營(yíng)收增 9.29%、利潤(rùn)漲 17.51%！晶晨股份 2025 前三季度業(yè)績(jī)雙升，端側(cè)智能 + 6nm 芯片成核心引擎

    2025 年 10 月 29 日，晶晨半導(dǎo)體 (上海) 股份有限公司發(fā)布 2025 年第三季度報(bào)告。得益于端側(cè)智能技術(shù)滲透率持續(xù)提升及新產(chǎn)品上市后銷量擴(kuò)大，公司前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，營(yíng)業(yè)收入與歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史同期新高，整體業(yè)務(wù)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

    2025 年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 17.41 億元，較上年同期的 16.24 億元增長(zhǎng) 7.20%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.01 億元，較上年同期的 2.31 億元下降 13.14%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 1.73 億元，較上年同期的 2.14 億元下降 19.31%。

    2025 年前三季度，在端側(cè)智能技術(shù)滲透率持續(xù)提升與公司新產(chǎn)品上市后銷量持續(xù)擴(kuò)大的雙重作用下，公司產(chǎn)品銷售規(guī)模不斷提升。2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入50.71 億元，同比增加 4.31 億元（同比增長(zhǎng) 9.29%），前三季度營(yíng)收創(chuàng)下歷史同期新高。盡管近期受存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)上漲及缺貨的影響，部分客戶面向國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的產(chǎn)品延遲提貨，局部影響了公司營(yíng)收的增長(zhǎng)速度，但該部分訂單確定性較高，將延后到后續(xù)季度逐步釋放。2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 6.98 億元，同比增加1.04 億元（同比增長(zhǎng) 17.51%）。

    2025 年前三季度，公司因股權(quán)激勵(lì)確認(rèn)的股份支付費(fèi)用為0.15 億元，對(duì)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)的影響為 0.22 億元（已考慮相關(guān)稅費(fèi)影響）。剔除上述股份支付費(fèi)用影響后，2025 年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 7.20 億元。2025 年前三季度，公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用 11.18 億元（其中第一季度為3.59 億元，第二季度為3.76 億元，第三季度為 3.83 億元），前三季度研發(fā)費(fèi)用相較去年同期增加0.98 億元（同比增長(zhǎng)9.64%）。

    在 2024 年“運(yùn)營(yíng)效率提升年”的基礎(chǔ)上，2025 年公司繼續(xù)圍繞運(yùn)營(yíng)效率提升進(jìn)行持續(xù)改善,2025 年前三季度，公司綜合毛利率分別為 36.23%、37.29%、37.74%，顯現(xiàn)持續(xù)改善趨勢(shì)。前三季度整體綜合毛利率為 37.12%，綜合毛利率的絕對(duì)值同比增長(zhǎng) 0.75 個(gè)百分點(diǎn)，后續(xù)隨著更多效率提升措施的落地，公司產(chǎn)品綜合毛利率將保持持續(xù)改善趨勢(shì)。

    受益于端側(cè)智能技術(shù)的快速滲透，原有智能終端品類將獲得端側(cè)智能技術(shù)的賦能與升級(jí)，同時(shí)新的應(yīng)用形態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景也將不斷涌現(xiàn)：

    1) 當(dāng)前公司各產(chǎn)品線已有超過(guò) 20 款商用芯片攜帶公司自研的端側(cè)智能算力單元，2025年前三季度，攜帶公司自研的端側(cè)智能算力單元的芯片出貨量已超 1,400 萬(wàn)顆（去年同期約580萬(wàn)顆），同比增長(zhǎng)超 150%。在一些確定性大市場(chǎng)和增量市場(chǎng)上，公司還在持續(xù)挖掘端側(cè)智能技術(shù)的應(yīng)用潛力，持續(xù)擴(kuò)大相關(guān)芯片的銷售規(guī)模。

    2) 公司 6nm 芯片自上市后，銷量不斷攀升，2025 年前三季度，實(shí)現(xiàn)出貨量近700 萬(wàn)顆，預(yù)計(jì) 2025 年全年，6nm 芯片出貨量有望達(dá)到 1,000 萬(wàn)顆，在大規(guī)模商用驗(yàn)證之后，后續(xù)6nm 制程技術(shù)還將繼續(xù)應(yīng)用于公司即將推出的更高算力的通用端側(cè)平臺(tái)系列。

