東山精密披露多業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)及 AI PCB 產(chǎn)能規(guī)劃

    2025 年 10 月 22 日上午 10:00-11:00，蘇州東山精密制造股份有限公司（證券代碼：002384，證券簡(jiǎn)稱：東山精密）以 “進(jìn)門財(cái)經(jīng)” 電話會(huì)議形式召開(kāi) 2025 年三季度報(bào)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。本次會(huì)議吸引了中信證券、華泰證券、國(guó)盛證券、招商證券、中泰證券等 392 家機(jī)構(gòu)投資者參與，公司董事、執(zhí)行總裁單建斌，董事、董事會(huì)秘書冒小燕，投關(guān)總監(jiān)熊丹出席會(huì)議，就投資者關(guān)注的業(yè)績(jī)表現(xiàn)、產(chǎn)能規(guī)劃等問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)解答。

    三季度多業(yè)務(wù)板塊分化明顯 整體增收不增利

    會(huì)上，針對(duì) “2025 年三季度各業(yè)務(wù)板塊的收入和利潤(rùn)情況”，公司管理層披露了各核心業(yè)務(wù)的具體表現(xiàn)，不同板塊呈現(xiàn)差異化發(fā)展態(tài)勢(shì)：

    軟板業(yè)務(wù)：受益于消費(fèi)電子新機(jī)型需求增長(zhǎng)，三季度實(shí)現(xiàn)收入提升，但受泰國(guó)新產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足影響，利潤(rùn)未實(shí)現(xiàn)同步增長(zhǎng)；

    硬板業(yè)務(wù)：在 AI 產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)下，高多層板與 HDI 板（高密度互聯(lián)板）市場(chǎng)需求旺盛，業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn) “增收增利”，成為三季度業(yè)績(jī)亮點(diǎn)；

    觸控顯示業(yè)務(wù)：因部分項(xiàng)目進(jìn)度延遲，整體經(jīng)營(yíng)保持平穩(wěn)，未出現(xiàn)顯著增減變動(dòng)；

    LED 業(yè)務(wù)：公司對(duì)該業(yè)務(wù)戰(zhàn)略進(jìn)行調(diào)整后，經(jīng)營(yíng)狀況較去年同期有所改善，成功實(shí)現(xiàn) “減虧”，業(yè)務(wù)壓力逐步緩解；

    精密制造業(yè)務(wù)：受客戶項(xiàng)目進(jìn)度不及預(yù)期影響，產(chǎn)能利用率下降，導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)性利潤(rùn)同比減少。

    對(duì)于三季度 “增收不增利” 的整體表現(xiàn)，公司解釋主要源于兩大因素：一是新產(chǎn)能（如泰國(guó)軟板產(chǎn)能）轉(zhuǎn)化效率未達(dá)預(yù)期，二是管理費(fèi)用同比增加，其中包含并購(gòu)中介費(fèi)用等支出。

    Multek AI PCB 產(chǎn)能明年釋放 訂單展望積極

    針對(duì)投資者關(guān)注的 “Multek 在 AI PCB 相關(guān)訂單的未來(lái)展望及前期硬板投資” 問(wèn)題，公司明確了產(chǎn)能建設(shè)時(shí)間表：Multek AI PCB 相關(guān)業(yè)務(wù)的第一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)于 2026 年二季度完成準(zhǔn)備工作，2026 年三季度正式進(jìn)入產(chǎn)能釋放階段。

    此次產(chǎn)能規(guī)劃是東山精密布局 AI 產(chǎn)業(yè)鏈、把握高端 PCB（印制電路板）市場(chǎng)機(jī)遇的重要舉措，后續(xù)產(chǎn)能釋放進(jìn)度及訂單落地情況，將成為影響公司硬板業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

    未來(lái)，東山精密將持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)能轉(zhuǎn)化、優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，同時(shí)聚焦 AI、消費(fèi)電子等核心賽道需求，力爭(zhēng)改善整體盈利水平，為投資者創(chuàng)造更大價(jià)值。