瑞芯微 2025Q3 業(yè)績說明會釋放積極信號 端側(cè) AI 布局提速 新品與場景拓展雙輪驅(qū)動增長

    2025 年 11 月 14 日，瑞芯微電子股份有限公司（證券簡稱：瑞芯微）召開 2025 年第三季度業(yè)績說明會，就核心產(chǎn)品進(jìn)展、端側(cè) AI 布局、市場環(huán)境應(yīng)對及未來發(fā)展規(guī)劃等投資者關(guān)注的熱點(diǎn)問題進(jìn)行全面回應(yīng)。盡管受存儲芯片價(jià)格波動短期影響 Q3 業(yè)績增速，但公司憑借前瞻性技術(shù)布局、豐富的產(chǎn)品矩陣及多元場景拓展，正穩(wěn)步推進(jìn) AIoT 2.0 時(shí)代的戰(zhàn)略落地，中長期增長動力充足。

    短期業(yè)績受存儲波動影響 多舉措助力客戶轉(zhuǎn)型

    業(yè)績說明會披露，第三季度公司業(yè)績增速放緩主要源于 DDR4 存儲芯片供應(yīng)短缺及價(jià)格暴漲，導(dǎo)致部分中高端 AIoT 客戶啟動存儲方案從 DDR4 向 DDR5 的轉(zhuǎn)型。由于不同客戶轉(zhuǎn)型啟動時(shí)間、驗(yàn)證周期存在差異，短期訂單節(jié)奏受到一定影響。

    針對這一市場變化，公司已快速響應(yīng)：開放技術(shù)文檔支持、拓展適配途徑，同時(shí)針對更多顆粒需求開放相關(guān)設(shè)計(jì)，為客戶存儲選型提供靈活方案，助力終端產(chǎn)品量產(chǎn)。公司預(yù)計(jì)第四季度部分客戶將完成轉(zhuǎn)型，訂單需求有望逐步恢復(fù)。值得注意的是，存儲芯片漲價(jià)并未降低客戶對公司產(chǎn)品的核心需求，且公司中高端產(chǎn)品 RK3588、RK3576 是市面上同級別中少數(shù)支持 LPDDR5 方案的芯片，為市場競爭奠定優(yōu)勢。

    核心產(chǎn)品落地成果顯著 新一代芯片研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)

    在核心產(chǎn)品應(yīng)用方面，公司旗艦芯片 RK3588 系列表現(xiàn)亮眼。其中，RK3588M 在智能座艙領(lǐng)域與多家國內(nèi)汽車廠商深度合作，已實(shí)現(xiàn)幾十余款車型量產(chǎn)，明年還將有新增車型及客戶落地；車載音頻領(lǐng)域的 RK2118M、RK2116M 分別應(yīng)用于外置功放與內(nèi)置功放，已獲得三十余個(gè)項(xiàng)目采用，客戶及項(xiàng)目仍在持續(xù)拓展。

    機(jī)器人領(lǐng)域，RK3588 憑借強(qiáng)綜合性能與高 AI 支持效率，已廣泛應(yīng)用于人形機(jī)器人、四足機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人等多形態(tài)產(chǎn)品，在各行業(yè)實(shí)現(xiàn)商用落地。此外，公司今年 7 月發(fā)布的首顆端側(cè)算力協(xié)處理器 RK182X，可高效支持高達(dá) 7B 參數(shù)級模型部署，目前正與多個(gè)場景頭部客戶聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新終端產(chǎn)品，工具鏈及模型適配工作持續(xù)推進(jìn)，相關(guān)技術(shù)資料近期將陸續(xù)發(fā)布。

    新一代芯片研發(fā)方面，下一代旗艦芯片 RK3688 及次旗艦芯片 RK3668 正在設(shè)計(jì)中，計(jì)劃明年推出；下一代端側(cè)算力協(xié)處理器 RK1860 以加倍速度研發(fā)，預(yù)計(jì)明年上半年亮相，將形成系列化協(xié)處理器布局，進(jìn)一步完善 AIoT SoC 主芯片與端側(cè)算力協(xié)處理器雙平臺架構(gòu)。

    端側(cè) AI 市場空間廣闊 多領(lǐng)域布局迎接爆發(fā)期

    對于端側(cè) AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，公司判斷，隨著大模型迭代升級及端側(cè)低時(shí)延、低網(wǎng)絡(luò)依賴、數(shù)據(jù)安全等優(yōu)勢凸顯，端側(cè) AI 與云端大模型分工互補(bǔ)，將驅(qū)動 AIoT 2.0 時(shí)代加速到來，在汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)等多領(lǐng)域迎來廣泛應(yīng)用。

    IDC 數(shù)據(jù)顯示，2025 年中國 AIoT 市場規(guī)模已突破 3.2 萬億元，預(yù)計(jì) 2030 年將攀升至 8.6 萬億元，成為全球最大的 AIoT 市場。公司正通過持續(xù)迭代 AIoT SoC 平臺、推出更高算力的端側(cè)算力協(xié)處理器產(chǎn)品，為千行百業(yè)的 AI 端側(cè)應(yīng)用爆發(fā)做好硬件支持。

    聚焦 AIoT 核心賽道 強(qiáng)化長期競爭優(yōu)勢

    公司明確堅(jiān)持 AIoT 領(lǐng)域長期發(fā)展戰(zhàn)略，重點(diǎn)聚焦汽車電子、機(jī)器視覺、工業(yè)及行業(yè)應(yīng)用、機(jī)器人、教育、家庭、辦公等核心市場。在競爭優(yōu)勢方面，公司圍繞大音頻、大視頻、大感知、大軟件技術(shù)方向持續(xù)迭代自研 IP，構(gòu)建技術(shù)領(lǐng)先壁壘；以高端旗艦芯片為引領(lǐng)，形成多性能層次產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展格局；憑借近百條產(chǎn)品線、數(shù)千家終端客戶及生態(tài)伙伴資源，打造 AIoT 領(lǐng)域系統(tǒng)性競爭優(yōu)勢。

    未來 3-5 年，公司將持續(xù)深化 AIoT SoC 和端側(cè)算力協(xié)處理器雙系列芯片布局，擁抱 AIoT 2.0 發(fā)展機(jī)遇。公司愿景是成為 AIoT SoC 領(lǐng)先者，以多算力、多層次的芯片平臺承載 AI 模型在邊緣及端側(cè)設(shè)備的落地，賦能千行百業(yè)智能化升級。

    針對近期股價(jià)波動，公司表示，股價(jià)受多重復(fù)雜因素影響，管理層將專注做好經(jīng)營管理工作，推動公司長期高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展，感謝投資者的長期支持與關(guān)注。