    3) W 系列 2025 年前三季度實(shí)現(xiàn)出貨量超 1,300 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)近70%，其中Wi-Fi 6芯片，前三季度實(shí)現(xiàn)出貨量超 400 萬(wàn)顆，Wi-Fi 6 產(chǎn)品銷量在 W 系列總體銷量占比，已從去年同期的不足 6%提升至當(dāng)前超 30%，隨著后續(xù) W 系列市場(chǎng)拓展的繼續(xù)深入以及新產(chǎn)品的持續(xù)上市，W 系列整體和 Wi-Fi 6 產(chǎn)品，其銷售規(guī)模還將持續(xù)擴(kuò)大。

    4) 公司 C 系列智能視覺(jué)芯片，在全球范圍內(nèi)的智能攝像頭、智能門鈴、打獵機(jī)、城市安防等領(lǐng)域持續(xù)收獲新訂單，2025 年前三季度 C 系列銷售超 300 萬(wàn)顆，已達(dá)去年同期銷量的兩倍。通過(guò)與全球知名 AI 平臺(tái)完成適配及大規(guī)模商用驗(yàn)證，C 系列產(chǎn)品后續(xù)有望在智能視覺(jué)領(lǐng)域取得爆發(fā)性增長(zhǎng)。

    公司憑借平臺(tái)型 SoC 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品口碑，通過(guò)與頭部?jī)?yōu)勢(shì)客戶的持續(xù)深入合作，進(jìn)一步推動(dòng)了公司芯片產(chǎn)品在創(chuàng)新硬件形態(tài)與場(chǎng)景上的突破：

    1) 與全球頂級(jí)人工智能與智能家居客戶谷歌合作，推出多款適配其端側(cè)大模型Gemini的新產(chǎn)品（如智能音箱、智能可視化門鈴、室內(nèi)及室外智能攝像頭等），助力谷歌智能家居產(chǎn)品整體向內(nèi)嵌端側(cè)大模型能力的新一代產(chǎn)品升級(jí)。

    2) 與全球頂級(jí)消費(fèi)電子客戶三星合作，在已推出多款智能白電產(chǎn)品（如智能冰箱、智能一體式洗烘機(jī)、智能烤箱）的基礎(chǔ)上，近期再合作推出全新 Color E-Paper（彩色電紙）大屏顯示產(chǎn)品，其低功耗、易部署的特點(diǎn)，使得該產(chǎn)品在商用顯示領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。針對(duì)這些新應(yīng)用場(chǎng)景，近期還將有面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的更高集成度的產(chǎn)品推出。

    3) 與全球頂級(jí)零售商沃爾瑪合作，推出其自有品牌 Onn 的智能門鈴與智能攝像頭產(chǎn)品，憑借沃爾瑪全球廣闊的銷售渠道優(yōu)勢(shì)，助力公司進(jìn)一步拓展 To C 與 To B 市場(chǎng)。

    4) 與創(chuàng)新智能影像設(shè)備客戶 Insta360（影石）合作，共同推出全新AI 會(huì)議終端Wave，不斷挖掘端側(cè)智能在商用辦公領(lǐng)域的新應(yīng)用場(chǎng)景。

    近期, 公司在研產(chǎn)品亦取得積極進(jìn)展，集成公司多項(xiàng) SoC 技術(shù)的Wi-Fi 路由芯片與Wi-Fi61*1 高速低功耗芯片均已成功回片，目前處于內(nèi)部測(cè)試階段；覆蓋 AIoT 領(lǐng)域和智能汽車領(lǐng)域的新一代高算力 6nm 芯片將于近期流片；新產(chǎn)品系列智能顯示的首款芯片，將于2025 年底流片。自 2025 年 9 月，公司宣布收購(gòu)芯邁微半導(dǎo)體(嘉興)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯邁微”）之后，近期已開(kāi)始進(jìn)行芯邁微研發(fā)團(tuán)隊(duì)的整合，芯邁微的核心團(tuán)隊(duì)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)將完整并入公司的研發(fā)體系并開(kāi)展工作，后續(xù)將持續(xù)構(gòu)建公司“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣，有助于將公司現(xiàn)有產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景從局域網(wǎng)擴(kuò)展到廣域網(wǎng)。

    面對(duì)端側(cè)智能的歷史性機(jī)遇，公司將在端側(cè)智能、高速連接、無(wú)線路由、智能視覺(jué)、智能顯示、智能汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域長(zhǎng)期保持高強(qiáng)度研發(fā)投入與市場(chǎng)開(kāi)拓力度，并且基于今年多個(gè)產(chǎn)品系列的新產(chǎn)品大規(guī)模商用驗(yàn)證取得的經(jīng)驗(yàn), 公司即將推出一系列高集成度、高性價(jià)比、行業(yè)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品與解決方案，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2025 年全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將同比進(jìn)一步增長(zhǎng)，具體業(yè)績(jī)存在一定不確定性。