美迪凱：研發(fā)成果密集落地 多產(chǎn)品線打開(kāi)增長(zhǎng)空間

    2025 年 11 月 12 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（證券代碼：688079，簡(jiǎn)稱(chēng) “美迪凱”）在上證路演中心舉辦 2025 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理葛文志攜核心管理層團(tuán)隊(duì)出席，圍繞三季度經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)、研發(fā)進(jìn)展、產(chǎn)能建設(shè)、投資者關(guān)系及未來(lái)展望等核心問(wèn)題，與投資者展開(kāi)深度互動(dòng)。會(huì)議傳遞出明確信號(hào)：盡管短期利潤(rùn)受產(chǎn)能爬坡與研發(fā)投入影響承壓，但公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，核心產(chǎn)品批量交付、新技術(shù)突破落地、國(guó)際客戶(hù)合作深化等積極因素正持續(xù)累積，有望推動(dòng)業(yè)績(jī)進(jìn)入營(yíng)收與利潤(rùn)同步增長(zhǎng)的新階段。

    營(yíng)收高增 32% 凸顯成長(zhǎng)動(dòng)能 短期利潤(rùn)承壓不改長(zhǎng)期邏輯

    業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，美迪凱 2025 年前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 32.04%，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)等新產(chǎn)品的放量交付。值得注意的是，公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn) EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）約 8079 萬(wàn)元，展現(xiàn)出業(yè)務(wù)基本面的堅(jiān)實(shí)支撐。

    對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的 “營(yíng)收增長(zhǎng)與利潤(rùn)虧損并存” 問(wèn)題，管理層解釋稱(chēng)，短期利潤(rùn)承壓主要源于兩方面因素：一是新產(chǎn)品仍處于產(chǎn)能爬坡期，固定成本相對(duì)較高；二是公司為構(gòu)建長(zhǎng)期核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)加大研發(fā)投入。但這一局面正逐步改善，隨著半導(dǎo)體聲光學(xué)、晶圓級(jí)封裝等核心產(chǎn)品持續(xù)放量，產(chǎn)能利用率將穩(wěn)步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)有望逐步向好。

    研發(fā)成果密集落地 多產(chǎn)品線打開(kāi)增長(zhǎng)空間

    研發(fā)投入的 “長(zhǎng)期價(jià)值” 在本次說(shuō)明會(huì)上得到充分印證。目前，公司多項(xiàng)核心研發(fā)成果已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化：超聲波指紋識(shí)別芯片聲學(xué)層、圖像傳感器光路層、半導(dǎo)體制程膠合棱鏡等產(chǎn)品已穩(wěn)定批量交付；Micro LED 項(xiàng)目與多家客戶(hù)達(dá)成緊密合作，已啟動(dòng)小批量生產(chǎn)和交付；非制冷紅外芯片成功突破全流程技術(shù)瓶頸，送樣后獲得客戶(hù)積極認(rèn)可。

    尤其值得關(guān)注的是，公司半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡實(shí)現(xiàn)重大突破，首次應(yīng)用于安卓手機(jī)終端。該產(chǎn)品通過(guò)半導(dǎo)體制程精準(zhǔn)控制低反低透膜尺寸精度，結(jié)合特殊圖形化設(shè)計(jì)，有效解決了傳統(tǒng)開(kāi)槽棱鏡界面粗糙導(dǎo)致的炫光、對(duì)比度下降等行業(yè)痛點(diǎn)，在光效、像質(zhì)純凈度和穩(wěn)定性上具備顯著優(yōu)勢(shì)。此外，新一代半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡、多通道色譜芯片光路層、超透鏡（Metalens）、WLCSP 封裝等在研項(xiàng)目正有序推進(jìn)，為未來(lái)增長(zhǎng)儲(chǔ)備充足動(dòng)能。

