有效轉化與規(guī)模效應的逐步顯現(xiàn)，公司業(yè)績有望實現(xiàn)實質性改善。

    美迪凱管理層在會上重申，將全力以赴推動技術成果轉化與經營效率提升，以實實在在的業(yè)績回報廣大投資者的支持與信任。市場期待，在核心產品放量、技術突破落地、全球布局深化的多重利好加持下，公司將逐步走出短期利潤承壓區(qū)間，邁入營收與利潤同步增長的高質量發(fā)展新階段。