兆馳股份多賽道技術突破 芯片、Micro LED光互連、PCB 業(yè)務協(xié)同發(fā)力

    2025 年 11 月 11 日至 13 日，深圳市兆馳股份有限公司（證券代碼：002429）接受特定對象調(diào)研，與華夏基金、南方基金、諾安基金等多家知名投資機構展開深度交流。公司副總經(jīng)理兼董事會秘書單華錦女士全面介紹行業(yè)及公司近況，詳解芯片半導體、Micro LED 光互連、PCB 業(yè)務等核心領域的技術成果與戰(zhàn)略規(guī)劃，彰顯公司在高端電子制造領域的綜合競爭力。

    芯片半導體領域：技術引領 + 產(chǎn)能領先 多產(chǎn)品落地開花

    兆馳股份在化合物半導體領域已構建以氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為核心的技術平臺，推動產(chǎn)品高端化與市場化落地。氮化鎵芯片月產(chǎn)能達 105 萬片（4 寸片），規(guī)模位居全球第一，主導藍綠光 LED 芯片，廣泛覆蓋照明、背光與顯示領域。

    在高端顯示賽道，Mini RGB 芯片單月出貨量超 15000KK 組，全球市占率突破 50%，并實現(xiàn) 02X06mil 芯片量產(chǎn)，引領行業(yè)微縮化技術發(fā)展，為 Mini/Micro LED 應用提供核心支撐。依托技術優(yōu)勢，公司車載芯片已進入多家客戶供應鏈，覆蓋車大燈、剎車燈等場景，同時積極布局紅外傳感、植物照明等細分市場。

    光通信芯片方面，25G DFB 激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G 光芯片完成流片并推進量產(chǎn)。公司計劃 2026 年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端產(chǎn)品，逐步構建 “光芯片 - 光器件 - 光模塊” 垂直產(chǎn)業(yè)鏈，加速 400G/800G 光模塊市場化應用，鞏固在高增長賽道的領先地位。

    Micro LED 光互連：前瞻布局 筑牢技術壁壘

    基于在 Micro LED 芯片與光通信領域的深厚積累，兆馳股份已對 Micro LED 光互連技術進行前瞻性、系統(tǒng)性布局。當前公司聚焦核心光源技術攻關，與機構合作探索系統(tǒng)級解決方案，涵蓋 Micro LED 光源提供、CMOS 鍵合等關鍵工作，為 “寬而慢” 架構及光波導產(chǎn)品的研發(fā)應用提供支撐。

    目前該技術處于前瞻研發(fā)階段，公司重點推進基礎技術突破與知識產(chǎn)權壁壘構建，為未來產(chǎn)業(yè)化落地做好戰(zhàn)略儲備，持續(xù)跟進技術趨勢并審慎推進布局。

    PCB 業(yè)務：構建一體化供應鏈 支撐核心賽道規(guī)模化發(fā)展

    PCB 業(yè)務作為兆馳股份強化供應鏈自主可控的關鍵布局，將為 Mini/Micro LED 與光通信兩大核心科技賽道提供重要支撐。作為電子產(chǎn)品核心載體，PCB 的性能直接決定光模塊、Mini/Micro LED 顯示等高端產(chǎn)品的可靠性與競爭力。

    公司正積極打造 “芯片 + PCB” 一體化供應鏈體系，重點服務于光模塊、光器件及 LED 終端應用等主營業(yè)務。通過深化內(nèi)部協(xié)同，發(fā)揮 PCB 業(yè)務的技術與制造優(yōu)勢，將有效保障高端產(chǎn)品性能品質(zhì)，優(yōu)化供應鏈成本控制，增強 LED 與光通信業(yè)務的市場競爭力和盈利能力，夯實公司長期增長的供應鏈根基。

    戰(zhàn)略升級：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 搶占高端市場

    依托 “芯片 - 封裝 - 應用” 全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，兆馳股份 LED 業(yè)務盈利能力持續(xù)優(yōu)化，成功推出的 RGB Mini LED 背光方案憑借精準色彩管理，顯著增強高端大屏應用競爭力，推動公司在高端商業(yè)照明、家庭影院及一體機等市場的份額提升。

    面對 AI 驅動的高帶寬需求，公司加大研發(fā)投入布局下一代光通信技術，同時推進智能化制造降本增效。長期來看，公司將受益于全球顯示技術升級趨勢，在高端電子制造領域建立可持續(xù)競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)多業(yè)務協(xié)同高質(zhì)量發(fā)展。