    在市場(chǎng)拓展方面，公司通過(guò)收購(gòu)整合順利切入三星供應(yīng)鏈，海外市場(chǎng)布局持續(xù)深化；同時(shí)加速海外封測(cè)業(yè)務(wù)拓展，12 英寸 90nm 節(jié)點(diǎn) KrF 光刻機(jī)已正式入駐，為后續(xù)產(chǎn)能釋放與技術(shù)升級(jí)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    產(chǎn)能布局與整合協(xié)同推進(jìn) 全球產(chǎn)業(yè)鏈配置持續(xù)優(yōu)化

    產(chǎn)能建設(shè)與子公司整合是支撐公司規(guī)模化發(fā)展的重要抓手。截至目前，美迪凱杭州新廠區(qū)建筑工程已于 2025 年 6 月完成規(guī)劃驗(yàn)收，項(xiàng)目正按計(jì)劃有序推進(jìn)，未來(lái)將成為公司核心產(chǎn)能基地之一。關(guān)于各基地具體產(chǎn)能情況，公司表示將通過(guò)定期報(bào)告或相關(guān)公告及時(shí)披露。

    在并購(gòu)整合方面，公司對(duì)海碩力與越南子公司的收購(gòu)整合已順利完成，協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。目前兩家子公司處于持續(xù)爬坡放量階段，盈利能力穩(wěn)步提升。通過(guò)日本、韓國(guó)子公司及越南生產(chǎn)基地的協(xié)同布局，公司成功整合海內(nèi)外產(chǎn)能與客戶(hù)資源，進(jìn)一步優(yōu)化全球產(chǎn)業(yè)鏈配置，為拓展國(guó)際市場(chǎng)、降低運(yùn)營(yíng)成本提供了有力支撐。

    投資者關(guān)系常態(tài)化升級(jí) 多維舉措增進(jìn)市場(chǎng)互信

    針對(duì)投資者提出的溝通效率提升建議，管理層明確表示，公司已將投資者關(guān)系管理納入系統(tǒng)化、常態(tài)化工作規(guī)劃。未來(lái)將持續(xù)常態(tài)化舉辦定期報(bào)告業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，由核心管理層親自出席解讀業(yè)績(jī)；有計(jì)劃增加機(jī)構(gòu)投資者線下路演與 “投資者接待日” 頻次，深化與各類(lèi)投資者的深度交流；同時(shí)承諾提升 e 互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)速度與質(zhì)量，優(yōu)化信息披露內(nèi)容與效率，以更開(kāi)放、高效的態(tài)度構(gòu)建與市場(chǎng)的互信關(guān)系。

    在市值管理方面，公司強(qiáng)調(diào)將始終專(zhuān)注主業(yè)，通過(guò)推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)提升、規(guī)范運(yùn)作、優(yōu)化信息披露、加強(qiáng)投資者溝通等多重舉措維護(hù)公司價(jià)值，增進(jìn)市場(chǎng)對(duì)公司的了解與認(rèn)可，力爭(zhēng)為廣大投資者帶來(lái)長(zhǎng)期穩(wěn)定的回報(bào)。

    四季度及 2026 年展望積極 多重利好驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)改善

    對(duì)于未來(lái)業(yè)績(jī)預(yù)期，管理層表示，當(dāng)前公司半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)等核心產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能利用率持續(xù)優(yōu)化。展望 2025 年第四季度及 2026 年，半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡等新產(chǎn)品產(chǎn)能釋放、Micro LED 技術(shù)量產(chǎn)推進(jìn)、與三星等國(guó)際客戶(hù)合作深化將成為核心增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。隨著研發(fā)成果的有效轉(zhuǎn)化與規(guī)模效應(yīng)的逐步顯現(xiàn)，公司業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性改善。

    美迪凱管理層在會(huì)上重申，將全力以赴推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與經(jīng)營(yíng)效率提升，以實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者的支持與信任。市場(chǎng)期待，在核心產(chǎn)品放量、技術(shù)突破落地、全球布局深化的多重利好加持下，公司將逐步走出短期利潤(rùn)承壓區(qū)間，邁入營(yíng)收與利潤(rùn)同步增長(zhǎng)的高質(zhì)量發(fā)展新階段。