中科創(chuàng)達(dá)核心戰(zhàn)略:AIOS 推動(dòng) OS 變革 汽車領(lǐng)域率先突破

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2025-11-05 作者:佚名

    近日,中科創(chuàng)達(dá)(證券代碼:300496)圍繞 AI 戰(zhàn)略布局、業(yè)績(jī)表現(xiàn)及業(yè)務(wù)進(jìn)展,與美銀證券、高盛(亞洲)、摩根士丹利等多家機(jī)構(gòu)投資者展開交流。公司同期披露業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)亮眼,且 AIOS(人工智能操作系統(tǒng))戰(zhàn)略在汽車等領(lǐng)域深度落地,多維度合作持續(xù)構(gòu)建智能生態(tài),引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

    業(yè)績(jī)表現(xiàn):營(yíng)收凈利雙增 增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁

    據(jù)交流信息顯示,中科創(chuàng)達(dá)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 18.48 億元,較上年增長(zhǎng) 42.87%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 7056.8 萬(wàn)元,同比增幅達(dá) 48.26%。若拉長(zhǎng)周期至前三季度,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭更盛,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 51.48 億元,同比增長(zhǎng) 39.34%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.29 億元,同比增長(zhǎng) 50.72%,核心業(yè)務(wù)的高增長(zhǎng)凸顯公司在操作系統(tǒng)及端側(cè)智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    核心戰(zhàn)略:AIOS 推動(dòng) OS 變革 汽車領(lǐng)域率先突破

    此次交流中,中科創(chuàng)達(dá)明確將 AIOS 作為核心戰(zhàn)略方向,目標(biāo)推動(dòng)傳統(tǒng)操作系統(tǒng)(OS)向 “程序控制 + AI 模型決策” 的 AIOS 變革。該戰(zhàn)略在汽車領(lǐng)域率先落地,推出 “滴水 OS” 這一 AIOS 平臺(tái),以 “AI 原生架構(gòu) + 端邊云協(xié)同” 為核心亮點(diǎn),已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破:

    依托高通 Snapdragon Ride 平臺(tái)至尊版(驍龍 8797),率先完成 14B、7B 多模態(tài)大模型端側(cè)部署,覆蓋多模態(tài)問(wèn)答、界面操作助手、增強(qiáng)哨兵等核心場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)從語(yǔ)音交互到智能預(yù)警的全鏈路升級(jí);

    聯(lián)合吉利汽車集團(tuán)、NVIDIA 推出創(chuàng)新產(chǎn)品 AIBOX,基于 NVIDIA DRIVE AGX 車載計(jì)算平臺(tái),首次實(shí)現(xiàn) 7B 大模型在車端實(shí)時(shí)流暢運(yùn)行,且無(wú)需改動(dòng)現(xiàn)有電子電氣架構(gòu),可適配不同級(jí)別車型,為智能座艙算力升級(jí)提供 “即插即用” 方案;

    滴水 OS 艙駕融合版依托高通 Ride SA8775 芯片,簡(jiǎn)化車輛 EE 架構(gòu)及線束數(shù)量,降低硬件與軟件成本,搭載的 8K 分辨率長(zhǎng)屏支持 360 環(huán)視、L2 + 高速智能駕駛等功能,已具備量產(chǎn)落地條件。

    同時(shí),中科創(chuàng)達(dá)將 AIOS 的技術(shù)能力向多場(chǎng)景延伸,計(jì)劃同步應(yīng)用于 AI PC、AI 眼鏡等 IoT 智能硬件產(chǎn)品,推動(dòng) “萬(wàn)物智聯(lián)” 生態(tài)構(gòu)建。據(jù)悉,公司 AIOS 產(chǎn)品按技術(shù)成熟度劃分為 M1(原型級(jí))至 M4(規(guī);慨a(chǎn)級(jí))四個(gè)等級(jí),目前正加速推進(jìn)汽車端 M3、M4 級(jí)別 AI 應(yīng)用產(chǎn)品落地。

    生態(tài)合作:跨領(lǐng)域聯(lián)動(dòng) 強(qiáng)化技術(shù)護(hù)城河

    為鞏固 AIOS 戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),中科創(chuàng)達(dá)在芯片、大模型領(lǐng)域展開多維度合作:

    芯片領(lǐng)域:與高通、NVIDIA、地平線等主流芯片廠商深度綁定,除汽車領(lǐng)域的芯片適配外,還推出基于高通 SA6155P 系列芯片的車規(guī)級(jí) SIP 模組,適配入門級(jí)智能座艙的中控顯示、環(huán)視影像等場(chǎng)景;與地平線成立合資公司,聚焦智能駕駛賽道,共建軟件開發(fā)生態(tài)。

    大模型領(lǐng)域:與火山引擎合作升級(jí),聯(lián)合開發(fā) GUI Agent(基于火山方舟 Mass 平臺(tái)),實(shí)現(xiàn) 500ms 級(jí)語(yǔ)音反饋及自主 UI 交互操作;與面壁智能達(dá)成戰(zhàn)略合作,整合滴水 OS 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與面壁智能端側(cè)大模型專長(zhǎng),優(yōu)化智能汽車大模型應(yīng)用體驗(yàn)。

    此外,公司還在汽車領(lǐng)域推進(jìn) “海外區(qū)域生態(tài)建設(shè)”,助力海外品牌對(duì)接中國(guó)軟件、內(nèi)容服務(wù)生態(tài),同時(shí)基于飛書產(chǎn)品探索企業(yè)服務(wù) AI 落地,進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)邊界。

    全球布局:研發(fā)團(tuán)隊(duì)遍布 16 國(guó) 支撐技術(shù)全球化

    作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè),中科創(chuàng)達(dá)全球員工以研發(fā)工程師和技術(shù)專家為主,研發(fā)團(tuán)隊(duì)覆蓋 16 個(gè)國(guó)家或地區(qū),通過(guò) “全球化 + 本地化” 模式,快速響應(yīng)各地前沿技術(shù)趨勢(shì)與客戶需求。公司表示,將根據(jù)業(yè)務(wù)全球發(fā)展及技術(shù)戰(zhàn)略布局,持續(xù)優(yōu)化人員配置,強(qiáng)化全球化人才建設(shè),為 AIOS 戰(zhàn)略及多場(chǎng)景業(yè)務(wù)拓展提供支撐。

    未來(lái),中科創(chuàng)達(dá)將堅(jiān)持 “芯片 + 操作系統(tǒng) + AI Agents” 三位一體模式,深化 AIOS 在智能汽車、機(jī)器人、IoT 硬件等領(lǐng)域的應(yīng)用,推動(dòng)端側(cè)智能技術(shù)規(guī);涞兀掷m(xù)引領(lǐng)操作系統(tǒng)行業(yè)變革。

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